聯(lián)發(fā)科又發(fā)布新款芯片了，據(jù)稱是聯(lián)發(fā)科天機800U，繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝，這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝，落后的工藝是導致聯(lián)發(fā)科芯片性能衰減過快的原因。

聯(lián)發(fā)科芯片向來被中國手機企業(yè)用于中低端手機，去年底發(fā)布的天璣1000號稱在性能方面超越了華為海思的麒麟990 5G版，在AI性能方面表現(xiàn)突出。

全球手機芯片老大高通發(fā)布的高端芯片驍龍865則未有整合5G基帶，如此一來在高端芯片市場，似乎天璣1000已成為贏家，聯(lián)發(fā)科也對天璣1000信心滿滿，對這款芯片的起始定價高達70美元，直追高通的高端芯片。

然而結(jié)果卻是令聯(lián)發(fā)科頗為失望，最終僅有OPPO采用了天璣1000芯片，而OPPO似乎認為天璣1000芯片不如高通的終端芯片驍龍765，OPPO采用天璣1000推出的Reno3定價為2999元，而采用驍龍765的Reno3 Pro定價超過3000元。

隨后聯(lián)發(fā)科推出了升級版的天機1000＋，定價也有所下降，才獲得vivo的支持，vivo采用天璣1000＋推出的iQOO Z1定價為2198元起。然而在OPPO和vivo的力推下，采用天璣1000芯片的兩款手機銷量并不理想，最后聯(lián)發(fā)科不得不找上小米，由小米采用天璣1000推出紅米K30至尊紀念版以清理天璣1000芯片的庫存。

天璣1000號稱性能強大，而采用這款芯片的手機定價遠低于采用高通中端芯片的手機，然而銷量依然不如意，顯示出國內(nèi)消費者對聯(lián)發(fā)科芯片并不太認可，特別是中高端消費者更認可采用高通芯片的手機。

導致如此結(jié)果，除了聯(lián)發(fā)科起家于山寨手機導致被打上深刻的廉價低端烙印之外，也與聯(lián)發(fā)科為了控制芯片成本采用落后工藝分不開。

2019年全球最先進的芯片制造工藝是7nmEUV，高通、華為海思、蘋果等芯片企業(yè)均采用了7nmEUV工藝，而聯(lián)發(fā)科卻采用了落后一代的7nm工藝，工藝的落后導致芯片的功耗過高、性能不穩(wěn)定等問題。

其實這已不是聯(lián)發(fā)科最近推出的芯片存在類似的問題，以往它推出的芯片都是采用落后一代乃至兩代的芯片制造工藝，此舉是為了降低芯片的成本，但是這也導致了聯(lián)發(fā)科的芯片被詬病性能衰減過快，到如今它期望在高端手機芯片市場與高通較量，卻依然在芯片制造工藝方面不愿采用最新的工藝。

對于安卓手機來說這種問題尤為嚴重，因為安卓向來被詬病占用資源嚴重，并且存在越用越慢的問題，而聯(lián)發(fā)科芯片衰減太快無疑加劇了這一問題。

如此也就難怪國內(nèi)的中高端消費者都不太認可采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機了，畢竟誰也不希望買到的手機性能衰減過快，導致很快就出現(xiàn)卡頓問題。