誰(shuí)能瓜分全球封測(cè)市場(chǎng)的大蛋糕？隨著5G、IoT、AI、可穿戴設(shè)備等新興領(lǐng)域加速前進(jìn)，SiP封裝又將迎來(lái)下一個(gè)風(fēng)口。
近期，由博聞創(chuàng)意會(huì)展（深圳）有限公司主辦的第三屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)在中國(guó)深圳隆重舉行，本次大會(huì)盛邀40+ 國(guó)內(nèi)外重磅嘉賓展開(kāi)涵蓋11 項(xiàng)熱門議題的演講，分享面向5G、手機(jī)、loT和可穿戴設(shè)備等應(yīng)用的SiP系統(tǒng)解決方案，并圍繞SiP測(cè)試、組裝工藝與技術(shù)，帶來(lái)先進(jìn)的5G材料和基片解決方案，共同探尋SiP業(yè)務(wù)與技術(shù)趨勢(shì)。
安靠科技系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品線的副總裁Nozad Karim
作為連續(xù)三屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)的主席，安靠科技系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品線的副總裁Nozad Karim見(jiàn)證了SiP封裝在中國(guó)乃至全球市場(chǎng)的成長(zhǎng)，指出SiP未來(lái)將在5G、手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域中發(fā)揮重要作用。
SiP封裝的優(yōu)勢(shì)在哪里？
什么是SiP？SiP（System In a Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等多功能芯片進(jìn)行并排或疊加，集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。隨著摩爾定律逐漸走向極限，SiP封裝的集成化優(yōu)勢(shì)便開(kāi)始凸顯。
自從蘋果2015年宣布在iwatch智能手表中采用SiP封裝技術(shù)以來(lái)，SiP便引起了消費(fèi)電子行業(yè)的矚目，這幾年來(lái)更是有了快速的發(fā)展。Karim告訴芯師爺，與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，SiP具有不少優(yōu)勢(shì)。
安靠科技系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品線的副總裁Nozad Karim
“SiP將所有器件集成于一個(gè)系統(tǒng)模塊。由于器件相互能夠靠得近，整個(gè)器件的集成化性能要比原來(lái)的好很多。從供應(yīng)鏈的層面來(lái)說(shuō)，所有的器件都是由SiP模塊的制造供應(yīng)商來(lái)做，供應(yīng)鏈相對(duì)比較集中，成本比較低，模塊做完之后也做一些測(cè)試，客戶拿到的是一個(gè)系統(tǒng)的SiP模塊，而不是單個(gè)器件，這樣對(duì)客戶設(shè)計(jì)產(chǎn)品省去了很多時(shí)間。”
SiP封裝的未來(lái)方向在哪里？
根據(jù)亞化咨詢的報(bào)告，2016年至2018年間，全球封測(cè)代工市場(chǎng)增長(zhǎng)明顯，然而2018年下半年開(kāi)始，封測(cè)市場(chǎng)增長(zhǎng)出現(xiàn)一定的疲軟。對(duì)此，Karim并不擔(dān)憂SiP的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
“從目前SiP技術(shù)應(yīng)用實(shí)施的情況來(lái)說(shuō)，前幾年只不過(guò)是個(gè)概念，這幾年已經(jīng)有很大的發(fā)展，目前大量產(chǎn)品在SiP的應(yīng)用數(shù)量、百分比占比都在提高。有些產(chǎn)品在SiP的應(yīng)用比重占到20%-40%。在消費(fèi)電子行業(yè)內(nèi)，比如智能手機(jī)的OEM廠家都對(duì)SiP比較熟悉。因此，今后幾年，SiP還是會(huì)穩(wěn)步增長(zhǎng)，特別是一些高端的產(chǎn)品會(huì)更多地應(yīng)用SiP。”
9月10日，Karim以《滿足5G技術(shù)需求的SiP解決方案》的演講主題拉開(kāi)了第三屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)的開(kāi)幕致辭，重點(diǎn)解析了SiP在5G時(shí)代所凸顯的重要作用。“因?yàn)?G會(huì)增加很多元器件，普通的一些封裝或者組裝的方式達(dá)不到這樣高密的程度，所以一定要采用SiP模塊來(lái)縮小它（PCB電路板）的空間，這對(duì)于SiP而言是一個(gè)很重要的受益點(diǎn)。”
