科技的發展有時超出了我等普通人的想象，今年臺積電才開始量產7nm，計劃明年量產5nm，這不3nm又計劃在2022年實現量產，這樣的大踏步前進可以說是競爭爭奪激烈的結果、也是科技快速發展的結果。

3nm技術可以說已經接近半導體工藝的物理極限，而其目前也處于實驗室階段，3nm制程技術難度高，是很大挑戰。

臺積電：3 nm是為未來產品儲備

一般來說傳輸數據的需求越多，CPU就得塞更多電晶體，在CPU體積不變，甚至要更小的浪潮下，電晶體勢必底更小，以納米計算，而且彼此排列得更密。能提供如此制程的代工廠，便能獲得世界各IC設計廠的青睞。

在全球晶圓代工市場上，臺積電一家獨大，占據全球晶圓代工市場大約60％的份額，不僅營收遠超其他廠商，而且在7nm工藝節點幾乎壟斷了目前所有芯片代工訂單，今年流片了50多個7nm芯片，明年還有100多個7nm及7nm＋工藝訂單。

今年八月底，臺積電公布了3nm制程工藝計劃，目前臺南園區的3nm晶圓工廠已經通過了環評初審，臺積電計劃投資6000億新臺幣（約為194億美元），2020年開始建廠，2021年完成設備安裝，預計最快2022年底到2023年初投產，3nm廠完成后預計雇用員工達四千人。

為了滿足臺積電3nm建廠需要，南科臺南基地，每日用水量將由25萬噸增至32．5萬噸，用電量則由222萬瓦增至299．5萬瓦；推估此次變更后，溫室氣體排放量一年增加427萬噸。

三星：市場環境必須開辟新戰場

花旗預測明年DRAM內存至少會降價30％。對于DRAM廠商來說，內存降價是他們極不愿意看到的，特別是第一大內存供應商三星，DRAM芯片占了三星公司半導體業務營收的85％。

為了彌補DRAM內存降價導致的損失，三星明年將加強晶圓代工業務，雖然在7nm節點上落后了臺積電，但三星表態他們的3nm工藝已經完成了性能驗證，將于2020年大規模量產。

在晶圓代工方面，三星之前也是有過光輝歷史的，在32nm、14nm及10nm節點率先量產，不過7nm節點上三星進度落后于臺積電，自家的Exynos 9820處理器也沒有趕上7nm EUV工藝，還是用的10nm工藝改進的8nm LPP工藝，數字上聽起來跟7nm工藝差不多，但實際上并不是麒麟980、蘋果A12及驍龍855同代水平的。

在DRAM內存芯片降價的大環境下，三星在半導體業務上的重點也會傾向于晶圓代工，去年三星晶圓代工業務營收46億美元，三星的目標是營收增加一倍到100億美元以上，不過要實現這個目標，三星除了斥資56億美元興建新的晶圓廠之外，還要在技術上加把勁，趕超臺積電。

經過多年的積淀，三星終于要站上世界之巔。在目前國家大力補“芯”的背景下，三星的發展歷程可以說給我們提供了很好的借鑒，而其成功也證明了芯片并非只有歐美才能成為世界頂尖水平。

搶占最小納米生產制造的制高點

科技的快速發展，使得臺積電這個芯片代工龍頭不得不加快準備新技術產品的制造準備。芯片技術的快速發展、制程的快速發展，讓芯片的制造工廠也不得不加快制程技術的升級。在2012年開始28nm的量產成為主流，然而僅僅過了5、6年的時間，臺積電和三星就在今年開始了7nm制程的量產。

芯片制造業之間的競爭不得不讓臺積電這個龍頭快速搶占芯片制造的最高點。在芯片代工業里，臺積電、格羅方德、聯電、三星、中芯國際等企業競爭也是相當激烈，雖然臺積電是芯片代工的龍頭企業，但也不敢掉以輕心。

特別是三星，在其宣布2018年下半年量產7nm工藝時，直接宣布了今后的規劃，要在2019年生產5nm的芯片，2020年生產4nm芯片，2021年要生產3nm的芯片，可見其每年上升一個臺階，暴露出其雄心。而臺積電這個龍頭自然不敢掉以輕心，只有加快進度實現3nm制程的生產，搶占制高點。

臺積電和三星的規劃，給大陸芯片制造企業帶來了極大的壓力。可以作為大陸芯片制造代表的是中芯國際，但是就是這樣的代表也才到2019年才開始實現14nm制程的生產，差距在5年以上甚至更多。