與非網(wǎng) 2 月 28 日訊，據(jù)外媒報(bào)道，在智能手機(jī)、智能手表等各種電子產(chǎn)品和智能產(chǎn)品需求越來越高的推動(dòng)下，全球?qū)?a class="innerlink" href="http://m.jysgc.com/tags/半導(dǎo)體" target="_blank">半導(dǎo)體元器件的需求也明顯增加，外媒預(yù)計(jì)，明年全球半導(dǎo)體元器件的出貨量將再次超過 1 萬億件。
從報(bào)道來看，包括集成電路、傳感器等在內(nèi)的全球半導(dǎo)體元器件出貨量首次超過 1 萬億件是在 2018 年，當(dāng)年達(dá)到了 10460 億件，這也是到目前為止出貨量最高的一年。
在 2019 年，全球半導(dǎo)體元器件的出貨量，在 2018 年的基礎(chǔ)上下滑了 8%，至 1 萬億件以下。
外媒預(yù)計(jì)，在經(jīng)歷了 2019 年的下滑之后，全球半導(dǎo)體元器件的出貨量，在今年將有回升，較 2019 年增長 7%至 10363 億件。
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