與非網 6 月 4 日訊，作為最主流的移動物聯通信技術，NB-IoT 已進入加快建設階段。

近日，中國移動旗下中移物聯網有限公司啟動了 NB-IoT 芯片 XY1100 采購項目。了解到，該項目共集采 200 萬片 NB-IoT 芯片，采用單一來源集采方式，供應商為芯翼信息科技（上海）有限公司。

業內人士稱，中國移動此次集采的芯片面向的是自研模組，對芯片的成本，性能，以及芯片廠商的大規模的交付能力的要求更加嚴苛。

據了解，這是自工信部上月發布《關于深入推進移動物聯網全面發展的通知》（簡稱“25 號文”）以來，中國移動首次對 NB-IoT 單芯片進行的大規模的集采。

25 號文指出，我國移動物聯網在深化 4G 網絡覆蓋、加快 5G 網絡建設的基礎上，將以 NB-IoT 滿足大部分低速率場景需求，以 LTE-Cat1 滿足中等速率物聯需求和話音需求，以 5G 技術滿足更高速率、低時延聯網需求。引導新增物聯網終端不再使用 2G/3G 網絡，推動存量 2G/3G 物聯網業務向 NB-IoT/4G(Cat1)/5G 網絡遷移。

數據顯示，目前全網移動物聯網連接數已超過 10 億，2 月，中國連接數就破億。中國移動、中國電信的 NB-IoT 連接數均已超過 4000 萬，中國聯通則超過 1000 萬。

據介紹，芯翼信息為一家物聯網芯片初創企業，于 2017 年 3 月在上海張江注冊成立，目前專注于物聯網通訊芯片（NB-IoT）的研發和銷售。公司具有完備且國際頂尖的芯片研發能力，創始人及核心團隊來自于美國博通、高通、英特爾、邁凌等全球知名芯片和通信公司。