如果華為系是中國科技領域的中堅力量，那么美國系半導體之于晶圓代工領域，便是黃埔軍校般的存在，曾供職于德州儀器的張忠謀與張汝京，以及AMD的梁孟松，不約而同投身晶圓代工，書寫近30年風雨參數。人來人往，那些濃墨重彩的足跡，值得被記錄。
橫跨半世紀的晶圓代工教父
1987年應該是改變全球半導體格局的關鍵年份，同樣也是張忠謀人生轉折點。
一、德州儀器時間
已過去的56年間，他隨父母從寧波移居香港，18歲時就讀哈佛大學，21歲轉學至麻省理工學院，并先后獲得機械工程的學士與研究生學位。
隨后的1958年，他正式加入德州儀器，開始長達25年的半導體行業征程，并親歷這座商業帝國的崛起。
入職僅三年，張忠謀并被提拔為工程部門經理，隨后得到德州儀器資助，前往斯坦福大學進修電子工程專業，并于3年后成功獲得電子工程博士學位。
可能注定是開掛的人生，25年的積淀與奮進，伴隨德州儀器先后賦能美國阿波羅登月（1960s）、推出基于語音數據分析與處理單片機（1970s）、誕生全球首款數字信號處理器DSP（1980s）的輝煌，張忠謀的崗位上升至集團副總裁，負責全球范圍業務拓展。
具體項目方面，他負責的四晶體管相關任務，與IBM合作進行生產與落地，這也是最早的晶圓代工分工模式之一；此外，其主張先于成本曲線的定價策略，也就是項目前期以犧牲部分利潤的同時，盡最大可能斬獲市場份額。
從其對全球半導體市場、產業鏈協作以及市場策略等方面的經驗與見解，不難理解其創辦臺積電，專注晶圓代工領域的決策。
二、臺積電時間
時間回到張忠謀成立臺積電的1987年，可能他本人也沒想過，這家公司能成為年銷售額達342億美元的巨擘，同時獲得老東家德州儀器部分晶圓代工的外包業務。從技術角度梳理臺積電的發展路徑，依然可看出張忠謀果斷與進取的烙印。
1987年：在臺灣當地政府、科技巨頭飛利浦、部分對半導體行業保有熱情的投資人的支持下，臺積電正式起航，并在位于臺灣西北部的新竹縣，建立第一座晶圓代工工廠。
1993年：同樣在新竹，臺積電建成第三座，以及臺灣首家8英寸晶圓代工工廠，同年掌握0．5微米制造工藝，并于一年后的1994年在臺灣上市成功。
1996年：征戰美國，與Altera，AnalogDevices成立合資公司——WaferTech（位于華盛頓的卡馬斯），公司生產的第一款0．35微米制式的芯片被Altera使用。4年后，臺積電出資實現對其的全權控股權。
1997年：隨著在桃園等地工廠的建成，以及生產工藝的提升（可達0．25微米制程），臺積電實現100萬晶圓量產目標，同年在紐約股票交易市場成功上市。
2000年：為滿足芯片產能激增的需求，臺積電先后收購臺灣第三大晶圓代工廠商WSMC，以及宏碁旗下的晶圓代工子公司TSMC－AcerManufacturingCorporation，針對8英寸晶圓代工的產能從280萬躍升至340萬。
2004年：臺積電在新竹的12號工廠投入生產，實現12英寸制造量產。制造工藝方面，告別微米，首次攻克90納米工藝，成為全球首個利用沉浸式光刻技術的廠商。
2008年：發起開放創新平臺（OpenInnovationPlatform）項目，包含EDA、IP、設計中心、價值鏈聚合、云計算共5大聯盟，可更有效加強產業鏈上下游協同。
2013年：臺積電全球首家風險生產16納米鰭場效應晶體管（FinFieldEffectTransistor，FinFET）工藝，互補式金氧半導體晶體管，可有效改善電路控制并減少漏電流。隨后的2015年，16納米FinFETPlus工藝實現量產。
2016年：進入10納米FinFET制程，并于2017年初實現量產。應用領域覆蓋至應用處理器、通信基站與ASIC專用芯片設計。
