5G市場前景廣闊，產(chǎn)業(yè)增長未來可期，隨著全球整體數(shù)據(jù)流量的激增，國家對5G技術科技創(chuàng)新的投入和支持，與5G有關的熱點層出不窮，中國5G產(chǎn)業(yè)將迎來大規(guī)模的需求增長，5G技術有望進一步提升。這不，聯(lián)發(fā)科緊趕慢趕終于趕上，在臺北電腦展上重磅發(fā)布5G芯片M70勢必在5G熱潮中分一杯美羹。

　　今年是5G網(wǎng)絡的元年，隨著5G網(wǎng)絡即將開啟商用，各家手機芯片供應商紛紛推出自家研發(fā)的5G芯片。最近，聯(lián)發(fā)科公布了旗下專門為5G打造的基帶芯片M70，據(jù)介紹，這款基帶芯片使用了分離式設計，也就是說將獨立于CPU產(chǎn)品之外，不過后續(xù)會逐步整合到未來的處理器產(chǎn)品當中，并且使用了臺積電7nm工藝打造，預計明年開始商用。也就是2019年這款芯片才會開始量產(chǎn)，并逐步搭載到手機等產(chǎn)品當中。

　　5G網(wǎng)絡能夠滿足用戶VR／AR、高清視頻體驗，在5G到來前夜實現(xiàn)完美助攻。5G技術下的物聯(lián)網(wǎng)絡覆蓋全球，連接著廣泛分布的跨區(qū)域的商品、客戶和供應商等，實現(xiàn)了對產(chǎn)品完整生命周期的全連接，最終形成一個基于大數(shù)據(jù)與AI的生態(tài)系統(tǒng)循環(huán)。

　　據(jù)消息，明年下半年第一批5G手機將會量產(chǎn)，正式投入市場大量使用。5G快到飛起的網(wǎng)速，聯(lián)發(fā)科這款5G芯片M70正好趕上第一批5G手機換機熱潮。

　　此前高通、Intel、華為、三星等各家手機芯片供應商紛紛推出自家研發(fā)的5G芯片，并且宣布2019年就開始商用，相對比上面幾家，聯(lián)發(fā)科著實速度慢了點。雖然高通和華為的基帶實力很強大，但聯(lián)發(fā)科還是有不少潛在用戶，所以在明年各大運營商5G商用推出之后，聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片還是能帶來訂單業(yè)務的增長。