雖然Intel在10nm工藝上卡殼了，但是它的對(duì)手們卻是突飛猛進(jìn)，勢(shì)如破竹；比如臺(tái)積電，前腳才剛宣布5nm EUV工藝試產(chǎn)，后腳又來(lái)了個(gè)6nm（N6）工藝官宣。

據(jù)悉，臺(tái)積電新推的6nm制程工藝系7nm基礎(chǔ)上改進(jìn)而來(lái)，號(hào)稱(chēng)在已有7nm（N7）工藝的基礎(chǔ)上大幅度增強(qiáng)，可提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的高性?xún)r(jià)比，并能加速產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)、上市速度。

周知，目前臺(tái)積電7nm工藝有兩個(gè)版本，第一代采用傳統(tǒng)DUV光刻技術(shù)，第二代則是首次加入EUV極紫外光刻，已進(jìn)入試產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)下一代蘋(píng)果A、華為麒麟都會(huì)用。而新的6nm工藝也有EUV極紫外光刻技術(shù)，聲稱(chēng)相比第一代7nm工藝可以將晶體管密度提升18％，同時(shí)設(shè)計(jì)規(guī)則完全兼容第一代7nm，便于升級(jí)遷移，降低成本。

臺(tái)積電6nm預(yù)計(jì)2020年第一季度試產(chǎn)，主要服務(wù)于中高端移動(dòng)芯片、消費(fèi)應(yīng)用終端、AI、網(wǎng)絡(luò)、5G、高性能計(jì)算芯片等。

臺(tái)積電CEO兼副董事長(zhǎng)魏哲家（CC Wei）表示：“絕大多數(shù)7nm工藝客戶(hù)，都會(huì)轉(zhuǎn)向6nm工藝，使用率和量產(chǎn)產(chǎn)能都會(huì)迅速擴(kuò)大。”2019年臺(tái)積電憑借這兩者合計(jì)可貢獻(xiàn)大約25％的收入。

不過(guò)，大家切忌認(rèn)為臺(tái)積電的7nm就一定比Intel的10nm強(qiáng)，不同晶圓加工廠(chǎng)對(duì)工藝的標(biāo)準(zhǔn)都不盡相同，叫法當(dāng)然也是五花八門(mén)；目前業(yè)界普遍認(rèn)為臺(tái)積電的7nm其實(shí)就差不多等同于Intel的10nm；但5nm，可能就真的要甩開(kāi)Intel一大截了！不過(guò)，確實(shí)這樣的叫法很容易讓普通消費(fèi)者產(chǎn)生誤解，這方面私以為臺(tái)積電和三星都耍了滑頭，Intel有點(diǎn)吃虧！