3C電子類和家電類產品用功率器件其實已經是一片紅海，國內可做并且沖到前面的企業不在少數，上市公司也有一大把。因此，在IGBT這個細分領域，特別是瞄準工規級和車規級的IGBT，技術門檻高、利潤空間大，成為諸多上市公司和創業企業競相追逐的熱門賽道之一。

　　是戰略，也是噱頭。

　　關于工規級和車規級，屬于兩個較為高端的領域，對于電子原器件產品，一般都認為這兩個領域僅次于軍工的苛刻要求，要遠遠高于3C電子類產品的要求。

　　普遍認為工規級要求要稍低于車規級，但實際上工業是一個很寬泛的領域，工作于不同環境、處于不同重要性位置的工業設備，對可靠性要求也大不同。大型工業產線上的核心設備，可靠性要求可能遠遠高于一輛新能源電動車。

　　總而言之，工規級和車規級，基本代表了民用領域的最高可靠性要求。

　　畢竟，一輛汽車出故障和一臺核心電機宕機，引起的后果不堪設想，這跟一臺手機偶爾重啟一下相比，不可同日而語。

　　工規級和車規級對產品的要求如此之高，也代表了其進入門檻之高。所以，目前該領域基本被國外企業把控，根據斯達半導的招股說明書，只有斯達半導的IGBT模塊，勉強排入前十。

　　以汽車領域電子產品為例，進入一輛車的前裝，需要大量的可靠性驗證，經歷“三高”（高溫、高原、高寒）環境適應性試驗，動輒幾年時間。

　　高性能代表著高成本、長周期代表高成本……高成本基本上把一些國產電子元器件廠商拒之門外，沒有大量資金支持，是等不到自己產品進入車規市場的那一天的。

　　當然了，也有例外，某汽車背景的IGBT廠商，一手掌握產品，一手掌握市場，可以直接跳過實驗室、可靠性驗證，直接上車進行測試，不斷修正迭代，大大提升了產品市場化進程。

　　然而，這種優勢不是每一家IGBT企業都具備的。當然了，這種優勢也是每一家IGBT企業夢寐以求的。

　　基于這種夢寐以求的前提，大多數IGBT創新企業，都以引入有市場資源的戰略型投資者為第一要務，畢竟，IGBT要實現國產替代，實在太難了。

　　技術的難點，自然不在話下，本篇就不在贅述，感興趣可以參考創道研究院之前的文章《IGBT芯片為什么這么難？》。

　　而市場的難點，則是橫亙于每一家IGBT創新企業面前的一座大山，這座大山高到難以逾越。當然了，有市場資源的某亞迪、某時代電氣，不在此列。

　　很多企業老板都抱怨，我的產品也拿到客戶那里測試了，和英飛凌、賽米控對標的技術參數一點兒不比他們差，為什么就打不進去呢？

　　大部分的結局都是十動然拒：一測，效果十分滿意，一問要不要買，巋然不為所動。

　　出現這種結果的最主要原因，還是客戶不敢用啊，這是實現“國產替代”的最亟待解決的問題。創道咨詢合伙人步日欣在接受與非網關于電源管理芯片專訪的時候曾表示，在芯片領域，“國產替代”不是一件容易的事情，能不能做出來是一回事，做出來能不能用是一回事，能用了成本和良率高低是一回事，成本下降、良率上升，市場能不能接受是另一回事。

　　IGBT賣不出去，面臨的也是同樣類似問題。

　　從產品標識的指標來看，我們國內產品確實可以和進口產品比肩，某些指標甚至要高于進口產品。但是，現實則是，國產IGBT，進入設備后的不良率，要遠遠高于進口IGBT（基本有近10倍的不良率）。

　　這是很多下游客戶不敢貿然“國產替代”的主要原因，畢竟已經不是產業剛起步時候的篳路藍縷，有新產品冒著風險也要搶先機。經歷了這么繁瑣的可靠性驗證，一個品類的電子元器件選型如此麻煩，一旦進入某款設備，就穩定下來，要涉及到重新更換，成本和風險是不愿意承受的。

　　雖然功率器件在設備中扮演很重要角色，但和一臺終端設備的價值相比，畢竟九牛一毛，撿芝麻丟西瓜的風險呢，是每一家下游廠商不愿意去嘗試的。

　　所以，“國產替代”不是一件一蹴而就的事情，并不能像自媒體自嗨起來那么容易，任重道遠。