據半導體第三方調研機構ICInsights調查顯示 2018年全球IC設計總產值達1094億美元，同比增長8％； 而Digitimes Research也公布全球前十大芯片設計公司總營收規模達到810億美元，同比增長12％，其中唯一營收下滑的企業為高通，排名如下表：

在在這份榜單中，2018年前十大IC設計公司中僅有高通公司的業績呈現出負增長，跌幅為4．4％，而其它IC公司均是清一色的呈現增長狀態，例如英偉達、海思等，其中尤以海思的增幅最高，達34．2％之多，進一步反饋出智能手機市場的激烈角逐。

實際上高通、聯發科和華為海思作為目前主要的手機SoC芯片供應商，他們去年的表現也有很大的區別，目前高通已經多個月份表現出連續下滑的趨勢，而聯發科則是穩中有增，至于海思則是得益于華為系手機的市場紅利因此表現搶眼。但高通為何接連下滑？實際上結合其自身以及環境因素，大致有三方面原因：

產品結構過于單一，受手機市場下滑影響

據IDC數據顯示，2018年全年手機市場整體銷量下滑超過10％，高通的產品中以手機芯片為主，其他領域的芯片產品占比較小，因此首當其沖受到手機芯片需求的減少的影響，而這一點上聯發科和海思受到的沖擊則沒有那么明顯，例如聯發科目前已經發力智能音箱、智能電視、智能物聯網、定制化芯片等領域，手機業務的整體營收占比僅為3至4成左右，因此在手機市場下滑的環境下，其他領域的市場增長為其帶來成長的動力，這也是聯發科能夠穩中有進的關鍵。另外海思則依托華為系手機每年數億臺的出貨量依舊保持逆勢增長，雖然海思并不對外開放，但也已經逐步吞噬原本屬于高通的高端市場份額。

高通手機芯片升級有限，缺乏競爭力

高通的產品這兩年似乎遭遇到了市場危機，首先無論是定位旗艦的驍龍855還是主打AI的驍龍710，他們在設計上仍然采用AI Engine（人工智能引擎），即通過傳統的CPU＋GPU＋DSP來協同處理AI相關的運算任務，在AI性能上無法媲美具有獨立AI處理單元的產品，這點目前已經引發行業吐槽。

相比之下華為麒麟980／970上的NPU和聯發科Helio P60／P70／P90上的APU（AI專核）已經大版面打開了AI的市場，尤其是聯發科Helio P60憑借AI專核的出色表現，助力OPPO R15成為去年的熱銷機型之一，憑借多代AI專核的深耕，海思和聯發科越走越近，而高通在AI上甚至已然有些邊緣化。

深陷蘋果專利案，痛失最大客戶

在高昂的專利收費之下，蘋果與高通之間的專利案終于在2017年爆發，而目前高通仍然深陷其中，這不僅讓蘋果及其合作伙伴暫停了向高通繳交相關的專利費用，同時也讓高通失去蘋果這個曾經最大的客戶。要知道蘋果iPhone去年的出貨量超過2億臺，與蘋果的決裂對高通的影響會是長遠且難以彌補的，未來的iPhone很可能將不再采用高通的基帶芯片。

此外， 去年的中興事件也讓國產手機廠商以更加開放的態度來選擇不同的合作伙伴，除了讓產品更具競爭力外，也可避免由于單一合作伙伴而帶來的風險。

高通押寶5G市場，卻難成救贖

高通很早就已經推出了5G基帶芯片驍龍X50，然而這芯片卻因為單模設計、只支持非獨立組網（NSA）、落后的28納米工藝、外掛式設計耗等原因被市場稱之為過渡的“半成品”，因此其5G解決方案甚至也被網友吐槽是“攢”出來的芯片，甚至連合作伙伴都未推出基于該方案的5G手機，高通的5G前景仍堪憂。反觀更成熟的華為巴龍5000和聯發科Helio M70基帶芯片卻有望成為市場首選，因此5G恐難成為高通的救命稻草。

無論是從最新發布的IC設計公司排名還是這幾個月的半導體公司業績來看，高通似乎都已經面臨很大的危機，特別是在如今中美貿易不穩定的大環境影響下，投資者對高通的前景仍一片堪憂，而這也將成就海思、聯發科等企業的進一步崛起。