5G 終端混戰愈演愈烈之際，聯發科的表現卻越來越穩定。7 月 10 日，聯發科公布了 2020 年 6 月及上半年營收簡易報告。根據報告，聯發科 6 月份營收 252.8 億新臺幣，同比增長 21%，環比增長 16.1%；上半年營收 1284.7 億新臺幣，同比增長 12.4%；二季度營收 676 億新臺幣，同比增長 9.8%。
聯發科再創年內月度營收新高，主要得益于 5G Soc 出貨量的提高，或者說是搭載聯發科 5G 芯片智能手機出貨量的上升。此前在 Q1 財報中，聯發科就曾對營收增長作出解釋：主要因智能型手機市占率增加。
二季度聯發科發布了多款 5G 芯片，華為小米 OPPO 等廠商也陸續推出了多款搭載聯發科芯片的機型，但現在只是 5G 芯片和終端大戰的開始，5G 換機紅利為整個賽道的競爭格局增添了更大的不確定性，嘗試用天璣 1000 系列沖擊高端旗艦機型的聯發科，后續必然會面臨更多關鍵挑戰。
開局不錯
在復雜的外部環境下，聯發科能夠在今年 Q1 和 Q2 保持業績連續同比增長，核心原因有兩點：一是聯發科在對的時間發力了 5G 智能手機芯片，二是聯發科的發力程度很大，可以說是全力聚焦。
去年底聯發科的天璣 1000 因性能碾壓競對一度成為市場關注焦點。今年在天璣 1000 的基礎上，聯發科的發布節奏明顯加速，對天璣 1000 系列和天璣 800 系列進行矩陣式完善。
二季度，聯發科先后發布了天璣 1000+、天璣 820，截止目前，聯發科天璣 1000 系列已有天璣 1000L、天璣 1000 和天璣 1000+三款芯片，天璣 800 系列則有天璣 800 和天璣 820 兩款芯片。
天璣 1000 系列和天璣 800 系列分別針對旗艦機型和中低端機型，較為豐富的芯片產品矩陣與終端廠商快速發新機的需求剛好吻合，于是聯發科 5G 芯片快速應用到多個廠商的機型中去。
目前，OPPO A92s、華為暢享 Z、中興天機 Axon 11 SE 5G 等使用了天璣 800，Redmi 10X 5G 等使用了天璣 820，iQOO Z1 使用了天璣 1000+，OPPO Reno3 使用了天璣 1000L。“華米 OV”的捧場，使得聯發科的 5G 芯片快速鋪開，并快速占領了部分 5G 終端市場。
在 5G 芯片戰略上，聯發科沒有輸給時間，也沒有落后于高通、海思麒麟，反而在 5G 機海大戰的前期跟上了多個大廠商的需求快速發布相應等級的芯片。可以說，聯發科在產品定位、產品發布時間上掐的不錯，因此也吃到了一塊 5G 紅利的前期“蛋糕”。
解困華為
聯發科在 5G 終端出貨量的增長，其實有相當一部分貢獻來自華為。5 月底有外媒報道稱，華為對聯發科的處理器訂單采購額大增 300%。
而華為雖然正面臨各種風險和制裁，但數據上的表現卻越來越好。Counterpoint 的報告顯示，華為在今年 4 月 5 月連續在出手機貨量上超過三星，成為全球第一。另外有數據顯示，一季度全球 5G 智能手機市場，華為以 800 萬的出貨量占到 33.2%，僅次于三星，排名第二。
華為手機的地位和對 5G 手機市場的全面布局，是其目前在逆境下增長并保持全球領先地位的核心原因。但另一方面，大量事實證明，制裁對華為手機供應鏈帶來了極大的威脅，使得華為的自研芯片無法通過臺積電來代工，這也是華為不得不積極轉向聯發科的原因。
可以說，華為與聯發科的靠近，讓聯發科分享到了華為的 5G 手機鋪貨紅利。盡管目前采用聯發科的華為手機都是中低端機型，但這些機型的出貨量足夠為聯發科帶來的可觀的增長。
也有不少媒體分析指出在自研芯片后續可能完全無法代工的情況下，華為將在中高端機型中陸續采用聯發科的 5G 芯片。
這個推測是合理的，在手機芯片替代上，華為目前最好的選擇只有聯發科，當然也不排除未來會和高通、三星等走近的可能，盡管如此，聯發科也可以在未來很長一段時間內通過滿足華為對 5G 手機芯片的大量需求來實現持續的增長。
高通和蘋果的威脅
目前聯發科在 5G 芯片上的戰略是一邊尋求繼續搭載更多的 5G 中低端機型，一邊繼續沖擊 5G 高端機型。雖然聯發科未能在高端機型這塊打開很大的市場，但是聯發科在中低端機型上的競爭力不容小覷。
可對聯發科來說，最大的威脅可能還在后面。一方面，此前有外媒報道，高通和聯發科將在今年三季度推出入門級 5G 手機處理器。高通對 5G 芯片的布局已經比較豐富，目前已經擁有驍龍 765G、驍龍 765、驍龍 855、驍龍 865、驍龍 865+等芯片產品組合，且已經應用于市場面上數十款 5G 機型，遍布高中低端機型。
這意味著，聯發科將在中低端手機市場與高通發生更激烈的正面碰撞。此外，有不少媒體曝出驍龍 865 的價格將在三季度繼續下探，或將下調 30%，這可能會對聯發科的天璣 1000 系列覆蓋更多機型帶來不小的阻力。
另一方面，蘋果雖然遲遲未推出 5G 機型，但有消息指出蘋果將打造一款 2000 元以內的低價手機，并采用 A13 處理器。此前，蘋果屢次通過降價和推出新機型，來爭奪中低端市場的用戶。
毫無疑問，蘋果的下沉對中低端手機市場是一個巨大的沖擊，特別是在巨大用戶基礎的加持下，蘋果的下沉會讓華米 OV 在未來感受到更大的壓力，顯然，這對高通和聯發科都不是好消息。
高端市場的未知數
目前來看，聯發科雖然在 5G 開局在業績上有不錯的表現，但從整個市場競爭的現狀來看，聯發科與高通的地位并沒有發生根本性改變，高通依然是大多數安卓手機廠商更青睞的高端芯片合作對象。
另外，聯發科心心念念的 5G 高端手機市場，進展也沒有想象中的那么順利。當更多的廠商旗艦機選擇搭載高通和海思芯片時，就意味著聯發科已經失去了這部分市場，只能繼續努力以沖擊者姿態垂涎這塊觸手難及的市場。
華為和小米們的靠攏可能會是一個變數，但目前還看不到他們在當家旗艦機上采用聯發科芯片的可能。
某種程度上，這些未知數也是由聯發科自身制造的。因為聯發科將 5G 視作了一個可以走向高端的絕佳機會，并為此付出了大量的研發和營運成本。但 5G 時代不會因為技術標準的升級就會為聯發科敞開一扇自由進出的大門，4G 時代及之前的市場地位、用戶認知、廠商認可度，都會左右聯發科在 5G 時代的表現。