2018年：在經歷了7納米FinFET工藝發布與風險生產階段后，臺積電共收到超過40款相關設計定案（預計在2019年，定案數量可突破100個）。
同年8月，7納米FinFETPlus工藝進入風險生產階段，也是全球首款采用光刻技術的商用芯片制造工藝。隨后，被海思麒麟990芯片組和蘋果A13使用。
2019年：5納米FinFET光刻工藝進入風險生產階段，并計劃于2020年投入量產。此外，同時發布5納米增強版（N5Performance＆ndash；enhancedversion，N5P），計劃在2020年底投入量產。
三、格芯時間
歷史車輪呼嘯而過，摩爾定律下的制作工藝不斷迭代更新，如同行駛在茫茫大海中，一旦上船，便只能向前。
當然，也可選擇放棄，愿賭服輸。比如：來自美國的GlobalFoundries（下稱“格芯”）與同處臺灣的聯華電子（下稱“聯電”）。
格芯的掉隊始于2009年，該公司董事長HectorRuiz卷入“內線交易”案而下臺，原定第二年流片的32與40／45納米SOIHigh－k，以及28納米High－k工藝芯片，全部被推遲2至3個季度量產。
雖然格芯官方聲音并非跳票延期，只是為了迎合主要客戶AMD的市場需求，但是彼時AMD與Intel的競爭正處于兵刃相接的階段，格芯的延期導致AMD32納米桌面級芯片，晚于Intel一年才上市。
對于格芯的掉隊，張忠謀表示商業競爭牽扯到的則是金錢，敵軍如果面臨如此窘境，不會為對方掉一滴眼淚。
而當來到7納米時代，格芯已宣布放棄對此制程的開發，并可能在未來某個時間節點，轉投三星陣營以獲得7納米工藝授權。
四、聯電時間
聯電是最早創立于臺灣的晶圓代工廠，當時創辦人之一曹興誠與張忠謀兩人并稱“晶圓雙雄”。有別于早期IDM模式，晶圓代工經營模式也自此誕生，造就聯電與臺積電列位晶圓代工老大與老二的地位。
2003年的0．13微米工藝，是臺積電與聯電拉開差距的關鍵節點。臺積電自主研發工藝，與聯電在選擇是否與IBM合作研發上決策失誤，導致臺積電一技揚塵，于市場上取得先機。這或許，也可為國內半導體當今論“自主研發”有一定前車之鑒，技術想要靠外援，最終并不“靠譜”。
若從事件軌跡來看，2006年蘇州和艦案才是關鍵事件。當時聯電被指轉投資和艦科技，違反臺灣當局相關規定，導致創辦人曹興誠被起訴而辭職，退出公司日常營運、呈現“半退休”狀態。
曹興誠往后醉心于佛學與品鑒古董，而張忠謀仍奮斗于半導體產業。
北上創業的傳奇與精彩
好在晶圓代工領域玩家還有張汝京。
某種程度來說，張汝京的經歷與張忠謀類似，早年同樣就讀于美國，并取得電子相關專業博士學位；也均在同一家公司有過長達數年的就職經歷。
當張忠謀在1983年離開德州儀器時，正是張汝京在這家公司的第5年，1997年，張汝京離開德州儀器，隨后開啟“三起三落”的創業傳奇。
一、世大時間
回到臺灣后，張汝京創立世大半導體（臺灣第三家晶圓代工廠，下稱“世大”）。三年后，產能就已超行業老大臺積電的三分之一。
隨后不久，“臺積電并購世大”呈現報端。據臺媒爆料，張忠謀與世大大股東密謀，趁張汝京不備對世大發起收購，“陰謀論”不脛而走。
后來，張汝京數次辟謠，稱張忠謀為令人尊敬的前輩。而張汝京是張忠謀在在德州儀器的部下，在并購過程中，張汝京全程參加討論。
二、中芯國際時間
彼時，正值國內半導體制造能力薄弱的節點。面對差距，國家領導們一直在積極籌劃中國半導體的發展計劃。因此，一直期望在中國大陸建廠，且具備豐富晶圓代工經驗的張汝京成為首要人選。
2000年，張汝京在上海創立中芯國際，據統計共300多名半導體工程師隨其來到上海，其中不少是其老同事。至此，國內半導體晶圓代工發展進入快車道。
在張汝京的帶領下，中芯國際將落后于國際水平的差距快速縮小，并在北京、天津等多地設廠，成為中國內地晶圓代工領域頭把交椅。
