今天在 2018 年臺灣國際半導體展 (SEMICON Taiwan 2018) 中推出其業界領先的 BrewerBOND? 臨時鍵合材料系列的最新成員，以及其新的 BrewerBUILD? 薄式旋裝封裝材料產品線的首款產品。BrewerBUILD 提供業界首創的解決方案，以解決制造商不斷出現的晶圓級封裝挑戰。

　　BrewerBOND? T1100 和 BrewerBOND? C1300 系列相結合，創造了 Brewer Science 首個完整的雙層系統，用于晶圓產品的臨時鍵合和解鍵合。新系統是為電源、儲存器和芯片優先的扇出設備開發的——所有這些設備都對溫度、功率和性能有嚴格的要求。該系統可與機械或激光解鍵合方法一起使用。

　　BrewerBUILD? 材料是專門為重布線層 (RDL) 優先的扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 而研發。該單層材料的開發旨在滿足芯片制造商希望從芯片優先的 FOWLP 轉變為 2.5D/3D 封裝技術（目前尚未準備好）的需求，它也與晶圓和面板層級的臨時鍵合/解鍵合工藝兼容。

　　“隨著行業需求的發展，Brewer Science 繼續推進我們材料產品的最新技術水準，”Brewer Science先進封裝業務部執行長 Kim Arnold 表示，“通過與客戶的密切合作，我們正在向前推動技術的研發，利用我們信賴的研發智慧，創造這樣的獨特解決方案，旨在滿足客戶的需求——不管是現在還是未來。”

　　商品詳情

　　BrewerBOND? T1100/C1300

　　BrewerBOND? T1100 材料是一種熱塑性薄式保護膜涂層，作為密封劑應用到裝置上。可溶性層具有高軟化點，幾乎沒有熔體流動。BrewerBOND? C1300 材料是一種可固化層，適用于載體本身，提供了高熔流，在低壓下容易鍵合，無熔體流后固化。這兩層一起不會混合或發生化學反應，可實現機械穩定性，不產生鍵合材料移動，并可提供高達 400?C 的熱穩定性。

　　雙層系統的其他優點包括提高產量和附著力，減少烘烤和清潔時間，以及低溫接合鍵合 (25?C 至 ≤100?C)。最終用途包括需要高性能的內存和電源等，如數據中心、固態硬盤和汽車應用等。客戶已經開始采用新的 BrewerBOND 產品，并已獲得良好正面的結果。

　　BrewerBUILD?

　　在客戶對臨時封裝解決方案的需求上，BrewerBUILD? 材料有明顯的市場機會，這將使他們能夠繼續使用扇出技術，同時提升良率并減少良好裸晶 (KGD) 的損失。RDL 優先的 FOWLP 比芯片優先的 FOWLP 更具有優勢。它實現了高密度 RDL，具有更小間距的線性空間模式，提供更高的性能，更大的芯片尺寸，并可用于多芯片集成。

　　BrewerBUILD? 材料的機械、熱能和熱穩定性旨在承受 RDL 優先的工藝流程。一旦載體解鍵合，建構層就會被移除，并且該材料與波長為 308、343 和 355 納米 (nm) 的解鍵合紫外 (UV) 激光兼容。該材料已引起潛在客戶的興趣，尋求適用于各種應用的過渡期封裝解決方案。

　　欲了解有關 BrewerBOND? 和 BrewerBUILD? 材料的更多信息，請前往 Brewer Science 在臺灣國際半導體展的 N282 展位，展期為 2018 年 9 月 5 日至 7 日，地點在臺北市的臺北世界貿易中心南港展覽館 (TWTC Nangang Exhibition Hall)。

　　關于 Brewer Science

　　Brewer Science 是研發與制造創新材料和制程的一家全球科技領導品牌，其產品廣泛用于電子類先進技術的微裝置的可靠量產上，例如平板計算機、智能型手機、數字相機、電視、LED 燈和各式各樣的科技產品。1981 年，Brewer Science 發明 ARC? 材料，讓微影制程產生革命性的變化。今天，Brewer Science 持續拓展自身的科技類產品組合，組合中所包含的產品可實現先進微影制程、薄晶圓處理技術、3D 整合、以及化學和機械設備保護及奈米科技型產品的實際應用。Brewer Science 的總部設于美國密蘇里州羅拉市，擁有涵蓋北美、歐洲與亞洲的支持服務與經銷商網絡來服務來自世界各地的客戶。如果您希望更了解 Brewer Science，請造訪 www.brewerscience.com，也可以在 Twitter 上追蹤 @BrewerScience，或在我們的 Facebook 專頁上按「贊」并訂閱我們的部落格。