《電子技術(shù)應(yīng)用》
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基于深亞微米的低成本高可靠BOD電路
2019年電子技術(shù)應(yīng)用第7期
張猛華,薛海衛(wèi),于宗光,張 繼,陳振嬌
中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所,江蘇 無錫214072
摘要: 經(jīng)常在MCU等應(yīng)用系統(tǒng)中遇到系統(tǒng)電源電壓出現(xiàn)欠壓或意外掉電的情況,導(dǎo)致MCU的程序“跑飛”或丟失重要的數(shù)據(jù)。為了盡量避免這些情況的出現(xiàn),掉電檢測(cè)電路能夠檢測(cè)到系統(tǒng)供電電源異常,以提高系統(tǒng)的抗干擾能力和穩(wěn)定性。提出一種基于180 nm工藝設(shè)計(jì)的掉電檢測(cè)電路,具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、工作穩(wěn)定可靠、版圖面積小的優(yōu)點(diǎn),可集成在MCU等微處理器內(nèi)部,實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)電源電壓監(jiān)測(cè),減少系統(tǒng)的外圍器件,降低系統(tǒng)成本。該電路結(jié)構(gòu)可以非常容易地遷移至其他工藝節(jié)點(diǎn),具備良好的工藝遷移特性和應(yīng)用廣泛性。
中圖分類號(hào): TN402
文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼: A
DOI:10.16157/j.issn.0258-7998.183229
中文引用格式: 張猛華,薛海衛(wèi),于宗光,等. 基于深亞微米的低成本高可靠BOD電路[J].電子技術(shù)應(yīng)用,2019,45(7):40-43.
英文引用格式: Zhang Menghua,Xue Haiwei,Yu Zongguang,et al. BOD circuit of low cost and high reliability based on deep submicron[J]. Application of Electronic Technique,2019,45(7):40-43.
BOD circuit of low cost and high reliability based on deep submicron
Zhang Menghua,Xue Haiwei,Yu Zongguang,Zhang Ji,Chen Zhenjiao
China Electronics Technology Group Corporation No.58 Research Institute,Wuxi 214072,China
Abstract: In MCU and other application systems, the system power supply voltage is often under-voltage or unexpectedly power-off, resulting in the MCU program “run away” or loss of important data. In order to avoid these situations as far as possible, the brown-out detection circuit can detect the abnormal power supply of the system, so as to improve the anti-interference ability and stability of the system. In this paper, a brown-out detection circuit based on 180 nm technology is proposed, which has the advantages of simple structure, stable and reliable operation and small layout area. It can be integrated into MCU and other microprocessors to monitor the power supply voltage of the system, reduce the peripheral devices of the system and reduce the system cost. The circuit structure can be easily migrated to other process nodes, and has good process migration characteristics and wide application.
Key words : MCU;brown-out detect;brown-out protection;power-on reset;brown-out reset

0 引言

    隨著超大規(guī)模集成電路的發(fā)展,集成電路越來越趨向于多功能、高性能、低功耗,由此帶動(dòng)電子技術(shù)的廣泛應(yīng)用,促進(jìn)電子設(shè)備智能化程度的提高。單片機(jī)(MCU)電路因其出色的性價(jià)比、很好的能效比和寬電壓工作范圍等優(yōu)點(diǎn),在消費(fèi)電子領(lǐng)域取得了廣泛的應(yīng)用,例如電動(dòng)車、電力線、電表、電子標(biāo)簽、醫(yī)療設(shè)備、可穿戴設(shè)備等。

    在MCU的應(yīng)用系統(tǒng)中,經(jīng)常會(huì)遇到系統(tǒng)的電源電壓出現(xiàn)欠壓或意外掉電的情況,欠壓可能會(huì)導(dǎo)致MCU的程序“跑飛”[1],系統(tǒng)工作異常,意外掉電有可能會(huì)丟失重要的數(shù)據(jù),并且丟失的數(shù)據(jù)不能夠恢復(fù)[2]。特別是在某些系統(tǒng)應(yīng)用場(chǎng)景下,當(dāng)由于電源電壓本身的原因,致使系統(tǒng)電源電壓降低,當(dāng)降低到一定程度時(shí),會(huì)使片內(nèi)邏輯門的輸出驅(qū)動(dòng)能力下降,從而導(dǎo)致片內(nèi)數(shù)據(jù)混亂甚至數(shù)據(jù)丟失無法恢復(fù)[3]。為了盡量避免這些情況的出現(xiàn),除了傳統(tǒng)的上電復(fù)位(POR)[4-9]設(shè)計(jì)之外,一般需要加上掉電檢測(cè)電路,以提高單片機(jī)系統(tǒng)的抗干擾能力和系統(tǒng)的穩(wěn)定性。掉電檢測(cè)電路能夠檢測(cè)到系統(tǒng)供電電源電壓的異常,并在其下降至能夠威脅系統(tǒng)的數(shù)據(jù)安全之前發(fā)出警告信號(hào),系統(tǒng)據(jù)此采取措施,在低電壓供電異常期間,會(huì)使MCU處于復(fù)位狀態(tài),待電源電壓恢復(fù)正常值時(shí),單片機(jī)自動(dòng)復(fù)位后,系統(tǒng)程序重新回到正常的工作狀態(tài)。

