日前，由光迅科技（002281）、國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心、光纖通信技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、中國(guó)信息通信科技集團(tuán)聯(lián)合研制成功的“100G硅光收發(fā)芯片”正式投產(chǎn)使用。實(shí)現(xiàn)了100G/200G全集成硅基相干光收發(fā)集成芯片和器件的量產(chǎn)，并通過(guò)了用戶現(xiàn)網(wǎng)測(cè)試，性能穩(wěn)定可靠，為80公里以上跨距的100G/200G相干光通信設(shè)備提供超小型、高性能、通用化的解決方案。

據(jù)介紹，該款商用化硅光芯片在一個(gè)不到30平方毫米的硅芯片上集成了包括光發(fā)送、調(diào)制、接收等近60個(gè)有源和無(wú)源光元件，是目前國(guó)際上已報(bào)道的集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。該芯片完成封裝后，其硅光器件產(chǎn)品的尺寸僅為312平方毫米，面積為傳統(tǒng)器件的三分之一，可以全面滿足CFP/CFP2相干光模塊的需求。硅光芯片的產(chǎn)業(yè)化商用表明我國(guó)已經(jīng)具備了硅光產(chǎn)品商用化設(shè)計(jì)的條件和基礎(chǔ)。

資料：激光硅芯片結(jié)構(gòu)示意圖（via）

國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心專(zhuān)家委員會(huì)主任余少華說(shuō)，此次100G硅光芯片的產(chǎn)業(yè)化商用，是硅光技術(shù)領(lǐng)域的新突破,表明我國(guó)已經(jīng)具備了硅光產(chǎn)品商用化設(shè)計(jì)的條件和基礎(chǔ)。借助集成電路已大規(guī)模商用的CMOS工藝平臺(tái)實(shí)現(xiàn)硅光芯片的生產(chǎn)制造，可以有效解決我國(guó)高端光電子芯片制造能力薄弱、工藝能力不足的問(wèn)題。