據(jù)外媒報(bào)道，谷歌和AMD正在幫助臺(tái)積電測(cè)試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)。這一技術(shù)預(yù)計(jì)在2022年開(kāi)始大規(guī)模投產(chǎn)，谷歌和AMD將成為臺(tái)積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。

消息人士透露，谷歌是計(jì)劃將3D堆棧封裝技術(shù)用于封裝自動(dòng)駕駛系統(tǒng)和其他應(yīng)用所需要的芯片。另一名消息人士透露，作為英特爾微處理器競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的AMD，迫切希望利用最新的芯片封裝技術(shù)，希望能制造出強(qiáng)于英特爾的產(chǎn)品。報(bào)道還提及，臺(tái)積電正在為3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)工廠，工廠的建設(shè)預(yù)計(jì)在明年完成。

晶圓代工大廠圍繞先進(jìn)制程的大戰(zhàn)不斷升級(jí)，先進(jìn)封裝成為新的戰(zhàn)場(chǎng)。臺(tái)積電認(rèn)為，當(dāng)前2D半導(dǎo)體微縮已經(jīng)不符合未來(lái)的異質(zhì)整合需求，其發(fā)展的3D半導(dǎo)體微縮成為可以滿足未來(lái)包括系統(tǒng)效能、縮小面積、以及整合不同功能的解決方案。

據(jù)悉，臺(tái)積電的3D堆棧封裝技術(shù)，能將處理器、存儲(chǔ)器、傳感器等不同類型的芯片，封裝到一個(gè)實(shí)體中，能使芯片組體積更小、性能更強(qiáng)，能效也會(huì)有提高。