世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織數(shù)據(jù)顯示，上世紀(jì)九十年代初，半導(dǎo)體世界市場規(guī)模僅為約500億美元，而2018年則增長至接近10倍的4779億美元，可見半導(dǎo)體的重要性。
然而，看似美好的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中也有不盡如人意的情況出現(xiàn)，日本常年占據(jù)的半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍者的地位正逐漸被蠶食，是什么導(dǎo)致了日本半導(dǎo)體走向逐漸消退的步伐？
沒能快速適應(yīng)行業(yè)環(huán)境的變化
①當(dāng)時(shí)市場對(duì)存儲(chǔ)器的需求主要體現(xiàn)在服務(wù)器大型機(jī)上，對(duì)存儲(chǔ)器的性能可靠性要求很高，日本在這方面優(yōu)勢(shì)很大，并且由于當(dāng)時(shí)日本大規(guī)?；a(chǎn)，成本優(yōu)勢(shì)顯著。
但自消費(fèi)電子如PC、手機(jī)等迅速普及開始，市場對(duì)存儲(chǔ)器的性能可靠性要求降低，競爭企業(yè)進(jìn)入門檻下降，三星等企業(yè)迅速崛起，而日本企業(yè)卻沒有快速的轉(zhuǎn)變產(chǎn)品戰(zhàn)略，結(jié)果可想而知。
②日本企業(yè)的組織形式未能從傳統(tǒng)的IDM成功轉(zhuǎn)型到分工式模式，這也是日本半導(dǎo)體企業(yè)衰落的主要原因。
IDM這種模式具有生產(chǎn)配套的優(yōu)勢(shì)，適合規(guī)?；a(chǎn)，將設(shè)計(jì)、制造、封裝都整合在內(nèi)。隨著市場的轉(zhuǎn)變，客戶的需求越來越多樣化，這種模式不僅無法對(duì)客戶的要求作出快速反應(yīng)，工藝越來越先進(jìn)，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本會(huì)隨之大幅提高。
③日本公司的高管缺乏足夠的了解，加劇了人才外流。在三星公司，管理層做出一個(gè)決策，公司所有人都會(huì)執(zhí)行這個(gè)政策。
日本公司很難模仿三星的做法，因?yàn)槿毡竟镜母吖苄枰诤芏嗍虑樯线_(dá)成平衡，比如職務(wù)晉升、資本開支、不同部門之間的協(xié)調(diào)，這導(dǎo)致了拖泥帶水的經(jīng)營風(fēng)格。
④和韓國、中國大陸、臺(tái)灣等地相比，日本的半導(dǎo)體在新工廠的補(bǔ)貼或稅收優(yōu)惠方面，日本政府表現(xiàn)得不夠慷慨。此外，日本的電費(fèi)和土地價(jià)格快速上漲，抬高了電子企業(yè)的成本。
中國電子業(yè)公司在資金上沒有太多憂慮，在重大投資項(xiàng)目上他們可以獲得主權(quán)財(cái)富基金的幫助，另外在員工培訓(xùn)等項(xiàng)目上獲得補(bǔ)貼。如果日本不做出一些調(diào)整，該國包括汽車、機(jī)械、材料等全球優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)將會(huì)陷入麻煩和障礙。日本需要從東芝公司變賣半導(dǎo)體業(yè)務(wù)學(xué)到更多教訓(xùn)。
經(jīng)濟(jì)頹勢(shì)影響行業(yè)環(huán)境
半導(dǎo)體行業(yè)資產(chǎn)投資太大，似乎永遠(yuǎn)沒有盡頭的更高精度更高技術(shù)升級(jí)的超額設(shè)備投資令人望而卻步，資產(chǎn)總體來說過重，這種沒有國家政策、資源、資本的扶植或者大財(cái)團(tuán)的支持，靠單一企業(yè)去做原本就不可能撐得下來。
與此同時(shí)，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省進(jìn)入了危機(jī)模式，他們千方百計(jì)阻止日本電子公司落入外資公司的手中。比如在東芝公司芯片業(yè)務(wù)（即東芝存儲(chǔ)公司）的轉(zhuǎn)讓中，日本政府千方百計(jì)讓東芝和另外一家日本公司Hoya，保留了50．1％的投票權(quán)，但是這種安排的代價(jià)，是其他外資股東將要求更高的分紅。
停滯不前的傳統(tǒng)觀念
①把眾多業(yè)務(wù)拼湊在一起的聯(lián)合大企業(yè)，在經(jīng)營速度上并不占有優(yōu)勢(shì)，投資決策總是很遲緩，投資規(guī)模也不大，才會(huì)在競爭中敗下陣來。
