中國上海，2019年12月12日—— 在燧原科技（燧原）發(fā)布云燧T10之際，燧原與格芯 （GLOBALFOUNDRIES ）今日共同宣布推出針對(duì)數(shù)據(jù)中心培訓(xùn)的高性能深度學(xué)習(xí)加速卡解決方案，其核心“邃思”（DTU）基于格芯12LP FinFET平臺(tái)及2.5D 封裝技術(shù)，為云端人工智能訓(xùn)練平臺(tái)提供高算力、高能效比的數(shù)據(jù)處理。

　　燧原的“邃思”（DTU）利用格芯12LP  FinFET平臺(tái)擁有141億個(gè)晶體管，采用先進(jìn)的2.5D封裝技術(shù)，支持PCIe 4.0接口和燧原 Smart Link高速互聯(lián)。支持CNN/RNN等各種網(wǎng)絡(luò)模型和豐富的數(shù)據(jù)類型（FP32/FP16/BF16/Int8/Int16/Int32等），并針對(duì)數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模集群訓(xùn)練進(jìn)行了優(yōu)化，提供優(yōu)異的能效比。

　　“邃思”芯片基于可重構(gòu)芯片設(shè)計(jì)理念，其計(jì)算核心包含32個(gè)通用可擴(kuò)展神經(jīng)元處理器（SIP），每8個(gè)SIP組合成1個(gè)可擴(kuò)展智能計(jì)算群（SIC）。該強(qiáng)化的技術(shù)通過利用2.5D封裝提供了高帶寬存儲(chǔ)器（HBM2），通過片上調(diào)度算法實(shí)現(xiàn)快速、高效的數(shù)據(jù)處理。

　　“這在很多方面都是獨(dú)一無二的，”Moor Insights & Strategy創(chuàng)始人兼首席分析師Patrick Moorhead表示，“目前市場上只有很少量相關(guān)的機(jī)器學(xué)習(xí)培訓(xùn)芯片，這套基于格芯12LP平臺(tái)上的燧原人工智能加速卡證明，不需要最尖端技術(shù)和昂貴的工藝，就能夠處理數(shù)據(jù)中心應(yīng)用程序中耗電量巨大的工作負(fù)載。”

　　“燧原專注于加速片上通信，以提高神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練的速度和準(zhǔn)確性，同時(shí)降低數(shù)據(jù)中心的能耗。”燧原科技COO 張亞林表示： “格芯的12LP平臺(tái)由其全面及高質(zhì)量的IP庫支持，在我們的人工智能培訓(xùn)解決方案的開發(fā)中發(fā)揮關(guān)鍵作用，以實(shí)現(xiàn)客戶嚴(yán)格的服務(wù)器計(jì)算需求。”

　　“隨著人工智能的普及，對(duì)高性能加速器的需求也在不斷增長，” 格芯計(jì)算及有線基礎(chǔ)設(shè)施高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理范彥明（Amir  Faintuch）表示，“燧原自主研發(fā)的獨(dú)特架構(gòu)與“邃思”在格芯12LP平臺(tái)上的設(shè)計(jì)相結(jié)合，將為具成本優(yōu)勢的基于云的深度學(xué)習(xí)框架和人工智能培訓(xùn)平臺(tái)提供高計(jì)算能力和高效率。”

　　格芯的12LP先進(jìn)FinFET平臺(tái)提供了性能、功耗和尺寸的一流組合以及一系列差異化功能，以滿足不斷變化發(fā)展的人工智能需求，并將12nm的微縮能力延伸到未來。

　　基于格芯12LP平臺(tái)的燧原AI加速卡“邃思”現(xiàn)已樣產(chǎn)，將于2020年初于格芯在紐約馬其他的Fab 8投產(chǎn)。