飛速發展的另一面是隱患。臺積電利用反向工程追蹤的方法，比對中芯國際芯片與臺積電之間的相似度，并自2003年起，對中芯國際提出兩次訴訟，直指其對臺積電技術專利及商業機密的竊取。
2009年，美國法院判中芯國際敗訴，4天后，張汝京、中芯國際董事長江上舟和律師團飛往香港，與臺積電緊急談判。
最終以中芯國際賠償2億美元現金及10％股權而告終。隨后，張汝京離開中芯國際。
三、后創業時間
由于和中芯國際已簽訂競業協議，張汝京在3年內不得從事芯片相關工作，隨后其在青島等地投資4家LED工廠。2014年，在上海臨港開建大硅片制造工廠新昇半導體。
4年后，張汝京70歲，融資150億元在青島創辦芯恩半導體，再度創業。值得一提的是，這是國內第一家CIDM模式（CommuneIDM，即共享式IDM）的晶圓代工廠。
談到CIDM模式，張汝京認為，比起IDM，前者通過大量芯片設計企業入股的方式，引入設計人才；另外，IDM由于代工的模式，需不斷專研制程與工藝，相反CIDM面向客戶生產，可以先做滿足使用需求的成熟工藝，快速提高產能。
技術大牛與生猛叛逆者
如同傳承與輪回一般，在張汝京離開中芯國際7年后，另一位臺積電“最熟悉的陌生人”梁孟松，于2017年加入中芯國際，兩年后的9月，其帶領中芯國際成功實現14納米芯片量產。
至此，離臺積電最先進制程相比，僅有兩代的差距。之于中國芯而言，也是里程碑式的存在。
一、美好時光
與兩位老前輩一樣，梁孟松同樣也在美國取得電子相關專業的博士學位，并在AMD美國總部工作數年。1992年，他回到臺灣，加入臺積電，那一年他40歲。
他領導臺積電先進工藝的核心部門——模塊開發團隊，個人擁有500多個專利，在臺積電多次工藝升級中，具有不可磨滅的貢獻。
如果一切順風順水，梁孟松可能為臺積電工作直到退休。轉折發生在2006年，據臺媒報道，梁孟松的老上司蔣尚義（研發副總）退休。
2008年，梁孟松離開臺積電，雙方簽訂競業協議，梁孟松在三年內不得從事半導體相關工作，并以此作為梁孟松在臺積電股權兌現的籌碼。
二、三星時間
隨后，梁孟松被三星聘請，作為其所投資的成均館大學講師。據臺媒報道，在協議簽訂后的第二年，臺積電方面曾主動聯系梁孟松，質疑其并非僅在大學任教，實質上已加入三星半導體，并警告其股權可能會被交由臺積電教育與文化基金會處理。
得到梁孟松方面的否認后，臺積電方面決定兌現其持有的738，000股，共價值1億新臺幣（約2300萬人民幣），分3期支付。協議期結束后，梁孟松以首席科技官的身份加入三星半導體系統部，幫助其快速快速趕上臺積電。
當時三星處于量產28納米，并在研發20納米的階段。梁孟松放棄20nm技術，直接進入14nm，而臺積電正在研發16納米FinFET工藝。
最后，三星攻克14納米制程，并拿下蘋果A9的部分訂單（臺積電方案使用16納米工藝），被部署于iPhone6s／6sPlus手機。
2017年，梁孟松與三星合約到期后，加入中芯國際，再后來，就是14納米工藝量產的故事，而未來他還帶領中芯國際創造多少奇跡？拭目以待！
恩怨隨風但火花長流
梳理張忠謀、張汝京與梁孟松的故事，發現他們如同晶圓代工領域的鐵三角，無論從技術還是市場等多領域，都無法將其割裂。類似的人生軌跡，均是留洋歸國，并不約而同在不同的時間節點，帶領晶圓代工產業進入中國時間。
張汝京創立的臺積電成為Fabless模式的中堅，無法想象現在的臺積電如果停工一天將會給全球半導體產業帶來多大的損失；張汝京讓中國大陸的晶圓代工開始進入全球角斗場；梁孟松則讓全球的晶圓代工格局更具張力，讓臺積電領跑的距離在縮短，讓這個產業更具斗志。
恩怨糾葛隨風而去，留下的是三位中國人在科技創新之路上，深深淺淺的腳印。
作者：裴軍