據(jù)Eletrek報道，臺積電將采用7nm工藝為特斯拉生產(chǎn)自動駕駛芯片HW 4．0，預(yù)計將在2021年第四季度開始量產(chǎn)。

2016年，特斯拉組建了一個芯片設(shè)計師團隊，開始自研芯片之路，團隊時任領(lǐng)導(dǎo)人是傳奇芯片設(shè)計師吉姆·凱勒。

以設(shè)計出高能高效的自動駕駛芯片為目標(biāo)，特斯拉終于在去年發(fā)布了HW 3．0，并表示，和前一代由英偉達(dá)硬件為驅(qū)動的Autopilot相比，HW 3．0在幀率上提高了21倍，而耗電量幾乎保持不變。

在發(fā)布HW 3．0時，特斯拉CEO埃隆·馬斯克宣布，特斯拉已經(jīng)在著手開發(fā)下一代芯片，他們預(yù)計新芯片的性能將是HW 3．0的3倍，大概需要2年時間才能投產(chǎn)。

Eletrek表示，“根據(jù)業(yè)內(nèi)消息，博通和特斯拉將攜手研發(fā)用于自動駕駛的HPC芯片。除了7nm工藝，芯片的生產(chǎn)還將首次用到臺積電先進(jìn)的SoW封裝技術(shù)。新品將會在今年第四季度開始生產(chǎn)，首批晶圓產(chǎn)量大概在2000左右，而量產(chǎn)應(yīng)該會是在明年的第四季度。”

特斯拉HW 3．0芯片是由三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)的，而這一次，公司顯然是瞄準(zhǔn)了臺積電穩(wěn)定的7nm制程工藝。據(jù)稱，新一代芯片將被應(yīng)用于駕駛輔助系統(tǒng)以及自動駕駛車輛中。

據(jù)了解，博通為特斯拉研發(fā)的HPC芯片將成為未來特斯拉電動汽車的核心計算專用應(yīng)用芯片（ASIC），它主要是用于控制和支持駕駛輔助系統(tǒng)、電動汽車動力傳輸和汽車娛樂。汽車電子的四大應(yīng)用領(lǐng)域，如系統(tǒng)和車身電子元件，將進(jìn)一步支持自動駕駛汽車所需的實時計算。

報告中的時間表顯示第一批產(chǎn)品最早將在2020年第四季度生產(chǎn)，但這可能是為了工程驗證測試，預(yù)計到2022年，新一代芯片才會出現(xiàn)在特斯拉汽車中。

對于特斯拉來說，采用7nm制程是非常有必要的一件事，因為它的主要優(yōu)勢是可以在更低的電源電壓（低于500mV）下工作，從而降低電力消耗。

對于芯片來說，功耗一直是開發(fā)重點之一，對用于汽車，尤其是電動汽車的芯片來說，更是如此，因為人們會對芯片的續(xù)航里程和效率有更高要求。

當(dāng)然，在電動汽車中，跟動力系統(tǒng)的耗電量相比，車載電腦的耗電量不值一提，但隨著自動駕駛能力的提高，車載電腦的性能也需要逐步增強。

下一代芯片采用7nm制程可以幫助特斯拉解決這個問題，在性能上也依然保留了提升空間。