筆者最初是在2019年第三季度首次意識(shí)到DRAM出貨數(shù)量的變化。2011年以后每個(gè)季度的DRAM出貨數(shù)量基本維持在40億個(gè)左右（圖1）。然而，DRAM的出貨金額在2018年第三季度達(dá)到頂峰并開始逐步下滑，且在2019年陷入“存儲(chǔ)半導(dǎo)體危機(jī)”，后來DRAM出貨金額雖然沒有恢復(fù)，出貨數(shù)量卻遠(yuǎn)超40億個(gè)，達(dá)到48.3億個(gè)。而且，這種“居高不下”一直持續(xù)到2020年的第二季度。
圖1：每個(gè)季度的DRAM出貨金額、出貨數(shù)量推移。（~2020年第二季度）（圖片出自：筆者根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)制作了此圖。）
我們?cè)倩剡^頭來看看1991年以來DRAM的出貨數(shù)量變化。1991年至2002年，DRAM出貨數(shù)量緩慢推移。然而，2003年至2011年，出貨數(shù)量急劇增長。這是由于以中國為代表的亞洲諸國的經(jīng)濟(jì)迅猛發(fā)展，以及手機(jī)（后來的智能手機(jī)）、PC、數(shù)碼家電等電子產(chǎn)品的迅猛發(fā)展，導(dǎo)致DRAM的生產(chǎn)獲得增長。
然而，中國臺(tái)灣的小規(guī)模DRAM廠家逐步被淘汰、從德國Infineon Technologies分離出來的Qimonda在2009年破產(chǎn)、Elpida也在2012年宣布破產(chǎn)且被鎂光收購。結(jié)果，DRAM廠家集中在了三星電子、SK海力士、鎂光科技三家公司。（圖2）
圖2：各家DRAM廠家的市場(chǎng)占比（~2020年第一季度）。（圖片出自：筆者根據(jù)DRAMeXchange的數(shù)據(jù)制作了此圖。）
三家公司深知“DRAM一旦供給過剩，就會(huì)價(jià)格暴跌”的道理，因此三家公司在關(guān)注其他廠家的同時(shí)調(diào)整自身的生產(chǎn)。而且，在三家公司的“不言而喻的默契”之下，每個(gè)季度DRAM的出貨數(shù)量保持在40億個(gè)。
2019年第二季度DRAM的出貨數(shù)量達(dá)到39.5億個(gè)，同年第三季度出貨數(shù)量驟增至48.3億個(gè)（圖3），同年第四季度達(dá)到48.9億個(gè)，2020年第一季度達(dá)到44.7億個(gè)，同年第二季度為46.1億個(gè)，出貨數(shù)量持續(xù)居高不下。
圖3：DRAM的出貨數(shù)量、出貨金額的推移。（2015年第一季度--2020年第二季度）（圖片出自：筆者根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)制作了此圖。）
從上文可以看出，DRAM已經(jīng)進(jìn)入了出貨數(shù)量居高不下的形勢(shì)，原因究竟是什么呢？是不是三家DRAM廠家放棄了“不言而喻的默契”？本文就此展開論述。
首先說結(jié)論，對(duì)進(jìn)軍DRAM行業(yè)的中國廠家持有警惕態(tài)度的鎂光開始迅速擴(kuò)大生產(chǎn)，此外，三家DRAM廠商手握大權(quán)、且正在將主戰(zhàn)場(chǎng)從智能手機(jī)轉(zhuǎn)移至服務(wù)器方向，因此三家廠商都開始了增產(chǎn)。筆者認(rèn)為，在MPU（處理器）存在供給不足的情況下，增產(chǎn)DRAM可能會(huì)引起存儲(chǔ)半導(dǎo)體危機(jī)、或者帶來連帶效應(yīng)的危險(xiǎn)情況。
突然開始增產(chǎn)的鎂光
在 2020年5月17日-20日舉行的線上存儲(chǔ)半導(dǎo)體國際學(xué)會(huì)--國際存儲(chǔ)半導(dǎo)體研討會(huì)（International Memory Workshop，IMW 2020）上，鎂光的 Shigeru Shiratake先生公布了尖端DRAM量產(chǎn)的相關(guān)Road Map（圖4）。
圖4：三星電子和鎂光的尖端DRAM的量產(chǎn)Road Map。（圖片出自：筆者根據(jù)Shigeru Shiratake （Micron），“Scaling and Performance Challenge of Future DRAM”， IMW2020的資料以及筆者調(diào)查的資料，制作了此圖）
