本季度市場(chǎng)仍然認(rèn)可AMD有進(jìn)一步蠶食英特爾市場(chǎng)份額的潛力，AMD的市場(chǎng)占有率正不斷擴(kuò)大。不過(guò)就目前來(lái)看，AMD仍然將面臨挑戰(zhàn)。
據(jù)Digitimes預(yù)測(cè)，截止到2020年底，英特爾的市場(chǎng)份額將下降到90％以下，AMD將獲得英特爾的部分市場(chǎng)份額。這對(duì)AMD來(lái)說(shuō)已經(jīng)是很了不起的成績(jī)了，過(guò)去由于“推土機(jī)”式的錯(cuò)誤戰(zhàn)略，AMD一度陷入巨大虧損之中，到2018年才正式扭虧為盈。
市場(chǎng)份額的杠桿效用
盡管英特爾在過(guò)去兩年中失去了AMD的市場(chǎng)份額，但其規(guī)模還不明顯。服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)展緩慢，英特爾仍然是這個(gè)領(lǐng)域的明顯領(lǐng)導(dǎo)者。AMD需要更多的時(shí)間，在一個(gè)具有競(jìng)爭(zhēng)力的定價(jià)點(diǎn)上，采用性能明顯更好的技術(shù)，才能將市場(chǎng)份額提高到兩位數(shù)。
到2019年，雖然英特爾仍擁有更多的平臺(tái)多樣性，但AMD EPYC擁有更多的平臺(tái)，可以占據(jù)高達(dá)個(gè)位數(shù)的市場(chǎng)份額。進(jìn)一步的區(qū)別是，我們將看到AMD EPYC羅馬在PCIe Gen4和英特爾Xeon喀斯喀特湖在PCIe Gen3。
發(fā)力低端CPU讓利潤(rùn)受損
隨著英爾特產(chǎn)能繼續(xù)轉(zhuǎn)移，低端CPU市場(chǎng)將很可能被AMD逐漸覆蓋，龐大的市場(chǎng)將給AMD帶來(lái)豐厚的營(yíng)收。但銷(xiāo)量增加的同時(shí)，其毛利將很可能下降，畢竟增加的主要是低端市場(chǎng)。芯片業(yè)務(wù)經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，技術(shù)逐漸成熟，這也意味著AMD面臨更低的技術(shù)含量和利潤(rùn)空間。
長(zhǎng)線來(lái)看，盡管目前的低端市場(chǎng)需求量依然很大，但隨著技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，低端市場(chǎng)將逐漸飽和。如今對(duì)手英特爾已將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到高端產(chǎn)品生產(chǎn)上，這意味著AMD不僅需要照顧低端市場(chǎng)，還需要加快高端市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)，這對(duì)AMD來(lái)說(shuō)將是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)。
芯片角逐整體處于下風(fēng)
玩游戲的人用的是加成的圖形卡或者是獨(dú)立的GPU，而不是集成的圖形。英特爾往往在游戲性能上占據(jù)主導(dǎo)地位，因?yàn)檫@兩家芯片巨頭制造處理器的方式不同。AMD的芯片，尤其是最新的Ryzen CPU，在多線程場(chǎng)景和運(yùn)行支持多核的應(yīng)用程序方面表現(xiàn)出色。
英特爾的芯片幾乎提供了相反的功能，在繁重的多線程設(shè)置中失敗，但在更嚴(yán)格的線程設(shè)置中表現(xiàn)出色。雖然現(xiàn)在的游戲比過(guò)去多了很多多線程，但仍然很少使用超過(guò)2到4個(gè)線程，這通常會(huì)給英特爾帶來(lái)優(yōu)勢(shì)。
