半導體產品從設計到制造，大致可以分為頂層設計、晶圓制造、封裝測試三大步驟。
頂層設計完成后，需要制造加工廠根據設計圖紙對晶圓進行加工，在經過擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、拋光和金屬化等一系列工序后，下一步就是根據應用所需進行封裝。
封裝完成后，一個半導體器件才能被正式稱為“成品”。因此封裝技術，也被視為半導體器件落地“最后一公里”的關鍵技術。所以各國以及各大企業，在這一領域的競爭十分激烈。
其中，興森科技的表現尤為亮眼。日前興森科技股價出現異動，大幅拉升觸及漲停板，創歷史新高。
據億歐科創了解，該股近一年共漲停11次。關于此次漲停，興森科技表示，是由于在PCB業務和半導體業務方面與華為有著深度的合作。
盤踞龍頭，將觸行業天頂
PCB （printed circuit board）即印制線路板，是電子工業的重要部件之一，它可以使集成電路中各個電子元件之間實現電路互連。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，都要使用印制線路板。
興森科技是國內知名的印制電路板樣板、快件、小批量板的設計及制造服務商，長期盤踞該細分領域龍頭地位，在PCB樣板、小批量板市場有十分強大的競爭力。
上市10年以來，興森科技每年營業收入均實現正增長，凈利潤從2010年上市之初的1．21億元提升至2018年的2．15億元，近乎翻倍。截至2019年9月30日，興森科技半年營業收入27．51億元，歸屬于母公司股東的凈利潤2．31億元。
按這個趨勢來看，興森科技19年的營收與利潤也將保持著穩速增長，且還能維持較長的時間。
全球印制電路板（PCB）行業發展擁有悠久的歷史，目前已經經歷了若干個周期。Prismark數據顯示，2017年，全球印制電路板行業產值為588．4億美元，同比增長8．5％。2018年全球印制電路板產業產值規模約為635．5億美元，再度創下歷史新高，同比增長8．0％。預計到2022年，全球PCB產值將達到718億美元；到2024年，將超過750億美元。
此外，全球PCB產業不斷向亞洲地區特別是中國地區轉移，中國PCB產值占比已超過一半。
二十一世紀以來，我國PCB行業發展的整體波動趨勢與全球PCB行業波動趨勢基本相同。受益于PCB行業產能不斷向我國轉移的趨勢，加之通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等下游領域需求增長的刺激，近兩年我國PCB行業增速明顯高于全球PCB行業增速。
未來五年，中國印制電路板市場在國內電子信息產業的帶動下，仍將以高于全球的增長率繼續增長。預計到2022年，中國PCB市場的規模將達到356．9億美元。作為龍頭的興森科技將繼續享受產業轉移帶來的紅利。
勇攀高峰，實現國產替代
盡管行業產值仍會增長，但PCB行業高速增長的時期已經成為過去式，在未來幾年全球PCB整體市場不會有大的變化的前提下，PCB行業增速放緩已成定勢，這是興森科技早已洞悉的行業趨勢。所以興森科技并沒有安逸地享受產業轉移紅利，而是向產業的下一個高峰——IC載板發出挑戰。
IC載板也稱IC基板，可以理解為一種高端PCB，主要功能是作為載體承載IC。最初的IC載板起源于日本，由于具有先發優勢，日本的產業鏈十分完善，在設備（蝕刻，電鍍，曝光，真空壓膜等等）及上游材料（BT材料，ABF材料，超薄銅箔VLP，油墨，化學品等等）等環節處于壟斷或半壟斷地位。
圖：IC載板 來源：興森科技產品圖
相對于普通的PCB產品，IC載板必須具有精密的層間對位、線路成像，電鍍，鉆孔，表面處理等技術，門檻較高，研發難度較大，因此涉足者寥寥。目前行業格局仍以國際大廠為主。2018年，全球IC載板產值前十名全是日本、韓國以及中國臺灣省的企業。
擁有憂患意識的興森科技早早在此布局。2009年，興森科技即開始規劃進入IC封裝基板領域。經過多年的磨練和持續的研發投入，IC載板生產線在2018年底已實現滿產，并成功進入韓國三星的供應鏈體系，成為內資載板廠商中唯一的三星IC載板供應商。
2018年，興森科技的IC封裝基板業務營收達2．36億元。2019年上半年，IC載板營業收入為1．35億元，同比增長18．59％。2019年6月，興森科技與廣州經濟技術開發管理委員會簽署合作協議，合作投資IC封裝載板技術項目，投資總額30億元。
目前興森科技已成為國內擁有IC載板技術的四家企業之一，其余三家分別是：深南電路、珠海越亞和丹邦科技。值得一提的是，IC載板是實現芯片IC國產替代的基礎之一，興森科技的項目有國家集成電路基金參與，若良品率達標，國產替代“最后一公里”的進程將會大大加快。
半導體行業是電子信息產業的基礎，也是國家實力的象征。國產替代化的趨勢是不可逆的，雖然目前我國IC載板技術與日本還有較大差距，但是中國有足夠大的市場，不斷在市場中磨煉進步，未來定能迎頭趕上。
作者：張偉超