全球閃存控制芯片領(lǐng)導(dǎo)品牌慧榮科技（Silicon Motion Technology Corporation, NasdaqGS: SIMO）于臺北國際電腦展（Computex Taipei）推出一系列最新款PCIe SSD控制芯片, 全系列符合PCIe Gen3 x4 通路NVMe 1.3規(guī)范，并以現(xiàn)場實測展現(xiàn)驗證其優(yōu)越效能，為PCIe SSD定義新標準。慧榮科技以最完整的PCIe NVMe SSD控制芯片解決方案，來滿足全方位巿場需求，包括專為超高速Client SSD設(shè)計的SM2262EN、為主流SSD市場開發(fā)的SM2263EN，以及適用于BGA SSD的SM2263XT DRAM-Less控制芯片。全系列均采用慧榮獨有的韌體技術(shù)，包括端到端資料路徑保護、SRAM ECC、結(jié)合LDPC和RAID的最新第五代NANDXtend? ECC技術(shù)，支持全線最新3D TLC和QLC NAND，提供最完整及最穩(wěn)定的資料保護，滿足存儲設(shè)備所需的高效穩(wěn)定的需求。

　　SM2262EN適用于超高速PCIe SSD的解決方案

　　SM2262EN超高效能SSD控制芯片解決方案，支持PCIe G3×4通路NVMe 1.3規(guī)范和8個NAND通道設(shè)計。以最新獨有的韌體技術(shù)，有效提升讀寫效能，最大循序讀取速度高達3.5GB/s，循序?qū)懭胨俣冗_3.0GB/s，隨機讀寫則高達420K IOPS和420K IOPS。更采用目前最先進的低功耗設(shè)計，無論是在待機還是在工作狀態(tài)下，均展現(xiàn)超低功耗，有效減少30%的功耗，滿足專業(yè)用戶追求超高效能低功耗的嚴苛要求。

　　SM2263EN/SM2263XT適用于主流PCIe SSD解決方案

　　SM2263EN和SM2263XT支持PCIe G3×4通路NVMe 1.3規(guī)范和4個NAND通道設(shè)計，并提供完整韌體設(shè)計，滿足主流市場的需求。SM2263XT是一款DRAM-Less SSD控制芯片，支持主機內(nèi)存緩沖（HMB）架構(gòu)，有效運用系統(tǒng)緩存區(qū)，可提升讀寫速度，并可封裝成適用于平板電腦11.5mm x 13mm 的小尺寸BGA SSD；SM2263XT最大循序讀取速度達2.4GB/s，最大循序?qū)懭胨俣冗_1.7GB/s，符合消費級固態(tài)硬盤的經(jīng)濟效益需求，成為主流巿場新標配。

　　慧榮科技產(chǎn)品經(jīng)理鄭元順指出：“順應(yīng)大數(shù)據(jù)時代的來臨，對于存儲設(shè)備的效能要求提升，PCIe SSD成為巿場主流。慧榮最新一代PCIe SSD控制芯片搭配獨有的韌體技術(shù)，可發(fā)揮閃存最大效能，全面提升讀寫速度，并支持所有主要快閃存儲器大廠的3D NAND外，還包含了最新的3D QLC及Micron第三代3D TLC。慧榮完整的控制芯片解決方案，可滿足不同巿場應(yīng)用，更加速了PCIe SSD的普及率。”

　　此次慧榮另一展示重點為最新款的圖形顯示芯片：

　　支持 4K超高清圖形顯示芯片：SM768圖形顯示芯片

　　慧榮最新的SM768圖形顯示芯片能支持4K的超高清（UHD），同時擁有USB及PCIe接口，并支持多屏幕應(yīng)用，提供性能極佳的圖形及影像顯示解決方案。SM768圖形顯示芯片內(nèi)建慧榮科技獨家研發(fā)的內(nèi)容自我調(diào)整技術(shù) (Content Adaptive Technology，CAT)，可降低CPU (中央處理器)20%～65％的使用率，不但解決嵌入式系統(tǒng)長期以來因繪圖芯片資料過大，導(dǎo)致CPU負載過高拖慢整體系統(tǒng)效能的問題，同時也讓顯示效能大幅提升。SM768芯片本身的體積僅有19mm X 19mm，整體設(shè)備的體積設(shè)計可以更小、更易于攜帶，同時低耗電特色帶來低熱度系統(tǒng)，設(shè)計者可省去散熱鰭片的成本與空間。

　　慧榮科技顯示芯片產(chǎn)品營銷協(xié)理李祥賢指出：“高分辨率、順暢的影像播放，如今已成為消費者對嵌入式系統(tǒng)的基本要求，然而隨著影像技術(shù)的精進，CPU所需處理的數(shù)據(jù)日漸龐大，高度的運算負荷造成影像延遲、高耗電的狀況，SM768結(jié)合CAT與ARM Cortex-R5，以軟硬整合的方式，有效降低主機的CPU負載，其高速、低耗電、小體積等特色，打造出新一代的圖形顯示芯片。”

　　此外，慧榮科技還展示了為高性能存儲市場提供的SD 6.1控制芯片、UFS 2.1控制芯片、USB轉(zhuǎn)UFS橋接芯片、USB 3.1控制芯片及專為車載及工控市場提供的單芯片SSD、eMMC及UFS解決方案。