整體來(lái)看，這兩家公司生產(chǎn)的處理器在價(jià)格、功耗和性能方面都是相互之間相差無(wú)幾的。英特爾的芯片往往能提供更好的每一個(gè)核心性能，但AMD正在以一定的價(jià)格用更多的核心進(jìn)行補(bǔ)償。
在日常工作中，高端AMD芯片和高端英特爾芯片不會(huì)產(chǎn)生完全不同的結(jié)果。在特定的場(chǎng)景和基準(zhǔn)中有明顯的區(qū)別，但是CPU并不是PC性能的基石。也就是說(shuō)，AMD的CPU，尤其是中端和低端的CPU，確實(shí)比英特爾的芯片更有價(jià)值。
英特爾公司最大的優(yōu)勢(shì)仍然是在筆記本電腦市場(chǎng)上，這也是PC市場(chǎng)上增長(zhǎng)最快的一部分。而AMD則在小范圍內(nèi)迎頭趕超，整體實(shí)現(xiàn)超越尚需時(shí)間考驗(yàn)。
英特爾的被動(dòng)和底蘊(yùn)
CPU巨頭英特爾可能面臨一些直接的沖擊。該公司又一次推遲了10nm工藝進(jìn)程，而且有可能直接推出7nm技術(shù)。10nm Cannon Lake CPU也存在問(wèn)題，生產(chǎn)成本遠(yuǎn)高于計(jì)劃，晶圓良率一直很差，因此2018年可能無(wú)法按期推出。在不降低晶圓尺寸和厚度的情況下，英特爾的處理器仍然可以在速度和多線程方面具有競(jìng)爭(zhēng)力，但在降低能耗和過(guò)熱方面就不盡如人意了。這里提到的能耗和過(guò)熱問(wèn)題可能讓英特爾在未來(lái)的某個(gè)時(shí)間點(diǎn)失去在服務(wù)器、云和AI市場(chǎng)上的控制地位。
AMD的所有產(chǎn)品在核心數(shù)、速度、多線程、內(nèi)存通道帶寬、能效方面都要優(yōu)于英特爾，內(nèi)置的AI將告訴CPU下一個(gè)任務(wù)是什么，并提前設(shè)置指令集，所有操作采用AMD專有的無(wú)限結(jié)構(gòu)和高帶寬低延遲DRAM無(wú)縫工作，通過(guò)CPU為CPU提供多個(gè)通道，將CPU內(nèi)的多個(gè)通道提供給內(nèi)存和GPU，從而實(shí)現(xiàn)多個(gè)同步計(jì)算。這使多任務(wù)處理達(dá)到了新的層次。
英特爾能對(duì)AMD造成打擊的是自家CPU的代碼將永久性地?zé)隒PU中，以修補(bǔ)其漏洞。新款CPU可能擁有28個(gè)基于Zeon Platinum 8180的核心，具有競(jìng)爭(zhēng)性的多線程功能，并且可能在接近5．0 GHz的頻率上實(shí)現(xiàn)超頻。缺點(diǎn)則是晶圓尺寸和厚度沒(méi)有減少，正因如此，該技術(shù)在服務(wù)器AI和云計(jì)算市場(chǎng)中的應(yīng)用有限。
業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，英特爾可能開(kāi)發(fā)一個(gè)臨時(shí)修復(fù)程序，直到可以設(shè)計(jì)出全新的體系結(jié)構(gòu)，從而打破現(xiàn)有技術(shù)的瓶頸，并像AMD一樣將高級(jí)內(nèi)部CPU和DRAM數(shù)據(jù)加密相結(jié)合。但上市時(shí)間很可能是兩到三光年。在此期間，英特爾當(dāng)然會(huì)提供在計(jì)算機(jī)上演示的耗能型8180的簡(jiǎn)化版本，或者更有可能增加其消費(fèi)級(jí)CPU的版本，以鞏固其市場(chǎng)支配地位。
結(jié)尾
即使在局部的市場(chǎng)上英特爾被AMD超過(guò)，但在中國(guó)市場(chǎng)上它還是得到了絕大多數(shù)中國(guó)用戶的喜愛(ài)。國(guó)內(nèi)英特爾幾乎成了桌面CPU的代名詞。AMD銳龍二代的產(chǎn)品在各方面都有了較大提升，甚至逼得英特爾作出改變，但趕超之路中挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存，還需時(shí)間為其證明。