據(jù)DIGITIMES Research預(yù)測(cè)，碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將起飛，而電動(dòng)車領(lǐng)域?qū)⒊蔀橹饕?qū)動(dòng)力。SiC功率半導(dǎo)體具耐高溫、耐高電壓、切換速度快，可降低電力傳輸或轉(zhuǎn)換時(shí)能量損耗等優(yōu)點(diǎn)，已成為以節(jié)能為要求的太陽(yáng)能、電動(dòng)車及充電基礎(chǔ)建設(shè)、智慧電網(wǎng)等領(lǐng)域倍受關(guān)注的新興產(chǎn)品。

　　DIGITIMES Research副總監(jiān)黃銘章指出，2019年全球最大的SiC晶圓供貨商Cree決定投資10億美元，大幅擴(kuò)充包括SiC及氮化鎵(GaN)相關(guān)產(chǎn)能，預(yù)計(jì)在2024年將SiC晶圓制造能力提高至30倍，以滿足多家廠商對(duì)SiC材料的需求，另外，日本廠商也積極投入功率半導(dǎo)體的投資。

　　以市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)向分析，2018年全球SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模仍未達(dá)4億美元，但在汽車電動(dòng)化、智能電網(wǎng)、快速充電等趨勢(shì)推波助瀾下，預(yù)料SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將會(huì)有大幅的躍升，預(yù)計(jì)2030年全球市場(chǎng)規(guī)模可望達(dá)到45億美元以上。

　　黃銘章表示，盡管SiC功率半導(dǎo)體應(yīng)用需求來(lái)勢(shì)洶洶，但由于其成本遠(yuǎn)高于硅基(Si-based)材料功率半導(dǎo)體，因此預(yù)期未來(lái)10年內(nèi)電動(dòng)車用功率半導(dǎo)體市場(chǎng)主流仍將是傳統(tǒng)硅基材料組件。