自2014年成立以來，大基金通過多種方式累計直接投資芯片領域上市公司23家，涉及A股上市企業(yè)合計市值約3600億元。
入股萬業(yè)企業(yè)、太極實業(yè)，與國科微合作設立投資企業(yè)……近期，國家集成電路產業(yè)投資基金(以下簡稱“大基金”)資本運作不斷。據(jù)《紅周刊》記者統(tǒng)計，自2014年成立以來，截至7月27日，大基金一期通過定增、協(xié)議轉讓、跨境并購、增資等方式已累計直接投資芯片領域上市公司23家，其中A股上市公司19家，A股上市企業(yè)合計市值高達3600億元。
對此，貴州華芯集成電路產業(yè)投資有限公司董事長歐陽武表示，行業(yè)的每一波發(fā)展都有5~10年的時間窗口期，如果此時不介入，未來再進入行業(yè)的難度機會非常大。但在他看來，大基金目前將投資重點放在股權投資的模式也值得商榷，大基金應深入去挖掘一些擁有技術的早期企業(yè)，并通過資本的力量把這些技術迅速催生成產品。
從二級市場看，加入大基金豪華“朋友圈”的A股上市公司股價表現(xiàn)分化明顯：有的一路高歌，如長川科技、北方華創(chuàng)、納思達等公司大基金持股最新市值（截至7月27日收盤）較投資額已實現(xiàn)數(shù)倍增長；有的則“水土不服”，如大基金在匯頂科技、通富微電、晶方科技、雅克科技等公司的最新持股市值相較投資額出現(xiàn)不同程度“縮水”。不過，在業(yè)內人士看來，作為長期戰(zhàn)略投資者，大基金關注的不是企業(yè)3~5年是否盈利，只要確定行業(yè)處于上升態(tài)勢，在行業(yè)內做投資組合，投資的風險相對有限，長期看賺錢的概率還是比較大的。此外，職業(yè)投資人也提醒投資者，在大基金入駐的上市公司里面淘金，最重要的是分析芯片類公司技術能否形成高壁壘，是否有逐步替代國外同類企業(yè)的能力，不能盲目跟風投資。
3600億芯片“國家隊”版圖浮現(xiàn)
7月17日，以房地產為主營業(yè)務的萬業(yè)企業(yè)拋出重組公告，根據(jù)公告，萬業(yè)企業(yè)擬向大基金協(xié)議轉讓5643.1萬股（占總股本7%）。大基金本次收購萬業(yè)企業(yè)的股份，是為了發(fā)揮大基金支持國家集成電路產業(yè)發(fā)展的引導作用，支持萬業(yè)企業(yè)收購凱世通從而轉型成為集成電路裝備和材料公司。而據(jù)《紅周刊》記者粗略統(tǒng)計，這應該是大基金成立以來，在芯片領域納入麾下的第23家上市公司。
2014年9月24日，大基金成立，初期規(guī)模1200億元，目前規(guī)模已達到1387億元。從出資結構來看，大基金是名副其實的“國家隊”。從公開數(shù)據(jù)來看，截至2017年底，大基金累計有效決策投資67個項目，累計項目承諾投資額1188億元，實際出資818億元，分別占一期募資總額的86%和61%。據(jù)《紅周刊》記者梳理公開資料統(tǒng)計，截至7月27日，大基金一期直接投資芯片領域上市公司23家，其中A股上市公司19家，港股上市公司3家，美股上市公司1家。值得注意的是，19家A股上市公司截至27日收盤合計市值高達3627.06億元。
分析可以發(fā)現(xiàn)，大基金對相關上市公司的投資覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料等整個產業(yè)鏈。數(shù)據(jù)顯示，截至2017年底，承諾投資中，芯片制造業(yè)、設計業(yè)、封測業(yè)和裝備材料業(yè)的資金占比分別為65%、17%、10%、8%。就個股而言，大基金所投公司均為各自細分領域龍頭。例如芯片裝備領域投資的北方華創(chuàng)，其是國內最大的半導體裝備企業(yè)；再例如其在芯片制造領域所投資的三安光電，公司是全球LED芯片龍頭。
在歐陽武看來，每個產業(yè)每一輪的發(fā)展都會經(jīng)歷從醞釀到高潮的過程，而這期間存在一個5~10年的窗口期，如果在窗口期資本進不去行業(yè)內，那再想進入這個行業(yè)就很難了。
