知名蘋果分析師郭明錤預期未來數(shù)年中國的低端手機將普遍用上國產芯片,這主要是因為受華為的遭遇影響,國產芯片將得到大力發(fā)展,而國產手機品牌也希望支持國產芯片的發(fā)展以免再受遏制。

國產手機希望擺脫對美國芯片的依賴在去年就已有所反映,在2019年6月美國將華為列入實體清單之后,小米、OPPO、vivo就大幅降低了高通芯片的采用比例,而大幅增加了對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例。

除了在芯片方面降低對美國芯片的采用比例之外,在其他元件方面也增加了對國內供應鏈的支持,華為強力扶持面板企業(yè)京東方,大量采用京東方的OLED面板;小米則與維信諾、TCL華星等達成合作,采用它們的OLED面板。

華為對產業(yè)鏈的支持力度更大一些,它還大力投資國產芯片,例如模擬芯片行業(yè)的圣邦科技就得到了華為的支持,推動圣邦科技的股價翻倍上漲。

國產手機品牌如此做顯然是認識到支持國內產業(yè)鏈的發(fā)展更有利于它們的長遠發(fā)展,畢竟只有國內產業(yè)鏈發(fā)展起來了,它們才能進一步增強自己的競爭力,否則如目前這樣依賴國外產業(yè)鏈,說不定就會遭受華為那樣的打壓。

不過國內產業(yè)鏈的實力還是較弱,這應該是郭明錤預計未來數(shù)年即使國產芯片發(fā)展起來了,國產手機也只是低端手機采用國產芯片的原因。

目前國產手機品牌企業(yè)主要是華為海思和紫光展銳。華為海思的實力很強,它在技術上已與手機芯片老大高通相當,不過由于它不對外供應芯片,同時如今又面臨無芯片代工廠為它代工的窘境,其未來何去何從尚未可知。

紫光展銳的實力稍遜,研發(fā)的主要是中低端芯片,為了提升技術研發(fā)實力它已從華為海思挖來了不少人才,或許經過此番努力后它的芯片研發(fā)實力會得到大幅提升,但是要追上高通恐怕還要十多年時間吧。

除了芯片設計方面落后之外,最主要的就是芯片制造技術的落后,中國實力最強的中芯國際如今才剛投產14nmFinFET工藝,而三星和臺積電已投產5nm工藝,由于難以獲得EUV光刻機,它在研發(fā)更先進的7nm工藝上面臨困難,為此它正研發(fā)N+1、N+2工藝力求迫近7nm工藝水平。

由此也就能理解,為何國產手機未來會加大對國產芯片的采用比例,但是卻只會在低端手機上采用國產芯片了,畢竟國產芯片在設計和制造技術方面都落后于海外,在高端芯片方面無法與高通競爭,國產手機品牌即使極力支持國產芯片的發(fā)展也只能在低端手機上采用國產芯片。