除了5G，SiP在智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、loT、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子設(shè)備等領(lǐng)域也有重要的應(yīng)用情景。比如，蘋果早在2016年發(fā)布的iPhone 7便裝載了多達(dá)16個(gè)SiP，帶動(dòng)了手機(jī)終端設(shè)備對(duì)SiP的需求，這使得高端或者低端系列的手機(jī)都越來(lái)越采用SiP的技術(shù)。
畢竟，SiP技術(shù)本身并不會(huì)造成成本的上升。相反，相對(duì)于傳統(tǒng)封裝，SiP可使PCB組裝更簡(jiǎn)單，耗費(fèi)在芯片封裝上的成本大大降低，進(jìn)而減少了整體手機(jī)BOM成本。Vivo封裝技術(shù)專家楊俊詳談到《SiP在移動(dòng)設(shè)備中的需求、挑戰(zhàn)和發(fā)展方向》時(shí)認(rèn)為SiP在5G設(shè)備的需求只會(huì)更多。
紫光展銳的技術(shù)總監(jiān)郭敘海在《系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)在消費(fèi)與醫(yī)療電子設(shè)備中的應(yīng)用》的演講中也以睡眠檢測(cè)儀、膠囊內(nèi)窺鏡、膠囊機(jī)器人等案例來(lái)闡述SiP技術(shù)能夠在消費(fèi)與醫(yī)療電子設(shè)備中實(shí)現(xiàn)微型化、高度集成化的封裝，從而提升人類的健康和生活品質(zhì)。
中國(guó)在SiP的突破口在哪？
隨著中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)連續(xù)三年的舉辦，越來(lái)越多的中國(guó)廠商和電子行業(yè)的人士意識(shí)到SiP封裝技術(shù)的重要性，本次大會(huì)更是座無(wú)虛席。“這場(chǎng)大會(huì)的3年發(fā)展是SiP在中國(guó)孕育的過(guò)程，以前中國(guó)客戶對(duì)SiP不是很熟悉，現(xiàn)在SiP的發(fā)展比以前成熟，大家都很認(rèn)可SiP。很多OEM供應(yīng)商都在逐漸提升SiP在物料清單的比例，非常看好SiP的趨勢(shì)。”Karim表示。
相對(duì)于IC設(shè)計(jì)及晶圓制造，中國(guó)近幾年在半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展興旺。面對(duì)全球各大廠商在5G時(shí)代爭(zhēng)奪的先進(jìn)封裝戰(zhàn)略高地之一——SiP封裝，中國(guó)封裝企業(yè)該如何找到立足之處呢？為此，在SiP和模塊技術(shù)開(kāi)發(fā)擁有超過(guò)20年經(jīng)驗(yàn)的Karim提出了自己的建議：“從目前中國(guó)現(xiàn)在SiP的能力來(lái)看，可以集中到兩方面：第一步可以將無(wú)線射頻芯片融入到SiP模塊里，接著可以將包括數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的芯片融入到SiP模塊。”
據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Yole預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)到2023 年，射頻前端模塊系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)總額將達(dá)到53 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)到11.3%。不過(guò)在射頻前端模塊里，Karim指出，天線封裝是SiP技術(shù)中的最大挑戰(zhàn)。
未來(lái)，Karim認(rèn)為SiP技術(shù)的創(chuàng)新點(diǎn)將主要聚焦在4個(gè)領(lǐng)域：“.第一，要往超薄小型化發(fā)展，因?yàn)?G要增加功能卻沒(méi)有空間，因此SiP模塊一定要做小、做到高密；第二、要在功耗和散熱方面下功夫；第三，在SiP解決方案中，天線技術(shù)是創(chuàng)新的重點(diǎn)；第四就是電磁屏蔽。因?yàn)槔镞呌胁煌墓δ軋F(tuán)都集中在一個(gè)模塊里，怎樣將區(qū)域分開(kāi)來(lái)，屏蔽的技術(shù)也是一個(gè)創(chuàng)新點(diǎn)。”