ASML ( Advanced Semiconductor Material Lithography)是半導體光刻系統的主要供應商，也是EUV系統的唯一供應商。根據Network題為“Sub 100nm光刻:市場分析與戰(zhàn)略問題”的報道，ASML當前取得的成績可以匯總為以下幾點:
1）ASML占據EUV光刻市場100%的份額；
2）ASML占據浸沒式193nm DUV光刻市場93%的份額；
3）ASML占據248nm DUV光刻行業(yè)73%的份額。
2016年，ASML以31億美元收購了Hermes Microvision Inc. (簡稱HMI)，后者是一家為全球鑄造和記憶體晶圓廠提供電子束檢測工具的供應商。
這里有一個值得注意的關鍵點。ASML銷售HMI檢測系統作為其整體光刻產品系統的一部分，包括光刻圖案、計量和檢測產品以及服務。2018年，ASML和HMI設備的綜合銷售團隊通過其整體光刻解決方案為客戶提供服務，包括精確的圖案信息計量。
計量/檢驗市場
如圖1所示，ASML在電子束檢測市場占據主導地位，這是毫無疑問的。客戶購買光刻工具，然后可以從同一家公司購買檢測工具，以監(jiān)控晶圓片上的圖案描繪。根據Network的報告《超大規(guī)模集成電路制造中的計量、檢驗和過程控制報告》，ASML在2018年的市場份額為91.4%，領先于應用材料的8.4%。
圖一
應用材料首席執(zhí)行官迪克森在最近的2019年第一季度財報電話會議上指出:“對于我們的過程控制業(yè)務，我對目前取得的進展感到高興。我們實現了創(chuàng)紀錄的一年。我們的電子束技術業(yè)務增長非常強勁。我們可能會第一次成為電子束行業(yè)的第一名，并且隨著2019年新產品的采用，我們的定位也會很好。”
同時，他表示：“在18,19年，邏輯器件的客戶開始購買EUV系統。這些系統的交貨期很長。他們在EUV工具進入大批量生產前幾年就開始購買了。我們將其視為客戶采用未來節(jié)點的積極指標。但可以肯定的是，現在，在18,19年，市場絕對是逆風。”
迪克森這一評論明顯與現實不符。迪克森明顯將應用材料的電子束技術和競爭對手的EUV混為一談(記住ASML擁有該行業(yè)的100％份額，并且是唯一的EUV供應商），使讀者和投資者認為應用材料會將檢測系統賣給EUV客戶，現實是ASML在EUV市場采用自己的電子束檢驗給其客戶。并且，在2019年應用材料僅為8.6%的情況下，說它將成為該行業(yè)的領頭羊，未免有些夸張。
KLA (KLAC)不銷售電子束模式的晶圓檢測設備，但銷售光學模式的晶圓檢測系統。我于2019年2月13日升級了Seeking Alpha文章《2018年KLA-Tencor延續(xù)計量/檢驗設備市場主導地位》，將2017年和2018年計量/檢驗設備供應商的市場份額納入其中，而不再僅僅是五大半導體設備供應商。
如圖2所示，2018年KLA在全球計量/檢驗市場的份額保持在53.1%。ASML的份額從2017年的5.8%上升到2018年的6.4%。應用材料的市場份額從2017年的11.9%下降到2018年的10.4%，盡管它宣稱將在2019年引領電子束市場!
圖2
Nova metrics (NVMI)和Rudolph Technologies (RTEC)等規(guī)模較小的公司也保持著同比增長的市場份額。同時，Nanometrics的市場份額也從2017年的3.9%增長到了2018年的4.4%。
對比年增長率，表3顯示了這些計量/檢驗公司的收入增長情況。Nanometrics增長了28.0%，ASML增長了25.8%。與此同時，2017年至2018年，應用材料在這一領域僅僅增長了0.5%。
圖3
計量/檢驗的重要性是什么？
計量/檢驗設備必須能夠發(fā)現半導體制造過程中的錯誤。根據設備供應商日立高新技術的觀點表示:
“計量和檢驗對半導體制造過程的管理很重要。在半導體晶圓的整個制造過程中，有400到600個步驟，需要一到兩個月的時間。如果在流程的早期出現任何缺陷，那么在后續(xù)耗費時間進行的步驟中的所有工作都將被浪費?！?/p>
因此，在半導體制造工藝的關鍵點上建立了計量和檢測過程，以確保能夠確認和維持一定的產量。
全球最大的半導體代工廠臺積電(TSM)于2019年2月底發(fā)布報告稱:“來自化學材料供應商的一批光阻劑含有一種特殊成分，經不正常處理后，在光阻劑中生成一種外來聚合物。這種外來聚合物對Fab 14B的12/16納米晶圓片產生了不良影響。這種效應后來在晶圓片偏離正常產量時被發(fā)現?！?/p>
預計此次事件將使臺積電第一財季營收減少約5.5億美元，毛利率減少2.6個百分點，營業(yè)利潤率減少3.2個百分點，每股收益減少0.42元。
該公司官方聲明的關鍵點是“后來發(fā)現了影響”。臺積電的官方聲明沒有具體說明晶圓損失的數量，但中國報紙《ETtoday》的一篇報道指出，“成千上萬”的晶圓在這次事故中報廢。
《wccftech》雜志分析了有關臺積電失誤的信息后得出結論稱，生產中的芯片是英偉達(NVDA)的Geforce 2060芯片，根據Geforce芯片的面積，1萬個晶圓將生產120萬個芯片，零售價為4.2億美元。
投資者建議
隨著半導體設計規(guī)則的減少，良率對缺陷的尺寸和密度變得更加敏感。此外，生產中的新制造技術和設備架構，包括3D FinFET晶體管、3D NAND、先進的自對準多模式和EUV光刻技術，正在創(chuàng)造計量/檢測需求的范式轉變。
2018年，計量/檢測行業(yè)的增長速度幾乎是整個晶圓前端(WFE)設備市場的兩倍。盡管整個晶圓前端市場在2019年將下降15%(根據Network)，計量/檢驗市場應該再次超過晶圓前端市場。2018年計量/檢測增長強勁的KLAC、ASML和NANO到2019年可能再次超過晶圓前端市場。