ASML ( Advanced Semiconductor Material Lithography)是半導(dǎo)體光刻系統(tǒng)的主要供應(yīng)商，也是EUV系統(tǒng)的唯一供應(yīng)商。根據(jù)Network題為“Sub 100nm光刻:市場分析與戰(zhàn)略問題”的報道，ASML當(dāng)前取得的成績可以匯總為以下幾點:
1）ASML占據(jù)EUV光刻市場100%的份額；
2）ASML占據(jù)浸沒式193nm DUV光刻市場93%的份額；
3）ASML占據(jù)248nm DUV光刻行業(yè)73%的份額。
2016年，ASML以31億美元收購了Hermes Microvision Inc. (簡稱HMI)，后者是一家為全球鑄造和記憶體晶圓廠提供電子束檢測工具的供應(yīng)商。
這里有一個值得注意的關(guān)鍵點。ASML銷售HMI檢測系統(tǒng)作為其整體光刻產(chǎn)品系統(tǒng)的一部分，包括光刻圖案、計量和檢測產(chǎn)品以及服務(wù)。2018年，ASML和HMI設(shè)備的綜合銷售團隊通過其整體光刻解決方案為客戶提供服務(wù)，包括精確的圖案信息計量。
計量/檢驗市場
如圖1所示，ASML在電子束檢測市場占據(jù)主導(dǎo)地位，這是毫無疑問的。客戶購買光刻工具，然后可以從同一家公司購買檢測工具，以監(jiān)控晶圓片上的圖案描繪。根據(jù)Network的報告《超大規(guī)模集成電路制造中的計量、檢驗和過程控制報告》，ASML在2018年的市場份額為91.4%，領(lǐng)先于應(yīng)用材料的8.4%。
圖一
應(yīng)用材料首席執(zhí)行官迪克森在最近的2019年第一季度財報電話會議上指出:“對于我們的過程控制業(yè)務(wù)，我對目前取得的進(jìn)展感到高興。我們實現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的一年。我們的電子束技術(shù)業(yè)務(wù)增長非常強勁。我們可能會第一次成為電子束行業(yè)的第一名，并且隨著2019年新產(chǎn)品的采用，我們的定位也會很好。”
同時，他表示：“在18,19年，邏輯器件的客戶開始購買EUV系統(tǒng)。這些系統(tǒng)的交貨期很長。他們在EUV工具進(jìn)入大批量生產(chǎn)前幾年就開始購買了。我們將其視為客戶采用未來節(jié)點的積極指標(biāo)。但可以肯定的是，現(xiàn)在，在18,19年，市場絕對是逆風(fēng)。”
迪克森這一評論明顯與現(xiàn)實不符。迪克森明顯將應(yīng)用材料的電子束技術(shù)和競爭對手的EUV混為一談(記住ASML擁有該行業(yè)的100％份額，并且是唯一的EUV供應(yīng)商），使讀者和投資者認(rèn)為應(yīng)用材料會將檢測系統(tǒng)賣給EUV客戶，現(xiàn)實是ASML在EUV市場采用自己的電子束檢驗給其客戶。并且，在2019年應(yīng)用材料僅為8.6%的情況下，說它將成為該行業(yè)的領(lǐng)頭羊，未免有些夸張。
KLA (KLAC)不銷售電子束模式的晶圓檢測設(shè)備，但銷售光學(xué)模式的晶圓檢測系統(tǒng)。我于2019年2月13日升級了Seeking Alpha文章《2018年KLA-Tencor延續(xù)計量/檢驗設(shè)備市場主導(dǎo)地位》，將2017年和2018年計量/檢驗設(shè)備供應(yīng)商的市場份額納入其中，而不再僅僅是五大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。
如圖2所示，2018年KLA在全球計量/檢驗市場的份額保持在53.1%。ASML的份額從2017年的5.8%上升到2018年的6.4%。應(yīng)用材料的市場份額從2017年的11.9%下降到2018年的10.4%，盡管它宣稱將在2019年引領(lǐng)電子束市場!
圖2
Nova metrics (NVMI)和Rudolph Technologies (RTEC)等規(guī)模較小的公司也保持著同比增長的市場份額。同時，Nanometrics的市場份額也從2017年的3.9%增長到了2018年的4.4%。
對比年增長率，表3顯示了這些計量/檢驗公司的收入增長情況。Nanometrics增長了28.0%，ASML增長了25.8%。與此同時，2017年至2018年，應(yīng)用材料在這一領(lǐng)域僅僅增長了0.5%。
圖3
計量/檢驗的重要性是什么？
計量/檢驗設(shè)備必須能夠發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體制造過程中的錯誤。根據(jù)設(shè)備供應(yīng)商日立高新技術(shù)的觀點表示:
“計量和檢驗對半導(dǎo)體制造過程的管理很重要。在半導(dǎo)體晶圓的整個制造過程中，有400到600個步驟，需要一到兩個月的時間。如果在流程的早期出現(xiàn)任何缺陷，那么在后續(xù)耗費時間進(jìn)行的步驟中的所有工作都將被浪費。”
因此，在半導(dǎo)體制造工藝的關(guān)鍵點上建立了計量和檢測過程，以確保能夠確認(rèn)和維持一定的產(chǎn)量。
全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺積電(TSM)于2019年2月底發(fā)布報告稱:“來自化學(xué)材料供應(yīng)商的一批光阻劑含有一種特殊成分，經(jīng)不正常處理后，在光阻劑中生成一種外來聚合物。這種外來聚合物對Fab 14B的12/16納米晶圓片產(chǎn)生了不良影響。這種效應(yīng)后來在晶圓片偏離正常產(chǎn)量時被發(fā)現(xiàn)。”
預(yù)計此次事件將使臺積電第一財季營收減少約5.5億美元，毛利率減少2.6個百分點，營業(yè)利潤率減少3.2個百分點，每股收益減少0.42元。
該公司官方聲明的關(guān)鍵點是“后來發(fā)現(xiàn)了影響”。臺積電的官方聲明沒有具體說明晶圓損失的數(shù)量，但中國報紙《ETtoday》的一篇報道指出，“成千上萬”的晶圓在這次事故中報廢。
《wccftech》雜志分析了有關(guān)臺積電失誤的信息后得出結(jié)論稱，生產(chǎn)中的芯片是英偉達(dá)(NVDA)的Geforce 2060芯片，根據(jù)Geforce芯片的面積，1萬個晶圓將生產(chǎn)120萬個芯片，零售價為4.2億美元。
投資者建議
隨著半導(dǎo)體設(shè)計規(guī)則的減少，良率對缺陷的尺寸和密度變得更加敏感。此外，生產(chǎn)中的新制造技術(shù)和設(shè)備架構(gòu)，包括3D FinFET晶體管、3D NAND、先進(jìn)的自對準(zhǔn)多模式和EUV光刻技術(shù)，正在創(chuàng)造計量/檢測需求的范式轉(zhuǎn)變。
2018年，計量/檢測行業(yè)的增長速度幾乎是整個晶圓前端(WFE)設(shè)備市場的兩倍。盡管整個晶圓前端市場在2019年將下降15%(根據(jù)Network)，計量/檢驗市場應(yīng)該再次超過晶圓前端市場。2018年計量/檢測增長強勁的KLAC、ASML和NANO到2019年可能再次超過晶圓前端市場。