2020年3月16日，中國(guó)蘇州——全球領(lǐng)先的高科技設(shè)備制造商Manz亞智科技，交付大板級(jí)扇出型封裝解決方案于廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司（簡(jiǎn)稱佛智芯），推進(jìn)國(guó)內(nèi)首個(gè)大板級(jí)扇出型封裝示范線建設(shè)，是佛智芯成立工藝開發(fā)中心至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，同時(shí)也為板級(jí)扇出型封裝裝備奠定了驗(yàn)證基礎(chǔ)，從而推進(jìn)整個(gè)扇出型封裝（FOPLP）行業(yè)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

　　5G、云端、人工智能等技術(shù)的深入發(fā)展，使其廣泛應(yīng)用于移動(dòng)裝置、車載、醫(yī)療等行業(yè)，并已成為全球科技巨擘下一階段的重點(diǎn)發(fā)展方向。而在此過程中，體積小、運(yùn)算及效能更強(qiáng)大的芯片成為新的發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)需求，不僅如此，芯片封裝正在朝將更多芯片整合于單一封裝結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)異質(zhì)多芯片整合的方向發(fā)展，即達(dá)到多芯片封裝體積縮小同時(shí)效能大幅提升。

　　作為異質(zhì)整合封裝的新興技術(shù)，扇出型封裝技術(shù)發(fā)展至板級(jí)主要是能以更大面積進(jìn)行生產(chǎn)，既可以進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本又能達(dá)到市場(chǎng)端的對(duì)芯片效能的需求，已成為先進(jìn)封裝技術(shù)中是最有潛力能夠提供異質(zhì)整合同時(shí)降低生產(chǎn)成本的技術(shù)平臺(tái)。根據(jù)Yole的報(bào)告，板級(jí)扇出型封裝未來全球5年的年復(fù)合成長(zhǎng)率可高達(dá)30%，2024年全球產(chǎn)值預(yù)期可達(dá)457百萬美元。

　　廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司(簡(jiǎn)稱佛智芯)是廣東省半導(dǎo)體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心承載單位，由廣東省及其地方政府、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備龍頭企業(yè)、科研院所等共同出資建設(shè)，在產(chǎn)學(xué)研領(lǐng)域擁有雄厚實(shí)力。其重點(diǎn)目標(biāo)是發(fā)展板級(jí)扇出型封裝共性技術(shù)研發(fā)中心和建立產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)，近期建立的大板級(jí)扇出型封裝示范工藝線，將成為該目標(biāo)的重要里程碑之一，并奠定了國(guó)內(nèi)板級(jí)扇出型封裝產(chǎn)業(yè)鏈在制造、設(shè)備、材料的成長(zhǎng)。

　　Manz此次交付于佛智芯的裝備線，以堅(jiān)實(shí)的設(shè)備能力，為其工藝開發(fā)中心導(dǎo)入黃光制程設(shè)備，完善了佛智芯在公共服務(wù)平臺(tái)中至關(guān)重要的設(shè)備驗(yàn)證環(huán)節(jié)，不同的客戶可依據(jù)其制程及材料在裝備線得到產(chǎn)前打樣驗(yàn)證，以此推動(dòng)封裝領(lǐng)域中制造成本相對(duì)較低的板級(jí)扇出型封裝產(chǎn)業(yè)化解決方案。Manz在產(chǎn)業(yè)中的經(jīng)驗(yàn)豐富，裝備及制程穩(wěn)定性高，也可與制造商共同發(fā)展配合不同產(chǎn)業(yè)、不同客戶提供解決方案，如PCB 載板制造商/ 半導(dǎo)體封裝廠/顯示面板制造商可利用現(xiàn)有設(shè)備同時(shí)加上電鍍線進(jìn)行優(yōu)化。連同佛智芯學(xué)、研、產(chǎn)的整合，還將實(shí)現(xiàn)示范工藝成果產(chǎn)業(yè)化落地，意味著Manz將與其共同推進(jìn)FOPLP產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。通過與佛治芯的合作，雙方可為想要投入FOPLP開發(fā)的制造商進(jìn)行先導(dǎo)計(jì)劃的可行性評(píng)估、試驗(yàn)、專利、技術(shù)輸出到量產(chǎn)前的測(cè)試。

　　此外，憑借在行業(yè)中的豐富經(jīng)驗(yàn)，Manz還具備以下優(yōu)勢(shì)：

　　·在FOPLP整體制程中，可提供后端黃光制程整體解決方案，并可提供量產(chǎn)前打樣，使客戶降低量產(chǎn)前的材料、制程、設(shè)備整合及驗(yàn)證投資，同時(shí)降低量產(chǎn)前風(fēng)險(xiǎn)。

　　·可提供RDL黃光制程技術(shù)解決方案及自動(dòng)化/CIM整合，設(shè)備可依客戶需求提供批次式或是連續(xù)式，甚至可規(guī)劃RDL制程段整線優(yōu)化輸出

　　FOPLP技術(shù)重點(diǎn)之一在于同質(zhì)、異質(zhì)多芯片整合，而其中RDL是實(shí)現(xiàn)該技術(shù)的重要環(huán)節(jié)，Manz掌握的RDL電鍍及銅蝕刻技術(shù)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)如下：

　　·開創(chuàng)業(yè)界無治具垂直電鍍線，具備優(yōu)異的電鍍均勻性（>90%）及填孔能力（孔徑小于20um）

　　·直電鍍銅線不需使用治具，減少維修成本

　　·模塊化設(shè)計(jì)操作及維護(hù)具備便利性

　　·適用于不同基板：FR4銅箔基板、鋼板及玻璃基板。其中玻璃基板的應(yīng)用，可讓計(jì)劃跨入先進(jìn)封裝領(lǐng)域的顯示器面板制造商，補(bǔ)足其對(duì)于在線性電鍍的工藝經(jīng)驗(yàn)

　　·銅蝕刻線：Manz的裝備具有化學(xué)藥液和工藝的最佳結(jié)合，可確保完全去除銅種子層并有選擇性地進(jìn)行銅蝕刻，銅蝕刻均勻性達(dá)93%.

　　·以Manz 軟硬件的整合實(shí)力，可提供傳輸設(shè)備及CIM系統(tǒng)（Computer Integrated Manufacture－計(jì)算機(jī)制程整合）為進(jìn)一步走向工業(yè)4.0

　　Manz亞智科技總經(jīng)理林峻生先生表示：“憑借30年的豐富行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，Manz認(rèn)識(shí)到FOPLP技術(shù)的優(yōu)勢(shì)已成為業(yè)界不容忽視的重點(diǎn)。此次與佛智芯的合作無疑是推進(jìn)FOPLP向下一階段發(fā)展的最好方式，Manz將與其攜手，通過產(chǎn)、學(xué)、研的整合，實(shí)現(xiàn)成果產(chǎn)業(yè)化落地，進(jìn)一步推動(dòng)FOPLP行業(yè)發(fā)展。“

　　廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司副總經(jīng)理林挺宇博士表示：“ 佛智芯是廣東省半導(dǎo)體只能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心承載單位，旨在通過整合產(chǎn)學(xué)研，將示范線公益成功產(chǎn)業(yè)化落地。攜手Manz亞智科技打造工藝開發(fā)中心，能夠全方位的推進(jìn)國(guó)內(nèi)板級(jí)扇出型封裝建設(shè)，打造國(guó)際一流的研發(fā)中心和產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)。”