“其實回頭看，信息經(jīng)濟時代無論是互聯(lián)網(wǎng)、光通信還是物聯(lián)網(wǎng)，基礎都是集成電路。我國集成電路產業(yè)發(fā)展差強人意，一是因為在過去的結構調整和經(jīng)濟轉型過程中，對集成電路的認識存在偏差，把其看作工業(yè)經(jīng)濟部門的問題，而非信息經(jīng)濟的基礎支撐。二是國內資金（尤其是國有資金）是風險規(guī)避型資金，在集成電路產業(yè)崛起之初，它們并不重視，三是國內資本過去所投資的所謂高科技企業(yè)，公司擁有真正原創(chuàng)性的核心技術并不過關，尤其缺乏成體系的技術突圍和整體布局。”
大基金多管齊下助力企業(yè)“補短板”
千億規(guī)模的國家集成電路產業(yè)投資基金扮演著產業(yè)扶持與財務投資的雙重角色：一方面，大基金投資領域覆蓋了集成電路全產業(yè)鏈，加速了國內集成電路研發(fā)進程；另一方面，大基金通過跨境并購、定增、協(xié)議轉讓、增資、合資公司等多種方式進行投資，優(yōu)化企業(yè)股權結構，提高企業(yè)效率和管理水平。
例如，2014年12月，長電科技與大基金、芯電半導體簽署協(xié)議，先通過三級股權架構，獲得大基金3億美元助力，從而完成7.8億美元收購新加坡星科金朋，完成“蛇吞象”式收購，進入全球半導體封裝測試第一梯隊。
資料顯示，被并購前，星科金朋是全球第四大封裝測試廠，體量幾乎是長電科技的兩倍。今年6月4日，太極實業(yè)發(fā)布公告稱，公司控股股東產業(yè)集團通過公開征集受讓方的方式協(xié)議轉讓所持公司1.3億股股份給大基金，占公司總股本的6.17%。在受讓交易完成后，大基金將成為太極實業(yè)第三大股東。公告顯示，太極實業(yè)從事半導體產品的封裝及測試、模組裝配，并提供售后服務。上述業(yè)務符合國家大基金的投資方向。
根據(jù)智研咨詢發(fā)布的報告，2017年中國半導體銷售額達到1315億美元，已經(jīng)接近全球的三分之一。但在發(fā)展熱潮背后，我國在集成電路領域存在的巨大貿易逆差、在資本與研發(fā)投入方面與海外存在較大差距等問題仍不容忽視。
半導體行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2017年，中國進口集成電路3770億塊，進口金額高達2601億美元，出口額達到669億美元，但只是進口額的四分之一， 集成電路超過原油，成為第一大進口產品。“在諸多核心集成電路如服務器MPU、個人電腦MPU、FPGA、DSP等領域，我國尚都無法實現(xiàn)芯片自給。”恒大首席經(jīng)濟學家任澤平在最新研報中分析。在他看來，對外依賴只是中國在核心芯片領域相當薄弱的外在表現(xiàn)，其實質是在集成電路的各核心產業(yè)鏈環(huán)節(jié)缺少足夠的、長期的資本投入、研發(fā)投入與積累。
例如，2017年美國芯片巨頭英特爾研發(fā)支出達到130億美元、資本支出預計達到120億美元，僅研發(fā)支出就已接近中國全部半導體企業(yè)全年的收入之和。高通、博通、英偉達等芯片全球排名前三設計廠商更是將20%左右的銷售收入用于研發(fā)投入。相較而言，國內集成電路制造領域代表企業(yè)三安光電2017年合計研發(fā)投入為5.32億元（0.78億美元），占總營收比例達6.34%，研發(fā)投入資本化比重為76.22%。
此外，國內某私募機構負責人也向《紅周刊》記者透露:“就我們了解的信息來看，我國手機芯片領域，除國產華為海思芯片在高端機型上有所突破外，至今國產大品牌手機芯片基本都不采用國內廠商設計的芯片。”
值得注意的是，大基金一期投資以股權投資為主。但在歐陽武看來，在集成電路領域，真正需要資金支持的是技術創(chuàng)新的早期的企業(yè)。“大基金在二期投向上要給予知識產權和人力資本特別的關注。要學習對于投資知識和人力資本的管理。對比國外投資可以發(fā)現(xiàn)，芯片產業(yè)鏈中存在大量的知識產權（IP），在集成電路產品開發(fā)成本中，知識產權所占比例非常大，重要性也十分突出，大基金二期投資必須在這個方面有所突破。對于大基金二期項目，如果不能在知識產權的投資上有所突破，仍然以制造和設備、廠房為主，那就失去了成立大基金的作用。”他同時表示，“高技術等創(chuàng)新行業(yè)的投資，關鍵是投人，如果投資者不能讓企業(yè)的科學家，或者創(chuàng)業(yè)者有足夠的動力去創(chuàng)新，那投多少錢都沒有用。”
