本周，DIGITIMES Research發布了2018年全球前10大無晶圓廠IC設計公司（Fabless）排名，從這份榜單可以看出，2018年全球IC設計產值年增8%，優于IC封測與半導體設備產值的3%增幅。IC設計方面，2018年全球產值雖創新高，但DIGITIMES Research分析師柴煥欣也表示，2019年智能手機應用處理器(AP)出貨量恐將繼續減少。
同樣是在本周，權威半導體第三方調研機構IC Insights也發布了全球Fabless營收及地區分布情況，相關數據顯示，2018年，全球IC設計總產值達1094億美元（約合人民幣7343億元），增長8%；全球前50大IC設計廠中，有21家去年營收增長達到2位數百分比水平。
從營收的地區分布情況來看，美國2018年在全球IC設計領域擁有68%的市場占有率，居世界第一；中國臺灣地區市場占有率約16%，居全球第二；中國大陸則擁有13%的市場占有率，位居世界第三。
其中，比特大陸、硅成、全志、海思與英偉達（NVIDIA）這5家IC設計廠在2018年營收增長超過了25%。IC Insights表示，其中又以比特大陸增長最快，去年營收大增197%。但是，嚴格意義上講，比特大陸很難被歸入Fabless行列，因為其收入主要來自于虛擬貨幣礦機的銷售。
IC Insights指出，去年美國68%的全球IC設計市場占有率，僅較2010年的69%略降1個百分點；中國臺灣去年市場占有率16%，也較2010年的17%下滑1個百分點；中國大陸去年市場占有率13%，較2010年的5%大舉攀升8個百分點，是增長最快的地區；而歐洲則因CSR與Lantiq相繼被高通和英特爾收購，去年市場占有率僅2%，較2010年的4%下滑2個百分點。
而從DIGITIMES Research前10大Fabless榜單來看，美國占有6家，中國臺灣有3家，大陸有一家，無論是從公司數量，還是這些公司的營收總和來看，與IC Insights的地區營收占比格局基本一致。
華為海思營收增長率居冠
從DIGITIMES Research的榜單可以看出，在這10家廠商當中，除了高通和聯發科之外，其它8家的年營收增長率都是兩位數，呈現出了比較好的行業細分板塊的發展態勢，不過，從各方匯總的信息來看，2019年半導體行業整體增長乏力，恐怕明年出現的2019年Fabless榜單的營收增長數據就沒有這么亮眼了。
8家都是大幅增長，而高通卻出現了-4.4%的負增長，聯發科的雖然是正數，但也僅有0.9%，這兩家明顯遜色于同行業，其原因當然是受累于龐大手機市場的疲軟，昔日的手機處理器雙雄，在巨大的市場壓力面前也顯得如此乏力。
但是，西方不亮東方亮，同樣是手機處理器出貨大戶的華為海思，則實現了34.2%的年營收增長率，這一數字在所有10家廠商中居冠。雖然其2018年營收總額與行業前三名相比，特別是博通和高通，還有很大差距，但其增長勢頭非常強勁，未來值得期待。
雖然華為海思不只做手機處理器，但其產品的應用大戶無疑就是手機，這也是其收入的主要來源。在友商高通和聯發科增長如此乏力的情況下，華為海思能實現34%的營收年增長率，凸顯出了華為手機這兩年在全球市場的增長勢頭之猛，目前已經超越蘋果，成為了僅次于三星的全球手機二哥。
華為消費者業務CEO余承東曾表示，華為手機的市場份額有望在2019年第四季度超過20%，超越三星成為全球第一。
據悉，2018年，華為使用旗下的海思處理器手機占比超過50%，隨著2019年華為手機份額在全球的提升，海思芯片業務，特別是手機處理器必將繼續同步增長。
離亞洲老大只差一步
在亞洲地區，聯發科一直是Fabless業的老大。但從DIGITIMES Research的這份榜單可以看出，其在亞洲的老大地位已經很不穩固了，被華為海思超越似乎只是時間問題了，而且這個時間點看起來很快就會到來。
去年8月，IC Insights公布了2018上半年全球15 大半導體廠商銷售排名。與2017年同期相比，前15家半導體公司在2018上半年總銷售額增長了24%，其中14家的銷售額超過40億美元。粗略計算，排名第14的廠商全年銷售額大約在80億美元左右，當時，按照芯謀研究的統計，華為海思2018年的銷售額預估會超過80億美元，正好處在第14或15的位置。
而在這份榜單中，聯發科排在第15，該公司在過去兩年的表現不盡如人意，營收下滑，幸好公司高層及時調整產品策略，隨著年初P60手機處理器的推出，扭轉了頹勢。從榜單中可以看出，該公司去年Q2營收環比增長了20%，這在很大程度上避免了2018上半年營收同比增長為負局面的出現（榜單中的統計結果為0%）。
