據(jù)媒體報道，雖然全球經(jīng)濟受到黑天鵝事件的影響，但臺灣企業(yè)征才意愿不減。他們指出，臺積電在「臺灣就業(yè)通」網(wǎng)站大舉征才超過1,500多個職缺，涵蓋半導體工程師、設備工程師、光學工程師及制程技術員等，展現(xiàn)臺積電全力沖刺5納米制程以下先進制程的決心。

　　勞動部門昨（24）日指出，臺積電這招兵買馬，其中千人屬制程技術員，開出薪資每月3.2萬元；至于半導體工程師、設備工程師、光學工程師等，臺積電依技術程度，開出薪資從3.8萬至4.5萬元、面議不等。

　　據(jù)臺積電介紹，臺積公司的5納米鰭式場效電晶體（Fin Field-Effect Transistor，F(xiàn)inFET)制程技術是同時針對行動應用和高效能運算應用優(yōu)化的制程選項。

　　5納米是臺積公司第二代使用極紫外光（EUV）技術的制程，其已展現(xiàn)優(yōu)異的光學能力與符合預期的良好芯片良率。此一制程已于2019年三月進入試產(chǎn)階段，并預計于2020年開始量產(chǎn)。

　　此外,臺積公司預計于5納米推出一年后，推出效能與功耗提升的5 納米FinFet強化版制程技術。

　　數(shù)據(jù)顯示，N5 版本相較于當前的N7，7納米制程在性能方面提升15%、功耗降低30%，電晶體密度提升80%。至于，在N5P 制程方面，則將會較N5 再性能提升7%、功耗降低15%。

　　5nm產(chǎn)能已經(jīng)滿載

　　據(jù)設備業(yè)者消息，下半年臺積電5 納米訂單已經(jīng)接滿。

　　臺積電做為今年唯一投產(chǎn)5 納米制程的業(yè)者，原本就頗被看好，但如今武漢疫情肆虐令外資開始下修訂單需求，不過目前來看，不會有供大于求的情況。

　　除了蘋果的新一代A14 處理器外，如華為海思的5G 手機芯片，及高通5G X60芯片及驍龍875 手機芯片等都未掉單。今年初法說會所提出的業(yè)績展望目標，應可無懼疫情困擾而順利達成。

　　不過據(jù)路透報導，知情人士指出，三星將采用5納米制程為高通生產(chǎn)X60基頻芯片，較前幾代產(chǎn)品體積更小、更省電。

　　另位消息人士也透露，臺積電也將為高通制造5納米基頻芯片。

　　事實上，高通去年底推出的驍龍865與基頻芯片X55，全都交給代工龍頭臺積電生產(chǎn)；至于5G系統(tǒng)單芯片驍龍765則由三星操刀。

　　從目前披露的消息來看，高通為確保供貨充足，新一代X60芯片可能會選擇由臺積電與三星共同代工生廠，繼續(xù)擴大與兩家業(yè)者的合作關系。

　　有報道指出，因為新制程才開始量產(chǎn)的關系，使得整體的產(chǎn)能有限，約每月只有1 萬片的規(guī)模。

　　不過，隨著包括大客戶蘋果、華為海思訂單的涌入，在越接近第3 季的出貨高峰，5 納米制程的產(chǎn)能也會越加成長，預計最高將達到每月7 到8 萬片的數(shù)量，以滿足屆時客戶的需求。