從PC時(shí)代到移動(dòng)時(shí)代，Arm憑借對(duì)ASIC架構(gòu)的深耕占據(jù)了全球90％以上的市場(chǎng)，成為人工智能芯片市場(chǎng)中最被忌憚的巨頭之一。最近，Arm推出了一個(gè)名叫Neoverse的處理器家族，將為每一項(xiàng)互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施（服務(wù)器、網(wǎng)關(guān)、5G基站、邊緣計(jì)算平臺(tái)等）提供運(yùn)營(yíng)制成，變相滲入未來人工智能終端市場(chǎng)，大有對(duì)標(biāo)Intel之勢(shì)。
對(duì)這款低調(diào)的產(chǎn)品，Arm方稱未來每一年，Neoverse芯片有望實(shí)現(xiàn)30％的性能提升。Arm基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理Drew Henry解釋說：“Arm將處理器技術(shù)授權(quán)給許多企業(yè)，通常會(huì)用于智能手機(jī)等對(duì)功耗較敏感的設(shè)備。不過 Neoverse 主要面向計(jì)算類基礎(chǔ)設(shè)施，包括服務(wù)器、存儲(chǔ)系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。未來三年，我們將見到 Neoverse 家族的三大系列，分別是 2019年的戰(zhàn)神（Ares）、2020 年的宙斯（Zeus）、以及 2021 年的海神（Poseidon）。”
在Arm的設(shè)想下，這款芯片組就是為了AI時(shí)代下“端”側(cè)算力不足做的補(bǔ)充支持。據(jù)Henry的介紹，這套架構(gòu)最多可容納 256 個(gè)處理器內(nèi)核、更快的內(nèi)存接口、可靠的性能、芯片互聯(lián)、以及虛擬機(jī)技術(shù)。
顯然，從移動(dòng)端到終端的全面覆蓋，Neoverse芯片家族已經(jīng)觸及了Intel固有的核心業(yè)務(wù)。Moor Insights＆Strategy分析師Patrick Moorhead給出了自己的看法：“與之前制造更強(qiáng)大的 ARM 芯片的努力相比，新品牌在技術(shù)投資上發(fā)生了重大的變化。早期工作更多依賴于 ARM 向第三方的技術(shù)授權(quán)，比如讓高通、AppliedMicro、Ampere 和 Cavium 等廠商，設(shè)計(jì)制造兼容的 ARM 芯片。”
不過，這一發(fā)布也意味著Arm正在做它應(yīng)該做的事情，即為客戶開發(fā)自己的“大核心”知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
值得一提的是，雖然進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)，Arm切實(shí)在向PC領(lǐng)域推進(jìn)，但Arm表示還將繼續(xù)使用Cortex技術(shù)。