從上圖可以看出，鎂光是以2019年1Z、2020年1α、2021年1β、2022年1γ、2023年1δ的形式，即“一年一代”的步驟量產(chǎn)尖端DRAM。一直以來鎂光都是和圖4中的三星一樣以“兩年一代”的形式量產(chǎn)尖端DRAM。然而，2019年以后，鎂光將方針改為了“一年一代”。
此外，從TrendForce的Memory & Storage Division的Avril Wu先生在Web Seminar（2020年6月召開）上公布的數(shù)據(jù)來看，在2020年第一季度，DRAM銷售額排名第三的鎂光的晶圓月度投入數(shù)（Wafer Input）超過了SK海力士（圖5），鎂光和SK海力士的差距在同年第二季度達(dá)到了10k。因此，未來鎂光的銷售額排名有可能會(huì)超過SK海力士，成為第二。
圖5：DRAM廠家的晶圓投入數(shù)（單位：k/月）。（圖片出自：Avril Wu, “Must-Know Memory Market Movements: An Industry Transformed by the Pandemic”、TrendForce舉行的2020年6月的Web Seminar的發(fā)布資料。）
從上文可知，鎂光正試圖引領(lǐng)DRAM的尖端技術(shù)、且正努力超過SK海力士的晶圓投入量，以獲得DRAM銷售額TOP2的寶座。那么，是什么促使鎂光采取這樣的行動(dòng)了呢？
鎂光對(duì)中國的DRAM廠家持有警惕態(tài)度
回顧DRAM的歷史，一般情況下，市占率較低的企業(yè)和財(cái)務(wù)狀況不佳的企業(yè)容易陷入破產(chǎn)、放棄事業(yè)的困境。首先，在2000年以前，幾乎所有的日本DRAM廠家都放棄了DRAM的生產(chǎn)。其次，在2000年代，中國臺(tái)灣的小規(guī)模DRAM廠家也開始撤退。后來，如上文所述，2009年Qimonda倒閉、爾必達(dá)存儲(chǔ)半導(dǎo)體也在2012年倒閉、被鎂光收購。
在如今的中國，ChangXin Memory Technologies（CXMT）和紫光集團(tuán)這兩家公司正試圖加入尖端DRAM的行列。筆者認(rèn)為這兩家公司能夠量產(chǎn)1X代的尖端DRAM的可能性較低，但是，萬一如果有某家中國企業(yè)成功量產(chǎn)的話，那么來自中國的DRAM將會(huì)席卷全球，很可能會(huì)引起DRAM市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)。
真的發(fā)生以上情況，多少會(huì)對(duì)TOP1的三星電子造成一定打擊，但影響不會(huì)很大。此外，背后有大型財(cái)團(tuán)支撐的SK海力士應(yīng)該也不會(huì)倒閉。但是，毫無背景的、三家公司中市占率最低的鎂光可能會(huì)面臨較大風(fēng)險(xiǎn)。
總之，現(xiàn)在的鎂光抱著“下一家倒閉的公司可能是鎂光”這樣的警惕態(tài)度。而且，為了在最艱難的環(huán)境下獲得生存，鎂光定下了引領(lǐng)先進(jìn)技術(shù)、很有必要確保TOP2地位的目標(biāo)。鎂光的這些行動(dòng)與增加出貨數(shù)量不無關(guān)系。
為何三家公司都增加了晶圓投入量？
我們?cè)倏聪聢D5。不僅是鎂光，三星和SK海力士都計(jì)劃在2020年增加DRAM的晶圓投入量。晶圓投入量增加的話，吐出量（Out Put）自然也會(huì)增加。因此，2019年第三季度以后DRAM的出貨數(shù)量之所以居高不下主要是因?yàn)槿褼RAM廠商增加了晶圓的投入量。
那么為什么三家廠商在同一時(shí)間增加晶圓的投入量呢？可能是三星和SK海力士看到鎂光的增產(chǎn)，懷著“絕對(duì)不要落后于鎂光”的競(jìng)爭(zhēng)心態(tài)增加了晶圓的投入量。尤其是處在TOP2的SK海力士，這種心態(tài)或許更強(qiáng)！
但是筆者卻認(rèn)為真正的原因不在此。那么，三家廠商增加晶圓投入量的原因何在呢？
DRAM的主要戰(zhàn)場(chǎng)從手機(jī)轉(zhuǎn)到了服務(wù)器
