近日，合肥新陽半導體材料有限公司集成電路關鍵工藝材料項目奠基儀式在新站高新區舉行。該項目投資3.5億元，是上海新陽業務向外拓展投資額最大的一個項目。
合肥新陽半導體材料有限公司項目建筑面積約5萬平方米。項目建設達產后形成集成電路制造和封裝的關鍵功能性超純化學材料的生產能力。
其中包括芯片銅互連超高純電鍍液系列產品，芯片高選擇比超純清洗液系列產品，芯片高分辨率光刻膠系列產品，芯片級封裝與集成電路傳統封裝引線腳表面處理功能性化學材料等。
此項目投入運行，也將使合肥的半導體產業規模得以提升，為合肥經濟發展做出更大貢獻。
據合肥新站區消息，近年來，隨著長鑫、晶合等一批重大項目的相繼落戶、投產，合肥集成電路產業已經形成了從設計、核心制造、封測到智能終端的產業框架。作為全省重要的戰略性新興產業集聚發展基地，新站高新區依托電子材料集中區的平臺優勢，積極打造具有影響力的合肥半導體材料產業園。
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