芯片企業(yè)要想突圍還需技術過硬
在歐陽武看來，大基金要去投資那些對于整個經(jīng)濟的轉型、新經(jīng)濟的建立有引領作用的項目，但這種投資不是關注三五年內企業(yè)是否盈利。在他看來，芯片未來的龍頭在于芯片設計。“按照現(xiàn)在的投資趨勢，芯片產業(yè)鏈的工廠很快會像工業(yè)經(jīng)濟時代的工廠一樣產能過剩。因此，當制造業(yè)的能力達到一定規(guī)模后，一定要有設計業(yè)作為支撐。”
從二級市場表現(xiàn)來看，大基金在A股上市公司上的投資有漲有跌。《紅周刊》記者統(tǒng)計，截至7月27日收盤，以大基金持股最新市值相較投資額度來看，長川科技增值幅度最大，高達457.5%，其次為北方華創(chuàng)增值202%、納思達增值162.4%、兆易創(chuàng)新增值80.9%。國科微增值14.3%。與此同時，晶方科技大基金最新持股市值卻較投資額“縮水”28.97%、匯頂科技“縮水”22.36%，通富微電“縮水”11.1%。分析可以發(fā)現(xiàn)，盈利的企業(yè)集中在設計和裝備領域，封測和材料則是業(yè)績不佳公司的集中地。
需注意的是，公開資料顯示，大基金投資總期限計劃為15年，分為投資期（2014-2019年）、回收期（2019-2024 年）、延展期（2024-2029年），這意味著，當前對于大基金而言仍處于投資期，尚未進入回收期。“其實只要確定行業(yè)是處于蒸蒸日上的趨勢，在行業(yè)內做組合投資，投資風險是相對有限的，即使所投資的A公司不賺錢，還有B公司在賺錢，最終幾個投資項目加起來肯定是賺錢的。”歐陽武分析說。
“大基金對上市公司僅提供資金支持，在有技術的背景下，大基金的入駐能帶來巨大的市場，直接幫企業(yè)產品滲透到下游，因為芯片下游企業(yè)極少會試用新投產企業(yè)產品。但在大基金入駐的上市公司里面淘金，最重要的是分析芯片類公司技術能否形成高壁壘，是否有逐步替代國外同類企業(yè)的能力。”上述私募負責人表示。
他分析，北方華創(chuàng)最近三年股價大漲跟大基金入駐有巨大的關系，大基金入駐給企業(yè)提供巨大的市場和資金。資料顯示，2015年公司前身七星電子的集成電路制造設備銷售額僅3億元，毛利率25%。2015年底收購北方微電子公司（并購估值僅僅9.3億元，當時收入僅2.66億元，擁有技術的蚊型公司）且不斷并購擴張后，2016年公司集成電路制造設備收入一躍為9.9億元，毛利率37%，2017年公司集成電路設備收入14.35億元、毛利率33%。
此外，他還表示，當前就投資機會而言，裝備的投資機會相對更為明確。裝備公司普遍表現(xiàn)比較搶眼，首先，從我國12寸晶圓廠投資規(guī)劃來看，主要涉及6家企業(yè)8個項目，規(guī)劃投資額約為7812.3億元，雖然大部分項目的投產時間還沒有確定，但相應設備投資額巨大。預計2018-2020年國產光晶圓制造設備（不含制造、封裝測試等）市場空間增速分別為157%、94%和31%，設備需求增速較快。因此，北方華創(chuàng)和長川科技等企業(yè)業(yè)績一直保持高增長。
“反觀封測和芯片設計領域，封測行業(yè)難盈利，因為我國現(xiàn)階段封測以中低端為主，毛利很低，業(yè)務競爭卻較強。如長電科技2017年毛利率僅為11%，通富微電毛利率僅為14%，技術突破不了股價自然難以大漲。其次，芯片設計行業(yè)上市公司業(yè)績分化，因為手機功能性芯片一旦被淘汰或落伍，公司業(yè)務將大幅下滑。匯頂科技今年一季度以來業(yè)績大幅下滑就是其中的典型。但是行業(yè)壁壘極高的存儲芯片和廣電芯片股價走勢堅挺。”該負責人分析說。
此外，值得注意的是，從上市公司中報預告來看，大基金入駐公司“成績單”搶眼，例如大基金入駐的第一家上市公司納思達，7月12日早間發(fā)布2018年半年度業(yè)績預告修正公告，公司2018年半年度業(yè)績由1.1億元至2億元上調到3億元至3.8億元區(qū)間內，實現(xiàn)扭虧，業(yè)績調整原因主要為公司經(jīng)營業(yè)績的持續(xù)向好，超過預期；匯率大幅波動，對利潤產生較大正面影響。此外，北方華創(chuàng)和耐威科技今年上半年業(yè)績也將實現(xiàn)翻番增長，業(yè)績分別預計增長100%-150%和70%-100%。