很多媒體說中國半導體人才匱乏，但是根據筆者自己在這個行業的觀察，我認為中國半導體行業并不缺人。從研發人員、管理人員到技術人員、操作人員，各個技術層級、各個不同的崗位，中國不缺人，不缺優秀的人！

　　這也暴露出了中國半導體行業的一個現狀：中國雖然不缺人，并不等于這些人能為中國所用……

　　我們嘴上總說“產學研結合”，可是實際執行環節問題很大。我們對于“研”倒是很重視，聘請了很多研發技術人員。但是“產”和“學”，全沒有；特別是“產”這個環節問題非常嚴重。

　　中國的半導體企業都在想方設法從國外挖人，可國外的大型半導體企業有很多卻跑到中國來開面試招聘會。特別是副工程師（Associate Engineer）和副工程師以下的技術員（Technician）和操作員（Operator）這樣在當地比較難補充人的一線崗位很多國外企業來華直招。

　　除了直招，還有人走勞務中介的路子；不過這個要交中介費，通常很貴而且還有被坑的風險。在本科實習期間，筆者除了完成本職工作外經常被外籍同事找去當口語翻譯，也曾應同胞們的要求在準備培訓材料的時候為他們專門翻譯一份中文版本，因而和很多通過上面兩種方式招聘進來的一線技術人員以及不少外籍管理人員都交流過。

　　外籍管理人員對于中國一線技術人員的水平的評價是非常高的。一位經常讓筆者幫著做口語翻譯的外籍監督曾經跟筆者說：“我們喜歡雇傭中國操作員，雖然他們英語水平不太好，但是他們做事情認真負責……”據筆者自己的觀察，絕大部分中國籍一線技術人員在外企的表現非常優秀，可以說個個都是模范員工。

　　半導體是一個產學研結合且各個崗位都需要優秀人員的行業。國外半導體企業的人才爭奪焦點之一就是技術過硬、富有經驗且認真負責的一線技術人員（操作員、技術員和副工程師）；甚至有很多在國內企業原本擔任副工程師及以上職務的技術人員，寧可自己降級過去應聘都不肯留在國內企業干。

　　首先是因為國外企業相對較高的薪水待遇。基本情況是一般的操作員月收入（基本工資、崗位勤務補貼和加班費，不含季度獎、績效和年終獎）約等于國內企業本科畢業的工程師，高于北上廣平均月薪，技術員和副工程師的收入更高。

　　除了工作外，外企對一線技術人員的培訓采取公司和院校相結合的模式。公司本身會對一線技術人員按照崗位要求進行專業培訓，如果一線技術人員去本地院校進修的話可以申請補貼和假期（參加考試用）。

　　除一線技術人員外，在國外大型半導體企業中，幾乎每個部門都有中國籍員工擔任工程師以上的職務。一個部門里一二把手是中國移民或者拿綠卡的，其他的工程師、副工程師全是拿著中國護照的這種現象絕非個例。

　　對于工程師和工程師以上的技術及研發崗位，國外企業的爭奪戰開始的更早；很多在實習期間表現優秀的實習生，在實習結束后就被部門領導和人事部代表請去商談全職工作的薪水待遇，個別求賢若渴的公司甚至連Offer和實習證書一起發給實習生——好不容易培養一個實習生豈能讓競爭對手挖走？辦公室的位子給你留著，工資獎金績效股份都好說，你畢業了就回來報到吧！

　　另外，中國目前的半導體產業現在也是這些回國的原外企技術人員給撐起來的。

　　中國現在做的比較好主要是兩家公司（英特爾、臺積電和SK海力士這樣的外資不算），在晶圓制造這一塊是中芯國際，設備這一塊是中微半導體（個別媒體報道有偏差，中微是做設備的）。中芯的創始人是德州儀器出身的，中微的創始人是英特爾出身的，兩人都是在外企做到很高的水平后回國創業。

　　筆者前段時間看到一個報到，中國宣布要在2025年芯片自給率要達到70%。目標定的確實很高，筆者在這里想指出兩個問題：一、定這個目標的人確實是有心想做些事情的，筆者也相信中國會在芯片大戰中取得最后的勝利；二、似乎當年的“大煉鋼鐵”、“畝產萬斤”又回來了。

　　中國能不能贏得芯片大戰的最終勝利？筆者的看法是：如果我們穩扎穩打，打持久戰，肯定能。但是如果我們急躁的話，“大煉鋼鐵”“畝產萬斤”和“炒房興邦”的教訓是沉重的，咱可不能好了傷疤忘了疼。用英國人的話說：when you are winning,risk nothing（在穩贏的情況下別作死）。

　　中國芯片自給率能不能達到70%？筆者的看法是能，一定能；但是我們怎么定義“芯片自給”這四個字，達到什么水平才能算“自給”？

　　“芯片自給”官方一直沒有給出明確的定義，作為一個半導體工程師，筆者對這四個字有自己的看法。筆者認為：“自給”這個概念的標準不應該僅僅局限于蓋了建設多少晶圓廠，生產了多少芯片；而是基于從設計到制造到封測等各個環節，和從工藝流程到先進制造設備等各個方面來制定這個標準。