圖6是TrendForce的Memory & Storage Division的Mark Liu先生在2020年6月召開的Web Seminar上公布的各種用途的DRAM的生產(chǎn)量（以2Gb為換算單位），2019年及以前為實(shí)績、2020年以后為預(yù)測(cè)。從圖6我們可以看出以下內(nèi)容。
圖6：各種用途方向的DRAM的生產(chǎn)量（單位：以2Gb換算，100萬個(gè)）（圖片出自：筆者根據(jù)Mark Liu , “The Opportunities and Challenges for Server Supply Chain After Pandemic”， TrendForce舉辦的2020年6月的Web Seminar的數(shù)據(jù)制作了此圖。）
2014年之前，PC方向的DRAM用量最大！然而，2015年開始，“主角光環(huán)”從PC轉(zhuǎn)移到了智能手機(jī)。據(jù)TrendForce預(yù)測(cè)，在2021年之前，智能手機(jī)方向的DRAM將會(huì)占最大份額，而且，2022年以后，DRAM的主戰(zhàn)場(chǎng)將會(huì)從智能手機(jī)轉(zhuǎn)移到服務(wù)器。
總之，牽引著DRAM的電子產(chǎn)品經(jīng)歷了PC、智能手機(jī)，如今開始逐步向服務(wù)器轉(zhuǎn)移。而且，三家DRAM廠家為了把握住服務(wù)器市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)，開始增加晶圓投入量，這是2019年第三季度以后DRAM出貨數(shù)量居高不下的直接原因。
DRAM的競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代拉開序幕
綜上所述，自2019年第三季度以來，DRAM的出貨數(shù)量一直居高不下，第一個(gè)原因是鎂光處于對(duì)中國DRAM廠家的戒備，考慮到公司即使在艱難的環(huán)境下也可以得以生存，調(diào)整公司方針為“一年一代”，且為了從銷售額上超過SK海力士以成為TOP2，增加了晶圓的投入量。
第二個(gè)原因（這是本質(zhì)原因），DRAM的主戰(zhàn)場(chǎng)正從智能手機(jī)轉(zhuǎn)到服務(wù)器，三星、SK海力士、鎂光為了掌握服務(wù)器市場(chǎng)的霸權(quán)地位，三家廠商都增加了晶圓的投入量。
從以上分析可知，三家廠家已經(jīng)結(jié)束了在“不言而喻的默契”之下進(jìn)行生產(chǎn)的時(shí)代，且正圍繞服務(wù)器市場(chǎng)的霸權(quán)而展開了競(jìng)爭(zhēng)。
那么，究竟是誰掌握著服務(wù)器市場(chǎng)DRAM的霸權(quán)呢？我們不能對(duì)此熟視無睹。如果三家廠商都開始增產(chǎn)，勢(shì)必引起供給過剩、價(jià)格暴跌。
DRAM增產(chǎn)、引起存儲(chǔ)半導(dǎo)體行情低迷
令筆者擔(dān)憂的事情還是出現(xiàn)了！進(jìn)入2020年，DRAM的價(jià)格高漲、在4月-6月期間，服務(wù)器方向的DRAM（32GB，DDR4）的大宗交易價(jià)格保持在143.1美元（約人民幣1,001.7人民幣）的高價(jià)，進(jìn)入7月，下滑至134美元（約人民幣938元）（圖7），不僅如此，被稱為大宗交易交個(gè)指數(shù)的8G DRAM（DDR4）和128G NAND（MLC）也在7月份出現(xiàn)了價(jià)格下滑（圖8）。
圖7：服務(wù)器方向的32GB DDR4 DRAM的大宗交易價(jià)格推移。（圖片出自：DRAMeXchange于2020年7月31日公布的數(shù)據(jù)。）
圖8:8G DRAM和128G NAND（MLC）的大宗交易價(jià)格。（圖片出自：筆者根據(jù)DRAMeXchange的數(shù)據(jù)制作了此圖。）
由于筆者有一種“不祥”的預(yù)感，因此也調(diào)查了每個(gè)季度的MPU（處理器）、DRAM、NAND的出貨數(shù)量的推移（圖9），請(qǐng)看下圖MPU的出貨數(shù)量的推移。