在這份榜單中，可以看到，聯發科2018上半年銷售額不足40億美元，這樣粗略計算的話，海思全年收入很有可能超過聯發科，排進全球半導體廠商前15。
在Fabless公司部分，最新的DIGITIMES Research榜單與去年IC Insights的很相似，特別是華為海思和聯發科的排名和營收情況。當然，DIGITIMES Research并沒有“讓”海思超過聯發科，繼續保持著一絲懸念和看點。估計IC Insights的最新Fabless公司排名很快也會出來，拭目以待吧。
堅持研發與投入是王道
華為海思能夠取得以上驕人的業績，并不是偶然的，這些是其不懈的堅持、研發與投入結出的果實。
2004年10月，華為創辦了海思公司，它的前身是華為集成電路設計中心，正式開啟了華為的手機芯片研發之路。
2009年，海思推出了第一款面向公開市場的K3處理器，其定位與展訊、聯發科一起競爭山寨市場，但并沒有用在華為自己的手機里。
2010年，蘋果自研的A4處理器用在了iPhone 4上，并取得了巨大的成功，這在一定程度上啟發了海思，于2012年推出了K3V2處理器，這一次用在了自家手機中，而且是旗艦機型。
之后，海思推出了第一款SoC——麒麟910，它第一次集成了海思自研的基帶Balong710。
海思后來推出的每一款麒麟系列處理器，都會配置在當時的華為手機中，如麒麟910T用在了華為P7當中，還有后來的Mate7和麒麟925，P8和麒麟935，Mate 9和麒麟960，Mate 10和麒麟970，以及麒麟980和華為旗艦機Mate 20。
2013年，華為收購了德州儀器OMAP芯片在法國的業務,并以此為基礎成立了圖像研究中心。從麒麟950開始，海思的SoC中開始集成自研的ISP模塊，這使得華為海思可以從硬件底層來優化照片處理。
決定手機相機畫質的并不是攝像頭的像素，而是圖像處理器和算法。從P9開始，華為已經躋身全球手機拍照的第一陣營。據統計，P9系列銷量超1200萬部，自研ISP發揮了重要作用。
海思芯片經過數代的發展，特別是在麒麟960之后，進步顯著，其諸多性能指標已經達到了高通驍龍等旗艦芯片的性能指標。
而真正引爆市場的就是海思2017年推出的麒麟970。麒麟970是華為首個人工智能移動計算平臺，也是業界首個集成NPU硬件單元的移動處理器，包含8核CPU、12核GPU、雙ISP、LTE Cat18 Modem以及HiAI移動計算架構。麒麟970基于臺積電10nm工藝，集成了55億個晶體管，功耗降低了20%。相比于傳統的智能手機芯片，麒麟970在處理用戶需求、指令時，可以用更高的能效比、更快的速度、更短的時間來完成任務，為用戶節省出更多的時間，同時結果也將更加精準。
而2018年發布的麒麟980，性能比麒麟970又有了顯著的提升。麒麟980是全球首個采用臺積電7nm制程的手機芯片，集成了69億個晶體管，性能和能效得到了全面提升。對比麒麟970，其性能提升75%，能效提升58%。
據悉，麒麟980項目研發耗資超過3億美元，2015年立項，包括聯合臺積電進行7nm工藝研究、定制特殊基礎單元和構建高可靠性IP、SoC工程化驗證，最終定型、量產，前后投入36多個月，1000多名半導體設計與工藝專家，5000多塊工程驗證開發板。
就在最近幾天，網上傳出了海思最新手機處理器——麒麟985的代碼信息。
國外網站XDA報道稱，在麒麟980的內核源碼中出現的麒麟985代碼，雖然信息不多，但是確定了這款處理器的存在，而且出現麒麟985的次數還比較多。這說明華為已經開始測試這款處理器，只不過CPU架構改變不會太大，算是麒麟980的改良版。
從以往華為推出帶5的處理器版本來看，一般都是提升了CPU和GPU的主頻，所以這一次應該也是這樣。考慮到中國5G的普及速度，這款處理器在下半年發布的話，應該也會支持5G網絡。
另外，根據臺灣地區媒體爆料，麒麟985將會使用極紫外光刻工藝（EUV），同樣是7nm工藝，但是可以讓晶體管密度增加20％，使處理器的性能更強，功耗更低。
考慮到華為MATE旗艦機都會在每年的10月份發布，所以麒麟985在今年第三季度推出的話，那么MATE 30系列將會首發搭載。如果該處理器僅僅是提升了主頻的話，或許最大的改變就是借助EUV來解決5G基帶的問題，至于性能的提升應該會比較有限。
在手機處理器研發方面，華為海思與三星、蘋果有所不同，后兩者設計芯片的重點是應用處理器，而海思則更看重核心技術——基帶的研發。因為基帶芯片是聯系電信設備與手機的紐帶。創新需要大量的投入，特別是芯片等基礎性研究領域。
2014年，華為的研發投入比A股400家企業的總和還多。2017年，華為研發費用高達897億人民幣，大大超過蘋果和高通。過去10年，華為投入的研發費用超過3940億元，位居世界科技公司前列。