參考消息網(wǎng)1月26日?qǐng)?bào)道 中國(guó)最大通信設(shè)備企業(yè)華為近日發(fā)布了面向新一代通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”的芯片、全球首款5G基站核心芯片──華為天罡，還宣布將在2019年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上發(fā)布折疊手機(jī)，這些消息引起了全球廣泛關(guān)注。
Balong網(wǎng)速超驍龍
據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站1月25日?qǐng)?bào)道，華為計(jì)劃將上述芯片配備到最近上市的5G智能手機(jī)上，以新興市場(chǎng)國(guó)為中心擴(kuò)大市場(chǎng)份額。在中美貿(mào)易爭(zhēng)端的情況下，華為將減少向美國(guó)企業(yè)的芯片采購(gòu)，考慮將自給率由眼下的5成左右提高到約7成。
華為此次發(fā)布的是5G芯片“Balong 5000”。與現(xiàn)行的4G標(biāo)準(zhǔn)相比，可實(shí)現(xiàn)10倍的通信速度，通信速度是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通產(chǎn)品的2倍。高通的芯片只能支持5G，而Balong 5000通過一枚芯片就能支持從2G到5G的制式。華為計(jì)劃4～6月在國(guó)內(nèi)外上市搭載Balong 5000的智能手機(jī)。
報(bào)道稱，華為對(duì)智能手機(jī)大腦的芯片開發(fā)投入了很大精力。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東面對(duì)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》的采訪表示，目前華為智能手機(jī)上配備的自產(chǎn)芯片占到5成左右，準(zhǔn)備進(jìn)一步提高自給率。關(guān)于國(guó)產(chǎn)率達(dá)到7成的目標(biāo)，余承東認(rèn)為是有可能實(shí)現(xiàn)的。
美國(guó)《華爾街日?qǐng)?bào)》網(wǎng)站稱，華為Balong 5000的誕生標(biāo)志著華為加入高通公司和英特爾公司等推出5G芯片組公司的行列。這些芯片組將構(gòu)成5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)的支柱，未來幾年5G網(wǎng)絡(luò)的鋪開將帶來更快的上網(wǎng)速度，并帶動(dòng)自動(dòng)駕駛汽車到虛擬現(xiàn)實(shí)等聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的繁榮。
拿下兩個(gè)5G“首發(fā)權(quán)”
臺(tái)灣《旺報(bào)》稱，盡管受到美、日等國(guó)家的圍剿，華為在5G領(lǐng)域的發(fā)展絲毫不受影響。華為24日不僅正式發(fā)表了全球首款5G基站核心芯片──華為天罡，同時(shí)還宣布將在2月舉行的2019年世界行動(dòng)通信大會(huì)（MWC）發(fā)表全球首部5G折疊屏幕手機(jī)。分析人士指出，華為連續(xù)出招拿下兩個(gè)5G“首發(fā)權(quán)”，將助推全球5G大規(guī)模部署，讓華為在5G領(lǐng)域的領(lǐng)先地位更加穩(wěn)固。
華為展臺(tái)
華為24日于北京舉辦的5G發(fā)布會(huì)暨2019年世界行動(dòng)通信大會(huì)（MWC）預(yù)溝通會(huì)上，做出上述宣布。據(jù)了解，此次發(fā)表的華為天罡芯片，不僅擁有最高集成度、且較過去的同類型芯片提升2.5倍的運(yùn)算力，另外，該芯片組也具備極寬頻譜，支援200M營(yíng)運(yùn)商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。
同時(shí)，該芯片實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站節(jié)省一半時(shí)間，有效解決基站地點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。
邁5G商用 突破圍堵
值得注意的是，雖然美國(guó)、日等國(guó)禁用華為通訊設(shè)備，但華為的5G基站設(shè)備依舊暢銷全球市場(chǎng)，華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌表示，華為已經(jīng)完成5G全部商用測(cè)試，率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù)。并且華為已經(jīng)出貨超2萬5000個(gè)5G基站，簽訂了30個(gè)5G合同，在這30份合同中，18個(gè)來自歐洲，中東9個(gè)，亞太3個(gè)。
楊超斌表示，這也直接反映出，華為產(chǎn)品在歐洲市場(chǎng)的受歡迎程度，隨著華為5G在歐洲的發(fā)力，相信華為智能終端配合華為5G也將會(huì)有長(zhǎng)足的發(fā)展。
報(bào)道稱，除了5G基站核心芯片，華為還宣布將在2月的MWC大會(huì)上發(fā)表全球首款的5G折疊屏幕手機(jī)。此前在不同的公開場(chǎng)合，華為高管曾表示，5G智能手機(jī)將在今年6月登陸市場(chǎng)。而華為24日的說法，無異向全球宣告5G手機(jī)上市時(shí)間又提前了幾個(gè)月。
業(yè)內(nèi)人士分析，5G折疊屏幕手機(jī)屬于殺手級(jí)產(chǎn)品，加上此次發(fā)布芯片，華為向全球業(yè)界“秀肌肉”的意味十分明顯。隨著全球5G商用的步伐進(jìn)一步加快，各國(guó)都在積極部署著5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，華為在關(guān)鍵的基站芯片上取得重大成果，不僅向5G商用階段再邁進(jìn)一大步，更是意味著華為憑借技術(shù)能量突破美國(guó)圍堵，在全球5G市場(chǎng)的部署將可望更加快速。