元器件一般分為軍品，工業級，民用級這三個級別，市面流通基本都是工業級民用級，汽車級很少用于區分級別的，大概介于工業級和軍品之間吧。有的廠家會在型號做出區別，比如MAXIM，尾綴CWE和EWE就分別代表工業和民用級。

　　不同級別的基本也是通用的，卻別還是在于耐久的問題吧，因為大多型號查到的pdf資料顯示的參數都是一樣的，而且基本都能替換使用，這也導致了市面一些翻新貨拿民用替換工業，工業替換軍品的情況。

　　汽車上也有些元器件是用工業級的，怎么解釋這個問題呢。打個比方吧，工業級別的東西要好東西來的，好在那里呢？比如耐壓 壽命 性能，穩定性 可靠性，都是最好的的了。當然單價也是最高的，民用級別的是沒的比的了。

　　工業級工作溫度范圍-20-85度，汽車級屬于民用級，元件工作溫度0-60度，

　　不過一般區別是不是很大，市場上很多所謂的工業級的都是民用級打字改成的。

　　工業級器件與汽車級器件的主要區別主要在于工作溫度范圍，一般而言，工業級器件的工作溫度范圍為-40℃~+85℃，汽車級器件則是-40℃~+125℃。然而，二者的區別不僅限于此，應該說汽車級器件比工業級器件有著更好的性能、更強的溫度適應能力和抗干擾能力（包括抵抗溫度極限、溫差變化的能力以及其它可靠性等），調研發現，有些廠家的工業級器件工作溫度范圍也能達到-40℃~+125℃（如ADI），那么汽車級器件的優勢就體現在它的性能和可靠性上，而這兩者之間的主要差異就體現產品的整個生產、管控以及測試環節。?

　　一、標準?

　　汽車級器件是在工業級器件的基礎上，有著一套更嚴格的標準，ISO/TS?16949標準和AEC系列標準已經成為IC企業進入汽車產業鏈的基本條件。?

　　1、ISO/TS?16949?

　　ISO/TS?16949標準是以ISO?9001：2000為基礎開發的針對汽車行業質量系統管理標準，其中PPAP（Production?Parts?Approval?Process，生產件批準程序）要求汽車級器件需擁有詳細完整的數據和文件，并在PPAP的文件中列出芯片制造商所需采取的生產和質量保證程序。PPAP用來確定供貨商在零件實際量產的過程已經正確理解了客戶的工程設計記錄和規格中的所有要求，并評估其是否具有持續滿足這些要求的潛在能力，從而保證器件的質量。?

　　2、AEC系列標準?

　　汽車級器件主要遵循的AEC（AutomoTIve?Electronics?Council，汽車電子委員會）系列標準有AEC-Q100、AEC-Q101、AEC-Q001/Q002/Q003等。?

　　AEC-Q100是針對主動零件（微控制器與集成電路等）的，主要在于預防產品各種可能發生的狀況或潛在的失誤機會，引導供貨商在開發的過程中就能生產出符合此規范的芯片。AEC-Q100對每一個申請的個案進行嚴格的質量與可靠度確認，即確認制造商所提出的產品數據表、使用目的、功能說明等是否符合當初宣稱的功能，以及在多次使用后是否能始終如一。此標準的最大目標是提高產品的良品率，這對供應商來說，無論是在產品的尺寸、合格率或者成本上都是很大的挑戰。AEC-Q100詳細規范了對于IC器件的各項要求，也代表了汽車級器件制造商對產品安全的要求。

　　AEC-Q100規范了7大類共41項的測試：

　　（1）群組?A-?加速環境應力測試（ACCELERATED?ENVIRONMENT?STRESS?TESTS）?共?6?項測試，包含：PC、THB、HAST、AC、UHST、TH、TC、PTC、HTSL。?

　　（2）群組?B-?加速生命周期模擬測試（ACCELER-ATED?LIFETIME?SIMULATION?TESTS）?共?3?項測試，包含：HTOL、ELFR、EDR。?

　　（3）群組?C-?封裝組裝完整性測試（PACKAGE?ASSEMBLY?INTEGRITY?TESTS）共?6?項測試，包含：WBS、WBP、SD、PD、SBS、LI。?

　　（4）群組?D-?晶片制造可靠性測試（DIE?FABRICA-TION?RELIABILITY?TESTS）共?5?項測試，包含：EM、TDDB、HCI、NBTI、SM。?

　　（5）群組?E-?電性驗證測試?（ELECTRICAL?VERI-FICATION?TESTS）?共?11?項測試，包含：TEST、FG、HBM/MM、CDM、LU、ED、CHAR、GL、EMC、SC、SER。?

　　（6）群組?F-?缺陷篩選測試?（DEFECT?SCREENING?TESTS）共?11?項測試，包含：PAT、SBA。?

　　（7）群組?G-?腔封裝完整性測試?（CAVITY?PACK-AGE?INTEGRITY?TESTS）?共?8?項測試，包含：MS、VFV、CA、GFL、DROP、LT、DS、IWV。?

　　AEC-Q101標準針對對象為離散組件，包括了分離半導體原件的應力測試（包涵測試方法）。?

　　AEC-Q001/Q002/Q003標準主要為一些指導性原則。AEC-Q001主要提出參數零件平均測試（Param?etric?Part?Average?Testing，PPAT）方法，用來檢測外緣半導體組件異常特性的統計方法，將異常組件從所有產品中剔除。AEC-Q002是基于統計原理，屬于統計式良品率分析，為組件制造商提供使用統計技巧來檢測和移除異常芯片組件的婦女廣發，讓制造上能在晶圓及裸晶階段就能及早發現錯誤并將之剔除。AEC-Q003是針對芯片茶農的典型表現所提出的特性化指導原則，用來生成產品、制程或封裝的規格與數據表，目的在于手機組件、制程的數據并進行分析，以了解此組件與制程的屬性、表現和限制，和檢查這些組件或設備的溫度、電壓、頻率等參數特性表現。?

　　在器件生產的每一環節，都會有相應的對工藝質量的檢驗。同時，在器件的生產完成后，會進行對器件的一整套的測試篩選。工業級器件的測試一般是在室溫下對產品手冊中顯示的各項指標進行檢驗，那么汽車級器件在完全檢驗各項指標的同時，還會在-40~+125℃或等效溫度環境進行檢驗，同時汽車級器件還會按照AEC?Q100標準進行檢驗，這就極大地提高產品的良品率和產品一致性。

　　二、選材與設計?

　　通常，器件在生產過程中用到的主要材料有：晶圓（Wafer）、引線框架（Lead?Frame）、銀漿（Epoxy）、綁定線（Bond?wire）、塑封材料（Mold?Compound）。?

　　汽車級器件在材料的選擇和設計上，主要的方式如下：?

　　（1）與工業級器件的選材和設計無差別（器件差異性體現在后續工藝以及測試等環節）；?

　　（2）考慮到汽車級器件更好的溫度適應能力，使用更優質的材料或者更好的封裝設計，如使用陶瓷封裝材料、增加散熱片設計等。?

　　根據調研ADI和TI，在選材和設計以上兩種方式都有存在，而且沒有明顯傾向性那種更好，一般根據產品需求而定。