    針對(duì)上述問題,本文提出了一種基于180 nm CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)工藝設(shè)計(jì)的電源電壓掉電檢測(cè)電路,該電路具備電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、容易實(shí)現(xiàn)、工作穩(wěn)定可靠、版圖面積小的優(yōu)點(diǎn),可在幾乎不增加電路額外成本的情況下,集成在單片機(jī)及微處理器系統(tǒng)內(nèi),減少系統(tǒng)的外圍器件,降低系統(tǒng)成本。

1 掉電檢測(cè)電路原理

    傳統(tǒng)掉電電路檢測(cè)BOD(Brown-out Detect)原理結(jié)構(gòu)采用分壓設(shè)計(jì),由電阻串聯(lián)分壓完成[10],如圖1所示,電阻R1和R2組成的采樣電路對(duì)被檢測(cè)電源電壓VDD進(jìn)行采樣,產(chǎn)生Vs采樣電壓,比較器比較采樣電壓Vs和參考電壓Vref,如果采樣電壓Vs低于參考電壓Vref則檢出Vout輸出低電平,如圖2所示,表征電源電壓掉落到所允許的最低規(guī)定電壓。

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    通常在大規(guī)模集成電路中采用的掉電檢測(cè)電路的功耗要求在微安(μA)量級(jí),需要串聯(lián)電阻值之和達(dá)到兆歐姆(MΩ)量級(jí),如果R1、R2采用多晶硅電阻,版圖的面積非常大,不能滿足電路設(shè)計(jì)對(duì)小版圖面積的需求。本文提出一種由MOS電阻代替分壓電阻檢測(cè)電源電壓的結(jié)構(gòu),可以在不增加功耗的前提下實(shí)現(xiàn)小版圖,滿足面積的需求,且檢測(cè)電壓可調(diào)節(jié)。

2 采用MOS管的掉電檢測(cè)電路

    采用MOS管對(duì)傳統(tǒng)的電阻串聯(lián)分壓結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn),改進(jìn)后的電路結(jié)構(gòu)如圖3所示。

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    圖3中,采用3.3 V NMOS管N31和1.8 V NMOS管N21組成電源電壓采樣電路,常開的1.8 V PMOS倒比管P21和1.8 V NMOS管N22構(gòu)成的放大器對(duì)B點(diǎn)電壓信號(hào)放大輸出。P21為倒比管,為恒定開啟狀態(tài),作為放大器N22的負(fù)載電阻。

    NMOS管N31、N21均處于飽和區(qū),N31和N21晶體管的電流為[11]

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    VDD為3.3 V時(shí),VB電壓可以使輸出保持在高電平,VDD下降到2.4 V左右時(shí),VB電壓小于 Vth1.8,使輸出變?yōu)榈碗娖健?/p>

    圖3所示的NMOS串聯(lián)分壓結(jié)構(gòu)在設(shè)計(jì)實(shí)踐中存在設(shè)計(jì)參數(shù)調(diào)節(jié)難度大和對(duì)電源過電應(yīng)力抗擊能力弱的缺點(diǎn),本節(jié)通過在3.3 V NMOS管N31下面串聯(lián)一個(gè)3.3 V倒比NMOS管N32的優(yōu)化方式,解決參數(shù)調(diào)節(jié)和抗過電應(yīng)力問題,具體電路原理結(jié)構(gòu)見圖4。

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    圖4中,采用3.3 V NMOS管N31、N32和1.8 V NMOS管N21、N22組成電源電壓采樣電路,其中N22柵極接電平“1”,固定開啟,作為串聯(lián)路徑的負(fù)載電流源,限流作用;常開的1.8 V PMOS倒比管P21和1.8 V NMOS管N22構(gòu)成的放大器對(duì)B點(diǎn)電壓信號(hào)放大輸出。P21為倒比管,為恒定開啟狀態(tài),作為放大器N23的負(fù)載電阻;N24源漏均接地,為NMOS電容。

    圖4中所示各個(gè)NMOS管特性描述如下:3.3 V NMOS管N31(W/L:1.5/1.2),N32(W/L:1.5/3.0);1.8 V PMOS管P21(W/L:0.25/6.5);1.8 V NMOS管N21(3個(gè),W/L:1.2/1.0),N22(W/L:1.2/0.5),N23(W/L:1.5/1.0)、N24(3個(gè),W/L:1.7/0.9)。

    NMOS管N31、N32和N21均處于飽和區(qū),N31、N32和N21晶體管的電流為:

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    VDD為3.3 V時(shí),VB電壓可以使輸出保持在高電平,VDD下降到2.4 V左右時(shí),VB電壓小于Vth1.8,使輸出變?yōu)榈碗娖健?/p>

