2019年5月27日，在COMPUTEX 2019臺北國際電腦展的開幕主題演講上，AMD總裁兼首席執行官Lisa Su博士首次公布了多款基于7nm制程的高性能計算和顯卡產品，預計將為PC游戲玩家、發燒友以及內容創建者帶來更高水平的性能、技術和體驗。
1、全新“Zen 2”核心大幅度提升了行業內產品世代交替的性能提升水平， IPC（每時鐘周期指令）預計比“Zen”架構提升高達15％。全新設計的“Zen 2”處理器核心為新一代AMD銳龍和EPYC（霄龍）處理器帶來大幅升級，包括更大的緩存容量和全新浮點運算單元。
2、第三代AMD銳龍臺式機處理器系列，包括全新的12核銳龍9系列處理器，將提供頂級性能。
3、AMD X570芯片組是世界首款支持PCIe4．0的芯片組，采用socket AM4架構，同期將發布五十余款全新主板。
4、RDNA游戲架構旨在推動電腦游戲、游戲主機和云計算的未來，預計將在更小的封裝中實現難以置信的性能、功耗以及顯存效率提升。
5、7nm AMD Radeon RX 5700系列游戲顯卡系列，具備高速GDDR6顯存，支持PCIe 4．0。
與Lisa Su博士一起出席的還包括微軟平臺事業部副總裁Roanne Sones、華碩首席運營官謝明杰、宏碁聯合首席運營官Jerry Kao以及其他重要行業技術領袖，他們共同展示了AMD高性能計算和圖形生態系統的深遠影響。
Lisa Su博士表示：“2019年對AMD來說是令人難以置信的開始，AMD通過推出多款領先的產品來慶祝50年的創新歷程，并以此不斷挑戰計算機和圖形技術的極限。AMD對新一代核心、突破性的單封裝模塊化芯片設計（chiplet）和先進的制程工藝進行了重大戰略投資，這為公司高性能計算生態系統帶來了先進的7nm制程產品。在準備將新一代銳龍臺式機處理器、EPYC（霄龍）服務器處理器以及Radeon RX游戲顯卡推向市場之際，我們非常高興能和行業合作伙伴一起啟動2019臺北國際電腦展。
AMD高性能臺式機產品
以引領PC產業之道為先，AMD公布了全球領先的第三代銳龍臺式機處理器，這款處理器在游戲、生產力和內容創建應用程序方面均具備開創性的性能。基于全新“Zen 2”單封裝模塊化芯片架構（chiplet）的第三代AMD銳龍臺式機處理器預計將提供前所未有的核心緩存性能，以釋放精英級游戲動能。此外，全系第三代AMD銳龍臺式機處理器均已為世界首款PCIe 4．0接口提供完備支持，提供極為先進的主板、顯卡以及存儲技術，打造全新性能標桿并提供了極致的消費者體驗。
AMD還為第三代銳龍臺式機處理器全新打造了全新的銳龍9系列產品線，其旗艦型號為12核心／24線程的銳龍9 3900X，將以其卓越性能繼續推動高性能Socket AM4平臺架構。AMD同時還完善了8核心的銳龍7系列以及6核心的銳龍5系列產品。
在主題演講中，Lisa Su博士還進行了多項現場產品演示，以凸顯第三代AMD銳龍臺式機處理器的領先性能。
第三代AMD銳龍臺式機處理器參數以及上市時間：
AMD為Socket AM4平臺推出了世界首款完備支持PCIe 4．0接口的全新X570芯片組，存儲性能將比PCIe 3．0快42％，全面支持高性能顯卡、網絡設備、NVMe硬盤等PCIe產品。基于AMD X570芯片組的主板將比PCIe 3．0主板帶寬加倍，電腦發燒友在構建定制化系統時可獲得更高的性能和靈活性。 X570芯片組將為AMD打造前所未有的開放式生態系統。華擎、華碩、七彩虹、技嘉、微星等板卡合作伙伴預計將推出五十余款全新X570主板，而影馳、技嘉和群聯電子等合作伙伴也將推出全新PCIe 4．0存儲解決方案。第三代AMD銳龍臺式機處理器預計將于2019年7月7日在全球上市。
此外，包括宏碁、華碩、CyberPowerPC、惠普、聯想和MainGear在內的眾多知名OEM廠商和系統集成商，也將在未來數月宣布其基于第三代AMD銳龍臺式機處理器的游戲桌面平臺計劃，以此繼續增強此全新平臺構建的強大生態系統。
AMD高性能游戲產品
AMD還推出了新一代的基礎游戲架構－RDNA，旨在推動未來幾年電腦游戲、游戲機和云游戲的發展。RDNA采用全新計算單元設計，與上一代GCN圖形核心架構相比，RDNA預計將在更小封裝中提供不可思議的性能，功耗和顯存效率。與GCN圖形核心架構相比，RDNA預計提供高達1．25倍的每時鐘性能和高達1．5倍的每瓦性能，以更低功耗和更小延遲提供更好游戲性能。
即將推出的7nm AMD Radeon RX 5700系列顯卡采用RDNA架構，配備高速GDDR6顯存并支持PCIe 4．0接口。
在主題演講中，Lisa Su博士展示了RDNA的強大性能，并且當場使用一款AMD Radeon RX 5700顯卡展示了《奇異小隊》（Strange Brigade）游戲demo中的圖形性能，其性能表現不可思議，達到每秒100幀左右。
AMD Radeon RX 5700系列顯卡預計將于2019年7月上市。請于太平洋時間2019年6月10日下午3點在AMD E3直播活動中了解更多細節。
AMD數據中心產品
AMD數據中心業務繼續贏得客戶青睞，在從最大的云環境到百億億級超級計算的工作負載中得到部署和應用，并從AMD EPYC（霄龍）和AMD Radeon Instinct處理器所面臨的巨大市場機遇中獲益。
在主題演講中，Lisa Su博士首次公開進行了第二代AMD EPYC（霄龍）服務器平臺的對比演示，繼續引起大家對下一代EPYC（霄龍）處理器的期待。
最后，AMD和Microsoft Azure宣布使用基于第一代AMD EPYC（霄龍）處理器的系統上運行的Azure HB云實例，實現以前無法獲得的計算流體動力學（CFD）性能水平。利用AMD EPYC（霄龍）的出色內存帶寬，Azure HB使用勒芒1億個單元模擬，在超過11，500個核心上擴展了Siemens Star －CCM ＋應用程序，遠超以前從未達到的10，000核心目標。微軟Azure虛擬機產品負責人Navneet Joneja表示：“Azure上的HB系列虛擬機（VM）改變了云上高性能計算（HPC）的游戲規則。第一次HPC客戶可以將其MPI工作負載擴展到數萬個核心，并具有堪比本地部署集群的云靈活性、性能和經濟性。我們期待這款新的Azure云實例能夠為HPC驅動的創新和生產力做出巨大貢獻。”
與上一代產品相比，第二代AMD EPYC（霄龍）服務器處理器系列將提供高達每插槽2倍的性能和高達4倍的浮點性能。
第二代AMD EPYC（霄龍）服務器處理器系列預計將于2019年第三季度推出。