　　如果單純依靠芯片產量來算自給率的話

　　非常容易再現當年“畝產萬斤”的湊數鬧劇

　　現在中國芯片的自給率說法不一，筆者個人估計17%不到，這其中大部分還是中低端產品。另外，這些所謂的“自給”還有一部分是建立在技術人員、技術設備、制程工藝甚至是原材料都要依靠進口的前提下，屬于沒有基礎的空中樓閣。

　　原因很簡單：在芯片行業，面對國外競爭者我們拿不出同樣的產品，我們造不出優秀的配套設備，我們在前面芯片設計和晶圓制造這兩個關鍵環節和國外比起來是從硬件到軟件、從數量到質量的 全 面 落 后。

　　雖然在部分地方我們取得了一定成績，我們也相信中國只要堅持打持久戰一定會取得最終的勝利，但是現在的實情是在芯片行業我們毫無招架之功。

　　芯片設計環節，所使用的軟件全是美國的；國產的，沒有。

　　芯片制造環節，尖端的設備像光刻機這種中國目前搞不出來；但是像其他的設備，也是AMAT（Applied Materials應用材料公司）， LAM Research這樣的美國企業霸占了主要市場。

　　AMAT LOGO

　　（圖源：yahoo finance）

　　三個環節中只有封測情況好一點。

　　要想實現芯片自給，核心技術的問題必須要得到解決；是從芯片設計、晶圓制造到后期的封裝測試，從工藝流程到設備開發，從硬件到軟件的全方位突破。光憑多建造了幾座晶圓廠，那是不能算芯片自給的——晶圓廠只是個殼子，里面一般的設備、軟件，大部分都是國外進口的。

　　人家要想打壓的話，釜底抽薪的辦法有得是：在軟件上做個手腳，機器的操作系統上弄一個病毒，或者再來狠一點直接斷掉機器銷售渠道和配件供應……

　　電子工業部的一位老部長曾于11年前在上海交通大學學報第42卷第10期（2008年10月）發過一篇文章：《新世紀我國信息技術產業的發展》。筆者個人認為，這篇文章放在現在仍然具有很高的參考價值，特別是對于我們存在的困難和問題分析的很透徹；

　　而且如果11年后再寫一篇類似的文章，在分析問題環節“核心技術受制于人”這一條不需要做什么修改。因為不管怎么粉飾，現實就在那里，11年后的我們在核心技術上依然受制于人，依然落后于競爭對手。落后到什么程度？

　　看新聞就知道了：落后到芯片行業只能靠其他的行業出來幫我們挽回面子（打稀土牌），在某種程度上，我們已經承認了我們在芯片行業沒有任何有效的反制手段。

　　中芯，上微和中微這樣的企業在國內屬于第一梯隊，但是和臺積電、三星、ASML和AMAT這樣的企業的差距，就好比國內的985 211高校和哈佛、耶魯、麻省理工、IIT（印度理工學院）、劍橋和牛津的差距一樣。追上去甚至超過他們是肯定可以的，但是這個過程會很長，付出的代價會很大。

　　代工業領頭羊，唯二的7nm玩家臺積電TSMC（TSMC=Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited）創始人張忠謀曾經在2018年非常霸氣的對外宣稱臺積電已經拿到了7nm100%的市場份額。令另外一位7nm玩家三星非常尷尬，目前正在突破3nm制程，預計2023年投產。

　　中國目前最好（規模最大、技術最先進）的晶圓廠是中芯國際SMIC（SMIC=Semiconductor Manufacturing International Corporation），旗下有7座晶圓廠（含控股）。其中北京和上海的三個300mm晶圓廠目前可量產28nm制程，月產量三個廠合起來不超過10萬片（含非28nm制程），14nm制程尚未形成戰斗力。另外四座是分布于天津、深圳、上海和意大利（L Foundry，股份已出售給中科君芯）的200mm晶圓廠。

　　所以，外國設備商可以明目張膽的欺負我們這種研制不出來還不得不買的現狀肆意抬價，一些設備與耗材的價格和成本比起來，那真的是不知道高到哪里去了。我們部分媒體總嚷嚷著說要用老辦法市場換技術，筆者認為這個招數在別的行業或許有效，但是在半導體不一定吃得開。

　　以光刻機為例。ASML的光刻機一臺能吃掉一個公司幾乎一年的利潤，像TWINSCAN Twinscan NXE: 3400B這樣的1.2億美元一臺；這還不是他家最新的機型，最新的是Twinscan NXT:2000i DUV。

　　挨了一刀，新設備到手，售后服務應該便宜點吧？幼稚！照樣貴！這不是超市里買大白菜還能貨比三家，光刻機全世界玩的好的就ASML一個（佳能、尼康跟ASML不是一個水平的，國內最好的是上微SSA600/20型只能做90nm），其他的企業不但造不了，連維修的本事都沒有，10nm以下制程的光刻機全世界只有他ASML一家有這個技術。

　　而且對ASML而言中國大陸的半導體企業根本就不是他的大客戶，他的大客戶是：英特爾、三星和臺積電，三大客戶不但花大價錢買ASML的東西、砸進幾十億美元重金持有ASML的股票，還額外給ASML研發經費。把ASML的腰包裝的鼓鼓囊囊的，讓ASML開開心心的去研制下一代設備幫助他們占領新的技術制高點。

　　ASML TWINSCAN NXE:3350B型光刻機