智能手機已經成為人們每天必用的一款產品，而手機芯片作為手機最核心的部分，一直以來都只有少數企業能做出主流的芯片產品，可以說這個行業是“壟斷”的，原因是手機芯片的更新速度快，而且技術要求高。即便有后來者能成功的研究出手機芯片，可能性能上已經落戶它們很多了，本文帶大家看看全球領先的手機芯片企業。
1、高通
在手機芯片領域，高通可謂是最大的贏家，除了每年收取各大手機廠商的專利費，還賺取它們的芯片利潤。近年來，高通的“專利費”備受詬病，而高通對手機業務的過度依賴也讓它的估值下滑。高通是一家擁有34年歷史的芯片企業，也是擁有全球最多的通訊專利企業之一，包括它們的5G專利已經領先世界。高通推出的驍龍845是一款性能強悍的手機處理器，它是基于三星的10nm工藝，架構上沿用自主的8核心設計，其中GPU采用的是adreno630，x20LTE調制解調器，在影像方面采用的是spectra280ISP，CPU采用的是四個2．8GHz大核加上四個1．8GHz的小核設計。
2、華為
華為的麒麟芯片已經成為全球最知名的芯片品牌之一，2009年華為推出了國內第一款智能手機處理器K3處理器。在4G時代，華為發布了旗下首款八核處理器Kirin920，不僅參數非常強悍，實現了異構8核big．LITTLE架構，整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下。2018年，華為發布了麒麟980，采用4＊A76＋4＊A55的八核心設計，使用7納米工藝制造，最高主頻高達2．8GHz。麒麟980搭載寒武紀1M的人工智能NPU，它是華為第二代人工智能芯片，更加擅長處理視頻、圖像類的多媒體數據。
3、蘋果
盡管今年的蘋銷量持續下滑，但是蘋果處理器還是非常厲害的。蘋果曾推出A7處理器被稱為有史以來第一個移動端64位處理器。據了解，現在關于A12的消息很少，它采用7nm的制作，很多人表示蘋果A12處理器的能力已經達到了世界上最先進的水平，性能更強的同時，則功耗更低，更省電。
4、三星
三星也是自己做芯片的手機廠商，它們很多產品能大賣離不開芯片的支持。三星的Exynos 9810產品性能很好，據悉Exynos 9810支持Cat．18，具有下行最高1．2Gbps，上行速度可達到200Mbps，支持6倍載波聚合（CA）和4 x 4MIMO。同時，Exynos 9810是業界第一款支持上網的Cat．18 LTE調制解調器，擁有1．2Gbps下行鏈路和200Mbps上行鏈路的6x載波聚合。
5、聯發科
聯發科技主要優勢在研發綜合能力平衡的SOC上，可以提供turnkey 方案，但是不管是AP還是基帶，都要落后于領先水平。在2014年，聯發科發布了旗下64位LTE單芯片四核解決方案MT6732，該芯片基于ARM Cortex－ A53架構，主頻為1．5GHz，這是繼蘋果A7、高通驍龍410后的第三款64位移動處理器。2018年12月，聯發科推出5G基帶芯片聯發科Helio M70，它基于臺積電7納米工藝打造，在發熱控制上有不錯的提升。據悉，這款芯片兼容5G網絡通訊，可實現更快速的連接速度以及更低功耗。
6、展銳
作為國內出貨量最大的手機芯片廠商之一，紫光展銳當前的戰略是夯實中低端，穩步進入中高端，在5G時代進軍高端市場，進而改變市場格局，印度當前的環境適合紫光展銳實現這一戰略規劃。2018年，紫光展銳共實現了15億顆展銳芯的全球出貨，足跡遍布中國、印度、南非、拉美、東南亞等全球各地。2018年，紫光展銳發布了兩款芯片，分別是紫光展銳SC9863和SC9832E。SC9863是紫光展銳的首款支持人工智能應用的8核LTE SoC芯片平臺，采用了ARM最新款的核心Cortex－A55，主頻達到1．6GHz，相比上一代的Cortex－A53性能提升了20％，展銳將于2019年推出5G芯片，目前第一款5G芯片已經開始流片，未來將引領中國5G芯片商用發展。
7、松果處理器
它是小米公司推出的一款其自主設計的處理器，松果處理器型號為V670，松果第一代處理器GPU是maliT860mp4。2017年，小米發布搭載自研發的松果手機處理器的小米5c新機。據悉，第一代的松果處理器架構為A53架構，采用5．15英寸1080P全高清屏幕，配置3GB RAM和64GB ROM。
小米公司的澎湃S1采用八核64位處理器，擁有28nm工藝制程，包含四個2．2GHz主頻A53內核以及四個1．4GHz主頻A53內核，GPU為四核Mali－T860。由于同時加入了圖像壓縮技術，可以減少內存帶寬占用。澎湃S2基于臺積電16nm工藝制程，依然是八核心設計，內部包含了4個主頻2．2GHz的A73和4個主頻1．8GHz的A53，內置的GPU為Mali G71MP8，支持UFS2．1和LPDDR4，不支持CDMA網絡，性能跟麒麟960持平。
8、英特爾處理器
Intel的XScale處理器主要用于掌上電腦等便攜設備，它是Intel公司始于ARM v5TE處理器發展的產品，在架構擴展的基礎上同時也保留了對于以往產品的向下兼容，因此獲得了廣泛的應用。相比于ARM處理器，XScale功耗更低，系統伸縮性更好，同時核心頻率也得到提高，達到了400Mhz甚至更高。這種處理器還支持高效通訊指令，可以和同樣架構處理器之間達到高速傳輸。其中一個主要的擴展就是無線MMX，這是一種64位的SIMD指令集，在新款的 Xscale處理器中集成有SIMD協處理器。這些指令集可以有效的加快視頻、3D圖像、音頻以及其他SIMD傳統元素處理。
9、博通處理器
博通為高性能的入門級智能手機設計的四核HSPA＋處理器。BCM23550是公司最新開發的智能手機平臺。BCM23550及其Turnkey設計采用了1．2GHz的四核處理器、VideoCore多媒體以及集成式HSPA＋蜂窩基帶，能夠為入門級智能手機提供更強大、更節能的功能。
隨著5G商用化的推進，手機芯片將在性能和功耗上更加平衡，而AI技術都將成為手機芯片的一大“標配”，7nm也會是未來幾年廠商們研究的重點，誰先獲得用戶的認可，誰就有可能占領5G市場。未來，手機芯片市場的競爭會更加激烈，這些巨頭也會發揮自己優勢，搶占市場先進。