前言：
繼PC與智能手機之后，5G、AI、IoT、云計算以及汽車電子等新興應用領(lǐng)域崛起的起點，市場規(guī)模的壯大對半導體的需求與日俱增。
背景：硅含量不斷上升
長期維度下電子化趨勢推進，硅含量不斷提升。半導體硅含量代表電子系統(tǒng)中半導體集成電路芯片總價值占電子系統(tǒng)價值的百分比，可用來衡量半導體的滲透率。
從長期的維度上來看，電子化是不斷推進的趨勢，而各類電子產(chǎn)品中的半導體含量過去20年來都在不斷上升。
以5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、AI、高性能運算、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)機器人、智能穿戴等為驅(qū)動因素的新一輪硅含量提升周期到來，帶來了行業(yè)發(fā)展新的機遇。
前景：半導體行業(yè)發(fā)展簡述
以5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等等賽道的發(fā)展正在為國內(nèi)半導體行業(yè)發(fā)展帶來新的機遇；
由于疫情影響，2020年全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將大幅縮水；
但隨著國內(nèi)疫情緩解、國外疫情爆發(fā)，中國半導體產(chǎn)業(yè)有望實現(xiàn)彎道超車；
半導體是技術(shù)密集、資本密集和知識密集的行業(yè)，已經(jīng)形成高度全球化分工、行業(yè)高度集中、馬太效應顯著。
中國和美洲（主要是美國）已經(jīng)成為全球半導體前兩大消費市場。但中國企業(yè)與行業(yè)領(lǐng)先者的規(guī)模和投資強度上均差距大。
半導體材料：晶圓作為主要發(fā)展趨勢
半導體材料細分品種多，目前國內(nèi)主要以不同規(guī)格晶圓作為主要的半導體材料發(fā)展趨勢。受益于大基金推動的國內(nèi)晶圓廠大量投建，晶圓產(chǎn)能將在3－5內(nèi)面臨新的爆發(fā)點，國內(nèi)半導體材料的需求將加速增長。
值得一提的是，國外疫情的爆發(fā)，將對半導體行業(yè)的格局造成一定影響，特別是日本及歐美疫情的加劇，將影響全球半導體材料供給。
從2019年下半年開始，半導體材料生產(chǎn)廠家一直在產(chǎn)能爆滿的狀態(tài)，而且在今年下半年預計產(chǎn)能還有大幅擴張。
半導體材料目前國產(chǎn)化率約為15－20％，替代空間巨大。由于國內(nèi)疫情已經(jīng)緩解，國外疫情加劇，半導體材料格局將在短期內(nèi)有新的調(diào)整。半導體材料國產(chǎn)化將進一步推進。
半導體設(shè)備：集成電路站穩(wěn)核心
從類型來看，半導體設(shè)備可以分為集成電路、光電子、分立器件和傳感器這四大類。其中集成電路占比最大，超過80％。
從下游應用來看，通信和計算機占據(jù)集成電路市場前兩大市場份額。隨著智能手機市場逐漸飽和，手機出貨量連續(xù)下滑，市場份額逐漸減少。不過中短期內(nèi)智能手機仍是應用領(lǐng)域的第一大場景。
半導體設(shè)備最主要的集成電路可以細分為數(shù)字芯片和模擬芯片，其中數(shù)字芯片又分為存儲器、邏輯電路和微處理器。近年來，存儲器已成為集成電路中增長最為迅速的賽道，也是最熱賽道。
目前，國產(chǎn)芯片主要分布在邏輯電路、電源管理、特殊存儲、MCU、NORFLASH、半導體分立器件等制程和工藝相對要求不高的領(lǐng)域，主要為中低端產(chǎn)品。
下游應用領(lǐng)域主要集中在通信、消費電子、電視、機頂盒、安防、安卓系統(tǒng)的平板、智能計量、金融、智能家居、電源管理等方面，并逐漸向中高端領(lǐng)域滲透。
汽車半導體：自動駕駛＋電動化趨勢
目前汽車電子半導體仍集中于動力系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)、底盤、安全以及車身，四者占據(jù)七成以上的車用半導體份額。
汽車的自動駕駛和電動化趨勢，推動ADAS和動力系統(tǒng)增速明顯，推動汽車硅含量及單車半導體價值量持續(xù)提升，根據(jù)PwC數(shù)據(jù)，目前全球汽車的電子化率（電子零部件成本／整車成本）不到30％，未來會逐步提升到50％以上。
半導體AI：新時代的新機遇
目前，谷歌、亞馬遜、阿里巴巴、百度、騰訊等互聯(lián)網(wǎng)公司都在大力布局人工智能，此外，眾多的處理器公司也在布局未來的人工智能市場，2016 年 8 月英特爾 4 億美元收購深度學習公司 Nervana Systems，隨后又推出了人工智能專用芯片 Xeon Phi。2016 年 9 月，Nvidia 針對自動駕駛領(lǐng)域推出了專為無人駕駛汽車設(shè)計的新一代人工智能系統(tǒng)Xavier。
伴隨著物聯(lián)網(wǎng)以及 2020 年 5G 商用的臨近，數(shù)據(jù)體量將會越來越大，再加上 CPU／GPU 運算力的進一步提升，2020 年之后人工智能將會逐漸走向成熟。
機遇：技術(shù)節(jié)點的突破
技術(shù)節(jié)點的突破是周期更迭的支撐力，在半導體集成電路的早期發(fā)展進程中，英特爾公司的聯(lián)合創(chuàng)始人之一戈登－摩爾扮演著重要的角色，根據(jù)摩爾定律，每隔 24 個月，晶體管的數(shù)量將翻番，性能也將提升一倍。
長期以來，技術(shù)節(jié)點的突破也基本按照這這個規(guī)律。未來 7nm、14nm、28nm 將是最重要的三個技術(shù)節(jié)點。
到 2020 年，最新的 7nm 技術(shù)節(jié)點將產(chǎn)生最大的收入占比，同時 28nm 和 14nm 這兩個高性價比的平臺技術(shù)節(jié)點都將維持超過 100 億美元的收入空間。
疫情：存儲器影響程度最小
由于疫情造成的全球經(jīng)濟動蕩，不少行業(yè)面臨壓倒性沖擊，但同時，一些企業(yè)或也迎來了抄底上下游，拓展產(chǎn)業(yè)鏈的佳機。
受新冠肺炎疫情的影響，原本將進入上行期的半導體行業(yè)又面臨不確定性，收入或?qū)⑾禄鎯ζ骰蛟S是影響較小的一類。
主流機構(gòu)已紛紛下調(diào)2020年半導體行業(yè)市場表現(xiàn)，其中市場調(diào)研機構(gòu)Gartner于4月10日預計，受疫情影響，2020年全球半導體行業(yè)收入為4154億美元，將下滑0．9％。
不過，占半導體收入約三分之一的存儲器市場規(guī)模今年仍將達到1247億美元，較上年增長13．9％，而非存儲器收入同比下降6．1％。
不過從目前來看，雖然智能手機、消費電子類產(chǎn)品和汽車的銷售疲軟，但由于游戲、電子商務和遠程辦公活動增加了對數(shù)據(jù)中心的需求，這部分增長抵消了較低的消費電子產(chǎn)品需求，存儲器業(yè)務仍將增長。