    根據(jù)電路的整體設(shè)計(jì)需求,并為了防止觸發(fā)電壓點(diǎn)設(shè)置過高,導(dǎo)致電路頻繁檢出供電異常,按照此原則,表1給出了一個(gè)掉電檢測(cè)電路的參考設(shè)計(jì)參數(shù)。

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3 仿真驗(yàn)證

    本文采用TSMC 180 nm CMOS工藝設(shè)計(jì)整個(gè)掉電檢測(cè)BOD電路,待檢測(cè)電源電壓為3.3 V,圖5為整個(gè)掉電檢測(cè)BOD電路的版圖,版圖面積僅為46.5 μm×12.4 μm。

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    圖6、圖7、圖8為不同工藝角、不同電源電壓、不同溫度的PVT仿真圖。圖7給出在電源電壓由0 V線性上升時(shí)的掉電檢測(cè)電路的輸出情況,例如:在典型(TT工藝角)情況時(shí),電源電壓上升至2.26 V之前,掉電檢測(cè)電路輸出一直保持為低電平,表明在此期間電源電壓低于規(guī)定電壓值,而當(dāng)電源電壓上升至2.26 V之后,直至3.3 V,掉電檢測(cè)電路輸出一直保持為高電平,表明在此期間電源電壓高于規(guī)定電壓值,電源電壓處在正常的供電范圍內(nèi),系統(tǒng)能夠正常穩(wěn)定地工作。

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    圖8給出在電源電壓由3.3 V線性下降時(shí)的掉電檢測(cè)電路的輸出情況,與圖7類似。

    掉電檢測(cè)電路仿真結(jié)果如表2所示。

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4 測(cè)試結(jié)果與分析

    本文設(shè)計(jì)的掉電檢測(cè)電路,在一款基于ARM M系列的高性能單片機(jī)中成功實(shí)現(xiàn)應(yīng)用,并通過該單片機(jī)電路對(duì)本文的掉電檢測(cè)電路進(jìn)行了測(cè)試,其中10只電路的測(cè)試結(jié)果如表3所示,從表中的數(shù)據(jù)可以看出,電路上電過程中檢測(cè)電路觸發(fā)點(diǎn)VB_th+范圍為2.151 V~2.360 V,下電過程中檢測(cè)電路觸發(fā)點(diǎn)VB_th-范圍為2.113 V~2.325 V,能夠很好地滿足電路的設(shè)計(jì)要求。

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    通過對(duì)表3的分析,同時(shí)也看出該種電路的結(jié)構(gòu)在觸發(fā)翻轉(zhuǎn)電壓點(diǎn)精度上的不足對(duì)于一些精度要求不高的應(yīng)用場(chǎng)合,本文設(shè)計(jì)的掉電檢測(cè)保護(hù)電路,具有電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于實(shí)現(xiàn)、版圖面積小的特點(diǎn),可集成于單片機(jī)內(nèi)部,提高單片機(jī)的可靠性。對(duì)于更高精度要求(幾毫伏誤差)的應(yīng)用場(chǎng)合,一般需要用到基準(zhǔn)電壓源對(duì)電路的電壓觸發(fā)點(diǎn)進(jìn)行精準(zhǔn)的比較,但是這種電路的版圖面積比本文述的結(jié)構(gòu)要大上10倍以上。

5 結(jié)論

    本文提出了TSMC 180 nm工藝節(jié)點(diǎn)下設(shè)計(jì)的電源電壓掉電檢測(cè)電路BOD,介紹了電路結(jié)構(gòu)的原理及其優(yōu)缺點(diǎn),分析了采用MOS管做為采樣的分壓串聯(lián)電阻,并優(yōu)化了設(shè)計(jì)和參數(shù)配置,仿真驗(yàn)證了設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的可行性,最后給出了該結(jié)構(gòu)的樣品電路的實(shí)測(cè)結(jié)果。結(jié)果表明,對(duì)于一些精度要求不高的應(yīng)用場(chǎng)合,該檢測(cè)電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,易于實(shí)現(xiàn),工作穩(wěn)定可靠,版圖面積小點(diǎn),可在幾乎不增加電路額外成本的情況下,集成在單片機(jī)及微處理器系統(tǒng)內(nèi),實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)電源電壓監(jiān)測(cè),減少系統(tǒng)的外圍器件,降低系統(tǒng)成本。

    同時(shí),該電路也可以使用于其他需要電壓監(jiān)控和保護(hù)的場(chǎng)合,例如充電電路的充電指示、非易失性存儲(chǔ)器、高壓或功率集成電路等的電源保護(hù)電路等。該電路結(jié)構(gòu)可以非常容易地遷移至其他節(jié)點(diǎn)工藝,具備良好的工藝遷移特性和應(yīng)用廣泛性。

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作者信息:

張猛華,薛海衛(wèi),于宗光,張  繼,陳振嬌

(中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所,江蘇 無錫214072)

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