2019年11月5日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3020的雙麥克風降噪之TWS無線藍牙耳機解決方案。
QCC3020是Qualcomm最新一代低功耗TWS藍牙5.1芯片，該芯片的重要功能是能夠同時使用2個模擬或者數字麥克風用于通話中背景噪聲的降噪處理。該芯片使用Qualcomm第8代CVC降噪技術，采用VFBGA封裝，制造成本低，體積稍大，定位于普通的嵌入式耳機和頭戴式耳機，芯片價格便宜，量產對PCB板材和生產線要求不高。
圖示1-大聯大詮鼎推出基于Qualcomm技術的TWS無線藍牙耳機解決方案的展示板圖
Qualcomm CVC（Clear Voice Capture）降噪技術是一種軟件降噪技術，其原理是通過耳機內置的消噪軟件及麥克風來抑制多種類型的混響噪音，主要用于HFP通話，即平時的打電話功能。主麥克風捕捉使用者的說話聲，副麥克風捕捉背景噪音，如風聲、汽車聲、遠處的說話聲等，CVC技術通過內部軟件算法把副麥克風捕捉到的噪音消除，只留下使用者的說話聲，這樣通話中的對方就能清楚地聽到使用者飽滿、清晰的說話聲，增強用戶的使用好感。
使用單麥克風通話，對方聽到的聲音中既包括說話者的聲音又包含背景的噪音，難以清楚地聽到想要的聲音。由大聯大詮鼎推出基于Qualcomm的雙麥克風降噪之TWS無線藍牙耳機解決方案，CVC軟件算法集成在藍牙芯片，無需授權即可免費使用，且支持2個麥克風同時使用，與單麥克風的產品相比通話音效更清晰。
圖示2-大聯大詮鼎推出基于Qualcomm技術的TWS無線藍牙耳機解決方案的方案塊圖
核心技術優勢
兩個麥克風同時抑制噪音
聲學回聲消除噪音
頻率相關非線性處理，包括嘯聲控制
舒適噪音產生，可選擇有色噪音
發送和接收路徑均衡器
噪聲相關音量控制，接收路徑噪聲抑制
接收路徑自適應均衡器
具有飽和防護功能的輔助輸入和混音器
接收路徑增強和硬限幅器
麥克風增益控制
方案規格
Headset Profile（HSP）V1.2
Hands-free Profile（HFP）V1.7.1
Advanced Audio Distribution Profile（A2DP）1.3.1，as a sink only including with：V1.3.1；SBC / AAC / aptX / aptX-LL / aptX-HD
Audio / Video Remote Control Profile（AVRCP）V1.6
Serial Port Profile（SPP）V1.2
DI（Device ID）Profile V1.3
Audio / Video Control Transport Profile（AVCTP）V1.4
Audio / Video Distribution Transport Profile（AVDTP）V1.3
Message Access Profile（MAP）V1.1
Phone Book Access Profile（PBAP）*V1.1.1
Generic A / V Distribution Profile（GAVDP）V1.3
RFCOMM V1.2