“2018年，美國政府對于中興通訊的制裁暴露了我國基礎(chǔ)科學(xué)薄弱的弊病。針對于此，國家主席習(xí)近平于2018年11月5日在首屆中國國際進(jìn)口博覽會開幕式上宣布設(shè)立科創(chuàng)板，并在主板市場內(nèi)進(jìn)行注冊制試點，進(jìn)一步推動我國科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展。目前，A股上市的半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量較少，且估值比較高。正因如此，科創(chuàng)板瞄準(zhǔn)集成電路等領(lǐng)域，為半導(dǎo)體企業(yè)提供了相對寬松的上市環(huán)境和便捷的融資渠道，有利于促進(jìn)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也有望將具有核心技術(shù)的半導(dǎo)體企業(yè)的估值水平提升到一個新高度。”
半導(dǎo)體和科創(chuàng)板產(chǎn)生了聯(lián)系
科創(chuàng)板主打硬核科技，半導(dǎo)體設(shè)備公司直接受益：科創(chuàng)板重點支持半導(dǎo)體、新一代信息技術(shù)、高端裝備、新能源以及生物醫(yī)藥等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體設(shè)備作為硬核科技的代表，長期來看公司的發(fā)展受益于資本市場的支持，短期看科創(chuàng)板的設(shè)立也對板塊的估值有提升效應(yīng)。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更加重視未來的新原理、新材料、新結(jié)構(gòu)、多功能集成等，比如新型的化合物半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器、生物芯片、石墨烯等。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力從追求先進(jìn)制造工藝，正在向設(shè)計體系架構(gòu)和封裝異質(zhì)集成等方向轉(zhuǎn)移。在這些方面，國際半導(dǎo)體巨頭都有巨資投入，如高通、英特爾、臺積電等，研發(fā)資金投入遠(yuǎn)超我國大陸企業(yè)。
從資本支出角度看，半導(dǎo)體作為戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，在逆周期依然可以加大投資，以三星為例，2018年，三星半導(dǎo)體支出280億美元布局前沿技術(shù)，而我國的中芯國際資本支出20億元左右，相比國際巨頭，差距明顯。所以，國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)要想跟上全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展的腳步，研發(fā)和資本投入一定要跟上，特別是大量的民營半導(dǎo)體企業(yè)，更是需要長期、穩(wěn)定的資本支持，而這正是科創(chuàng)板要做的。
科創(chuàng)板對半導(dǎo)體公司發(fā)展的影響
國內(nèi)半導(dǎo)體公司的成長邏輯在于創(chuàng)新和國產(chǎn)替代。在創(chuàng)新方面，國內(nèi)擁有一批優(yōu)質(zhì)的公司，在人工智能／三代化合物等領(lǐng)域具備了一定的競爭力；國產(chǎn)替代方面，根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息數(shù)據(jù)，我國每年所進(jìn)口的半導(dǎo)體金額超2000億美金，而國產(chǎn)自主率僅14％，存在的可替代空間非常巨大。因此，真正具有硬核競爭力的半導(dǎo)體公司，未來成長性非常快。
隨著半導(dǎo)體行業(yè)最近這些年在國內(nèi)的發(fā)展，有一批優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體企業(yè)在這兩年迅速崛起。資金會理智的選擇主板和科創(chuàng)板上最優(yōu)質(zhì)的公司，一定程度上會形成分流。對于已上主板的半導(dǎo)體公司來說，最優(yōu)質(zhì)的公司會以此為參照提升估值，而一般的企業(yè)會逐步邊緣化。主板優(yōu)質(zhì)的龍頭公司估值能享受“高估值擴(kuò)張”，而不具備核心競爭力的公司將逐漸估值回歸。
半導(dǎo)體行業(yè)對周邊行業(yè)的影響
2019年整體半導(dǎo)體行業(yè)成長性較弱，同比2018年增速放緩至轉(zhuǎn)負(fù)。但我們也認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)長期成長動能依舊非常顯著，5G、AI、汽車是明顯的增長拉動，預(yù)計2020年又將成為半導(dǎo)體行業(yè)成長性凸顯的年份。
2014年6月，國務(wù)院頒發(fā)了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金——“大基金“，大基金首期實際募集規(guī)模1387．2億，投資覆蓋了繼承電路全部產(chǎn)業(yè)鏈，截至17年9月，大基金累計投資55各項目，承諾出資1003億元，實際出資653億元，其中芯片制造占比65％、設(shè)計業(yè) 17％、封測業(yè) 10％、裝備材料業(yè) 8％，并且大基金引導(dǎo)地方政府投資，截至17年6月，由“大基金”撬動的地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（包括籌建中）達(dá) 5145 億元。
政策帶動IC產(chǎn)業(yè)鏈的興起，設(shè)備廠商景氣度必然上升，據(jù)SEMI的統(tǒng)計顯示，2017年，中國大陸占全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售量的15％，排在全球第3。預(yù)計到2019年，中國大陸在半導(dǎo)體設(shè)備方面的投資將有望上升到全球第2的位置。
國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商起步晚，整體規(guī)模較小。根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2016年我國前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商共完成銷售48．34億元，與國內(nèi)設(shè)備市場規(guī)模相距甚遠(yuǎn)。2017年體量最大的中電科和晶盛機(jī)電營收在10億左右體量徘徊，我們估算國內(nèi)設(shè)備銷售額總量占世界半導(dǎo)體銷售規(guī)模僅2％左右。
從行業(yè)基本面來看，存儲器方面DRAM預(yù)計2019年1季度跌幅將近30％，將創(chuàng)下九年來單季最大跌幅，同時近期日本半導(dǎo)體公司瑞薩電子表示將國內(nèi)外13座工廠停產(chǎn)，其中國內(nèi)6座工廠將停產(chǎn)最長達(dá)兩個月，可見當(dāng)前行業(yè)下游需求仍較為乏力，基本面仍未回暖。
結(jié)尾
雖然全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨人才缺乏、貿(mào)易保護(hù)主義抬頭等共性挑戰(zhàn)，但從產(chǎn)業(yè)需求來看，半導(dǎo)體市場規(guī)模已經(jīng)超過4000億美元，未來我國將充分受益于物聯(lián)網(wǎng)、5G、汽車電子、人工智能、區(qū)塊鏈等應(yīng)用趨勢帶來的增量空間，而中國又是全球半導(dǎo)體最大且增速最快的市場，將有很多發(fā)展機(jī)遇。
當(dāng)前在國產(chǎn)替代以及行業(yè)景氣回暖可期等因素交織影響下，半導(dǎo)體板塊將吸引更多市場資金，形成正反饋效應(yīng)，其中優(yōu)質(zhì)龍頭及具有稀缺性的公司估值有望持續(xù)擴(kuò)張。