5月29日，聯(lián)發(fā)科技在中國臺北電腦展上，發(fā)布了全新5G移動平臺，這是首顆內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器的7nm SoC，將為首批高端5G智能手機提供支持。

該芯片使用了ARM最新的Cortex－A77 CPU和Mali－G77 GPU，性能十分強勁，并使用了7nm FinFET工藝，可實現(xiàn)大幅節(jié)能，下載速度可達到4．7Gbps，而上傳速度可達2．5Gbps，支持非獨立（NSA）與獨立（SA）5G組網(wǎng)架構(gòu)，兼容從2G到4G各代連接技術(shù)。媒體和影像性能方面，支持最高8000萬像素的CMOS，以及60fps的4K視頻編碼／解碼。該芯片還搭載了全新的AI架構(gòu)，擁由全新的獨立AI處理單元APU，支持更先進的AI應(yīng)用，包括消除成像模糊的圖像處理技術(shù)等。

據(jù)有關(guān)消息稱，聯(lián)發(fā)科5G移動平臺將于2019年第三季度像主要客戶送樣，首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市，而該芯片的完整技術(shù)規(guī)格將在未來幾個月發(fā)布。

聯(lián)發(fā)科技官方表示，他們已于主要的移動運營商、設(shè)備制造商、供應(yīng)商合作，以驗證其5G技術(shù)在移動通訊設(shè)備市場的預(yù)商用情況，并與5G組件供應(yīng)商及全球運營商在RF技術(shù)領(lǐng)域開展密切合作，為市場帶來完整、基于標準的優(yōu)化5G解決方案。