②像半導(dǎo)體這種需要與全世界競爭的企業(yè)，領(lǐng)導(dǎo)層要放眼全球，有必要的話還要飛到現(xiàn)場直接參與交涉，這是必不可少的人脈和能力，遺憾的是這種人少之又少，日本企業(yè)管理層的敏感度不高，只將關(guān)注點(diǎn)集中在本國企業(yè)的內(nèi)部競爭上。
③日本企業(yè)普遍具有畏難情緒，對(duì)收購工作缺少主動(dòng)性，拘泥于技術(shù)上的自給自足，這也是日本無法出現(xiàn)有實(shí)力的無晶圓廠企業(yè)的原因。
半導(dǎo)體多樣性上依舊牢固
臺(tái)灣企業(yè)主要是Foundry （SIC芯片代工廠），韓國多是Memory（閃存），反觀日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，涉及到了各個(gè)方面，日本離開了其他國家的代工或者供貨（當(dāng)然原材料除外）依然能夠保持其行業(yè)的生存，但是其他國家如果離開日本的在加工，那就是非常難受的。
現(xiàn)在人們最關(guān)心的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)是容量以及處理能力，但是接下來的半導(dǎo)體市場，除此之外還會(huì)有各種功能上的追求，比如省電化、小型化，而產(chǎn)品的多樣性正是能夠滿足現(xiàn)在市場需求多樣性。
半導(dǎo)體新技術(shù)依舊存在優(yōu)勢(shì)
據(jù)統(tǒng)計(jì)，在2017年全球芯片市場中，銷量排名第一位的是手機(jī)芯片，占比為25％，之后依次為個(gè)人電腦芯片（19％）、汽車用芯片（7．8％）、物聯(lián)網(wǎng)芯片（5．8％）等；2018年，手機(jī)芯片銷售額將可能比2017年增長8％，個(gè)人電腦芯片銷售額將可能增長5％，汽車用芯片銷售額將可能增長16％，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片銷售額將可能增長16％。
依此數(shù)據(jù)進(jìn)行趨勢(shì)預(yù)測可以發(fā)現(xiàn)，在今后的5到10年間，銷量最大的很可能依然是手機(jī)芯片等，而復(fù)合增長率更高的將是汽車用芯片、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片等。在目前和今后的全球芯片市場中存在兩類芯片，一類是在當(dāng)前市場占有率高、今后增長率不高的芯片（如個(gè)人電腦芯片的復(fù)合增長率只有5％），一類是在當(dāng)前市場占有率不高、在未來5—10年復(fù)合增長率高的芯片（如汽車用芯片和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片）。
考慮到4G手機(jī)升級(jí)為5G手機(jī)的一個(gè)漸進(jìn)過程，同時(shí)汽車自動(dòng)化可能不斷進(jìn)展，物聯(lián)網(wǎng)在各個(gè)行業(yè)的滲透率將不斷提高，可以預(yù)計(jì)：2019到2020年以后，全球芯片產(chǎn)業(yè)可能出現(xiàn)三個(gè)重大增長點(diǎn)：5G手機(jī)芯片、汽車自動(dòng)化芯片和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片。這些新技術(shù)的逐漸發(fā)展，都是日本半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇和趕超的新賽道，日本企業(yè)依舊存在著上升空間和機(jī)遇。
總結(jié)
日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，雖然在當(dāng)前市場占有率高的手機(jī)芯片、個(gè)人電腦芯片領(lǐng)域呈頹勢(shì)，但在當(dāng)前市場占有率不高而今后增長率高的汽車用芯片、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片的技術(shù)開發(fā)與商品化方面已經(jīng)取得了令人矚目的進(jìn)展。
很多人說日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的份額被韓國、臺(tái)灣企業(yè)瓜分，現(xiàn)在已經(jīng)走下下坡路了。不過筆者認(rèn)為這個(gè)只是表面的一些現(xiàn)象，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今后不能說是極盛但也說不上衰退，反而會(huì)迎來下一波的爆發(fā)。對(duì)待這個(gè)事情，我們要謹(jǐn)慎的看待，不能說日本現(xiàn)在表面上走了下坡路就忽視和小看日本的硬工業(yè)實(shí)力。