圖9：每個(gè)季度的MPU、DRAM、NAND的出貨數(shù)量（~2020年第二季度）。（圖片出自：筆者根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)制作了此圖。）
在2016年第三季度（英特爾10納米啟動(dòng)失敗的時(shí)候）MPU出貨了1.36億個(gè)，2019年第一季度下滑了4,800萬個(gè)，為8,800萬個(gè)。筆者認(rèn)為主要原因如下：AMD將7納米以及后續(xù)產(chǎn)品交給TSMC代工，且發(fā)布高性能的MPU，與之相對(duì)，英特爾不得不繼續(xù)為14納米延命，為了實(shí)現(xiàn)高性能化，不斷增加Core數(shù)，結(jié)果，芯片尺寸增大、 最終導(dǎo)致從單個(gè)晶圓上獲得的芯片數(shù)量減少。
后來，在2019年的第四季度，MPU的出貨數(shù)量恢復(fù)至1.06億個(gè)。如果說與峰值相差3,000萬個(gè)的話，那么2020年第二季度的出貨數(shù)量下滑到了9,900萬個(gè)！在MPU供給不足的情況下，增產(chǎn)DRAM，DRAM會(huì)出現(xiàn)供過于求、價(jià)格暴跌！到底是哪家公司導(dǎo)致的MPU供給不足呢？
又是英特爾的原因
最近關(guān)于英特爾的“丑聞”不斷！比方說，英特爾的CEO--Bob Swan先生在2020年7月末的2020年第二季度財(cái)報(bào)會(huì)上，承認(rèn)“7納米的啟動(dòng)延遲了半年（實(shí)際上是1年？）”，而且表示“在2022年之前，會(huì)決定是否在公司內(nèi)部研發(fā)新一代工藝技術(shù)、還是使用外包公司？”
筆者認(rèn)為，相對(duì)于可能會(huì)外包給TSMC的7納米和眼下并未全部啟動(dòng)的10納米而言，14納米的MPU更令人擔(dān)憂。在TrendForce的Mark Liu的發(fā)表中，提到了英特爾和AMD的用于服務(wù)器的MPU的技術(shù)藍(lán)圖。（圖10）
圖10：用于服務(wù)器的MPU的技術(shù)藍(lán)圖。（圖片出自：：Mark Liu , “The Opportunities and Challenges for Server Supply Chain After Pandemic”， TrendForce舉辦的2020年6月的Web Seminar的資料。）
自2019年第二季度開始， AMD已經(jīng)開始利用TSMC的7納米來生產(chǎn)用于服務(wù)器的MPU-“EPYC”（Code Name：“Rome”），且已經(jīng)公布。AMD計(jì)劃在2020年第四季度銷售TSMC生產(chǎn)的“Milan（研發(fā)代碼，將EUV應(yīng)用于孔中）”。TSMC已經(jīng)開始量產(chǎn)5納米，且尖端工藝進(jìn)行得很順利，因此MPU出貨數(shù)量下滑的原因不在于AMD。
問題在于英特爾。自2020年年初以來，英特爾計(jì)劃用14納米制程生產(chǎn)“Xeon E”系列的用于服務(wù)器的MPU（Code Name：Comet Lake E）。但是，這款新的MPU的良率似乎不太樂觀。結(jié)果導(dǎo)致全球MPU出貨數(shù)量下滑。
服務(wù)器方向的DRAM的增產(chǎn)，需要引起注意！
就X86架構(gòu)的處理器市場(chǎng)占比預(yù)測(cè)而言，2020年第三季度中英特爾占比65.8%，AMD占比接近34.2%（圖11），未來如果英特爾繼續(xù)這樣，真的可能會(huì)被AMD超越。
圖11：x86處理器的市場(chǎng)占比（2020年第三季度為預(yù)測(cè)）。（圖片出自：筆者根據(jù)PassMark （CPU Benchmark）的數(shù)據(jù)制作了此圖。）
但是，更令人擔(dān)憂的是由于英特爾的緣故，全球MPU供給不足的問題一直得不到解決，而服務(wù)器方向的DRAM和NAND將會(huì)出現(xiàn)供給過剩、充斥市場(chǎng)、價(jià)格下滑，最終再次陷入存儲(chǔ)半導(dǎo)體泡沫的困局。為了避免以上情況的發(fā)生，三家DRAM廠家需要在密切關(guān)注MPU出貨數(shù)量推移的同時(shí)，生產(chǎn)服務(wù)器方向的DRAM。