2020年4月，比亞迪發(fā)布公告稱，旗下子公司“深圳比亞迪微電子”（已正式更名為“比亞迪半導(dǎo)體”）通過內(nèi)部重組，并計劃上市。
公告顯示，比亞迪半導(dǎo)體受讓寧波比亞迪半導(dǎo)體有限公司100%股權(quán)和廣東比亞迪節(jié)能科技有限公司100%股權(quán)，并收購惠州比亞迪實業(yè)有限公司智能光電、LED光源和LED應(yīng)用相關(guān)業(yè)務(wù)。
隨后，比亞迪半導(dǎo)體在5月和6月完成了A輪和A+輪融資，僅用42天便吸引了紅杉資本中國基金、中金資本、國投創(chuàng)新等30家知名投資機構(gòu)共44名投資主體，總?cè)谫Y金額高達27億人民幣。兩輪融資后，比亞迪半導(dǎo)體的估值從75億漲到300億。
比亞迪半導(dǎo)體經(jīng)過10余年的發(fā)展，已成為國內(nèi)自主可控的車規(guī)級IGBT領(lǐng)導(dǎo)廠商，成功打破國外壟斷。在中國車規(guī)級IGBT市場占據(jù)18%份額的比亞迪半導(dǎo)體是如何成長的？
一段“芯事”
比亞迪做芯片最早可追溯至2003年，通過其第六事業(yè)部展開了集成電路和功率器件開發(fā)業(yè)務(wù)。
2004年，比亞迪注資3億元成立了其全資子公司深圳比亞迪微電子（已更名為比亞迪半導(dǎo)體），經(jīng)營范圍包括集成電路設(shè)計與線寬0.18微米及以下大規(guī)模集成電路、新型電子元器件及其相關(guān)附件的生產(chǎn)、銷售，并擁有了深圳、寧波兩大生產(chǎn)基地。
不過，比亞迪半導(dǎo)體在成立初期并未取得亮眼的成績。直到2008年王傳福頂著巨大的壓力以1.71億人民幣收購了市場眼中“爛攤子”的中緯積體電路（寧波）有限公司，并更名為寧波比亞迪半導(dǎo)體有限公司。
寧波中緯為什么被稱為“爛攤子”呢？這家公司成立于2002年，由臺灣亞太科技和大茂電子共同出資，注冊資本1億元，主要是從事6英寸芯片制造與服務(wù)，曾被視為浙江半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的希望。
雖然分次投資2.49億美元，但其引入的都是臺積電的“老古董”，這也為后來的破產(chǎn)埋下了隱患。當(dāng)時《第一財經(jīng)日報》一針見血地指出，“中緯半導(dǎo)體未達產(chǎn)的直接原因來自設(shè)備障礙。中緯成立時，設(shè)備來自臺積電一廠，該廠是臺積電1987年成立時的基地，設(shè)備壽命已近20年。實際運營后經(jīng)常出問題，機器故障始終未能解決，導(dǎo)致產(chǎn)能一直徘徊在1萬片/月，現(xiàn)金流一直無法達到平衡。”
2008年，寧波中緯資不抵債，宣布破產(chǎn)。隨后被王傳福“盯”上，斥巨資收購。當(dāng)時外界很不看好這起交易，并預(yù)計其會虧損20億元。但理解他的人分析稱，“王傳福是想做電動汽車驅(qū)動電機（主要由驅(qū)動芯片與電源管理器件組成）的研發(fā)和生產(chǎn)，他想要控制整個電動汽車產(chǎn)業(yè)鏈。”
事實證明，王傳福賭對了，這一收購決策讓比亞迪的IGBT產(chǎn)品研發(fā)和制造走上了正軌。
押寶“IGBT”
IGBT作為功率半導(dǎo)體器件第三次技術(shù)革命的代表性產(chǎn)品，近年來，隨著新能源汽車以及軌道交通等市場的崛起，市場規(guī)模與日俱增。
與此同時，問題也顯現(xiàn)出來。在國內(nèi)市場，中高端IGBT產(chǎn)能嚴(yán)重不足，長期依賴英飛凌、三菱、富士、安森美半導(dǎo)體等國外廠商，導(dǎo)致“一芯難求”。有業(yè)內(nèi)人士表示，國內(nèi)能真正做IGBT芯片的廠商總共也沒有幾家，真正做的比較好的，基本都是從封裝做起的，靠封裝在市場上站穩(wěn)了腳跟，逐漸一款一款地研發(fā)芯片。
僅考慮車規(guī)級IGBT市場，招銀國際預(yù)計2020年中國IGBT市場規(guī)模將達到28億元人民幣，到2025年將達到183億元人民幣。
比亞迪半導(dǎo)體一早就“瞄準(zhǔn)”了這塊市場，并取得了出色的成績。2019 年，比亞迪在中國共配套約19.4萬套車規(guī)級IGBT 模組，市場份額18%，排名第二，僅次于英飛凌。
2009年9月，比亞迪半導(dǎo)體自研的IGBT 1.0芯片成功通過中國電器工業(yè)協(xié)會電力電子分會組織的科技成果鑒定，標(biāo)志著中國在IGBT芯片技術(shù)上實現(xiàn)零的突破，打破了國際巨頭的技術(shù)壟斷。
2012年，IGBT 2.0芯片問世，基于這款芯片，比亞迪成功打造出了車規(guī)級IGBT模塊。2015年，該芯片升級為2.5版本。
2018年，比亞迪半導(dǎo)體成功研發(fā)出全新的車規(guī)級產(chǎn)品IGBT 4.0芯片，成為車規(guī)級IGBT的標(biāo)桿。和之前的產(chǎn)品相比，IGBT 4.0產(chǎn)品在電氣性能上擁有極大程度的提升，同時也提升了電動汽車的性能，從而降低電動車的功耗，增加了電動汽車的續(xù)航。
現(xiàn)如今比亞迪半導(dǎo)體IGBT芯片產(chǎn)量迅猛攀升，IGBT芯片晶圓的產(chǎn)能已經(jīng)達到5萬片/月，預(yù)計明年可達到10萬片/月，一年可供應(yīng)120萬輛新能源車。
與此同時，比亞迪半導(dǎo)體在IGBT專利方面也進行了布局，2007年，比亞迪提出其首個IGBT專利申請，截止2020年5月8日，德溫特世界專利數(shù)據(jù)庫里一共有比亞迪公開的130個IGBT專利族，包括231條專利記錄，其中70%的專利布局于中國大陸。
結(jié)語
從2005年組建團隊算起，比亞迪半導(dǎo)體已在這條路上走了15年，目前在國內(nèi)IGBT領(lǐng)域獲得了一定的話語權(quán)，擁有了包含芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈，主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。
不過與英飛凌、三菱、富士等國際IGBT巨頭相比，無論從研發(fā)能力還是市場占有率上，都有很長的一段路要走。據(jù)知情人士透露，在現(xiàn)有外供基礎(chǔ)上，下一步比亞迪半導(dǎo)體的規(guī)劃是讓IGBT的外供比例爭取超過50%。
也期待比亞迪半導(dǎo)體拆分上市以后能夠有更加亮眼的表現(xiàn)，為“中國芯”添磚加瓦。