全球高科技設備制造商Manz亞智科技將于10月24日至26日參加第十九屆臺灣電路板產業(yè)國際展覽會（TPCA Show2018），展示濕制程解決方案實力，為客戶提供跨領域設備整合服務。

　　隨著人們希望智能手機及智能穿戴設備越來越輕薄靈巧的同時，也期望其功能效率顯著提高，這種市場需求的變化及競爭的日益激烈，促使電子零部件在設計上，除了要求封裝尺寸體積減小之外，IC功能要求越來越強大，同時I/O接腳數量日益增加，傳統的扇入型Fan-In晶圓級芯片封裝已不能滿足市場變化，扇出型Fan-Out封裝越來越受青睞。目前，相對300mm硅晶圓的FOWLP，FOPLP技術在510x510mm或是600x600mm面板上生產，生產力可提升3到5倍左右，因此可以有效降低成本，增加產品競爭力。

　　Manz亞智科技憑借著30多年在PCB/TFT LCD領域優(yōu)異的濕制程技術和經驗積累，積極開拓并將濕制程核心技術應用于不同市場。FOPLP技術的崛起，成為Manz亞智科技濕制程設備進入先進半導體封裝的契機，借由與華潤微電子有限公司（以下稱華潤微電子）及策略技術合作伙伴相互配合交流領先的技術及制程，在短時間內共同研發(fā)FOPLP濕制成設備并完成測試。此次的合作，Manz亞智科技一同與華潤微電子克服技術壁壘進入新領域， 為產業(yè)注入新鮮力量，推動更輕薄、功能更強大及極具價格競爭力的智能設備發(fā)展，贏得市場先機。

　　華潤微電子是華潤集團旗下負責微電子業(yè)務投資、發(fā)展和經營管理的高科技企業(yè)，也是中國本土擁有完整半導體產業(yè)鏈的企業(yè)。為適應集成電路的封裝密度越來越大，引線數越來越多，體積越來越小，重量越來越輕的市場變化，急需升級產線以適應新的市場競爭。當華潤微電子與其策略技術伙伴合作選擇投入先進的FOPLP面板級扇出型封裝技術時， Manz 亞智科技以在濕制程設備解決方案豐富的經驗及銷售業(yè)績等優(yōu)勢，成為華潤微電子發(fā)展FOPLP濕制程技術當仁不讓的供應者。

　　Manz 亞智科技FOPLP “一站式” 濕制程解決方案生產設備解決方案，能夠實現高密度重布線層（RDL），優(yōu)勢為:

　　·“一站式”生產設備解決方案：Manz亞智科技為FOPLP濕制程提供清洗、前處理、顯影、蝕刻、電鍍、剝膜及自動化等一站式設備。

　　·跨領域設備整合：擁有光伏、面板及PCB 產業(yè)設備經驗，協助客戶整合前后段的封裝技術，快速進入FOPLP制程領域。

　　·智慧制造：

　　ü集成整線設備線控并與客戶端MES系統友好兼容；

　　ü監(jiān)控整個制程過程及生產質量狀況，協調前后制程參數的匹配，及時反饋錯誤信息并指出發(fā)生問題的確切位置；

　　ü實現大數據實時精準推送，有效降低生產風險，助力制造商提升生產效率，降低人力成本，掌握市場先機。

　　·根據需求定制化設備：鑒于FOPLP為業(yè)界的新需求，無論是面板尺寸、制程條件等都尚未有共同標準，但Manz亞智科技的專業(yè)團隊可以配合不同客戶的制程需求提供客制化設備服務，或是與客戶共同研發(fā)解決方案。

　　·卓越的濕制程解決方案及Manz集團其它技術為FOPLP封裝技術添磚加瓦：Manz亞智科技不僅在FOPLP濕制成解決方案上技勝一籌，同時也可為FOPLP技術提供自動化、精密涂布及激光等制程設備，出色的綜合實力為客戶可以信賴的FOPLP制程設備合作伙伴。

　　PCB制造商具有得天獨厚的優(yōu)勢進軍FOPLP技術，Manz亞智科技在PCB領域技術與實戰(zhàn)經驗積累以及對FOPLP發(fā)展的深入研究，已經成功幫助客戶量產FOPLP封裝技術，可以在較短的時間與客戶共同開發(fā)制造FOPLP 濕制程設備，通過我們濕制程生產設備及其他跨領域的設備整合，幫助PCB領域客戶快速量產FOPLP封裝技術，降低客戶進入新領域的技術壁壘搶占市場先機。

　　如果您想進一步了解Manz亞智科技關于FOPLP濕制程設備解決方案，敬請光臨在10月24日至26日第十九屆臺灣電路板產業(yè)國際展覽會（TPCA Show2018）的Manz展位I 730.

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　　整合集團內的核心技術，為FOPLP封裝技術提供濕制程、自動化、精密涂布及激光等制程設備