日韓半導體之爭引發了業內廣泛的討論。有人認為是這是中國的機會，也有人認為我們不能將這看成機會，更應該看成是一種警示。

這幾年雖然國內廠商高速發展，解決了很多半導體材料從 0 到 1 的問題，但根據去年工信部的數據顯示，在半導體材料領域，我們有 32％的關鍵材料在我國仍為空白，70％左右依賴進口。進口來源國主要是日本和美國。

半導體是指在常溫下導電性能介于絕緣體與導體之間的材料，主要應用于晶圓制造與芯片封裝環節。常見的半導體包括硅、鍺等元素半導體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導體。半導體是電子產品的核心，是信息產業的基石，亦被稱為現代工業的“糧食”。

2016 年以來，云計算、物聯網、5G、人工智能、車聯網等新興應用領域已進入了快速發展階段。

新興應用領域的快速發展，對高端集成電路、功率器件、射頻器件等產品的需求也持續增加，同時也驅動傳感器、連接芯片、專用 SoC 等芯片技術的創新。

長期以來，我國是世界上最大的集成電路消費市場，但是由于核心技術落后，大部分產品嚴重依賴進口。海關總署公布的數據顯示，從 2013 年開始，我國集成電路進口額突破 2000 億美元，已經連續五年遠超原油這一戰略物資的進口額，位列我國進口最大宗商品。

同時，集成電路貿易逆差持續擴大，2018 年逆差額達到 1933 億美元。我國高端核心芯片 CPU、FPGA、DSP 等仍主要依賴進口。在我國核心技術受制于人的局面沒有根本改變的情況下，應用和整機企業關鍵產品部件高度依賴進口，特別是關鍵材料和設備制于人，產業存在供應鏈安全風險。

半導體材料作為半導體產業鏈上游，從目前國內產業發展現狀來看，其差距遠大于芯片設計、制造、封測等環節。產業發展進程甚至落后于半導體裝備。

中興通訊、福建晉華事件給國內半導體產業敲響了警鐘，上游原材料和設備的自主可控迫在眉睫。

根據半導體行業協會的統計，目前在國內半導體制造環節國產材料的使用率不足 15％，先進工藝制程和先進封裝領域，半導體材料的國產化率更低，本土材料的國產替代形勢依然嚴峻，且部分產品面臨嚴重的專利技術封鎖。

不過，大基金的進入，大力推動了本土材料產業的資源整合和海外人才引入的加速。

雖然目前產業總體正處于起步階段，我們認為，未來 5－10 年即將成為半導體材料產業發展壯大的黃金時期。

綜合來看，我國半導體材料產業鏈正歷經從無到有、從弱到強的重大變革。