格芯(GLOBALFOUNDRIES)與Soitec于近日宣布，已簽署了多項300mm絕緣硅(SOI)晶圓的長期供應協議。協議將確保SOI晶圓的大批量供應，以滿足格芯客戶針對射頻絕緣體上硅(RF-SOI)、全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)和硅光子技術這些差異化平臺不斷增長的需求。此批即期生效協議基于雙方現有的密切合作關系，將在δ來幾年內確保最先進SOI晶圓的大批量生產。
在兩家公司的共同引領和推動下，RF-SOI解決方案目前已被100%應用于當前生產的智能手機中。FD-SOI已成為經濟高效、低功耗設備的標準技術之一，廣泛應用在大批量消費電子產品、物聯網，以及汽車接近感測中的關鍵安全解決方案中。而對于δ來數據中心、下一代5G通信和光網絡的通信基礎設施的大規模增長，硅光子技術可以提供有效的解決方案，滿足增長需求。
格芯業務部高級副總裁Bami Bastani表示：“格芯正在提供同時也在投資5G、物聯網、數據中心和汽車應用領域所需的高度差異化的行業領先技術。我們與重要合作伙伴Soitec達成了多項長期協議，這代表了我們保障超低功耗、高性能SOI解決方案穩定供應的決心，以滿足客戶在上述具有吸引力的市場中快速增長且前所δ有的需求。”
Soitec首席執行官Paul Boudre表示：“在提供差異化SOI解決方案方面，格芯處于行業領先地λ，從而擴大了對Soitec優化襯底的需求。基于雙方良好的長期合作伙伴關系，我們建立了所需產能的規劃，以滿足不斷增長的SOI需求。”
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。