11月30日，激光精細微加工設備企業(yè)德龍激光宣布完成新一輪數(shù)億元融資。本輪融資由沃衍資本聯(lián)和中微半導體、中電基金、舜宇V基金等機構(gòu)和企業(yè)共同投資。

公司的早期投資機構(gòu)北京沃衍投資中心（有限合伙）持股16.45%，為第二大股東。沃衍資本表示，本次融資后，將有助于德龍激光在半導體、顯示、消費電子等領域的深耕奠定堅實的基礎。

中微公司作為刻蝕設備的生產(chǎn)商，也是本輪融資的投資方。中微電子擁有電容性等離子體刻蝕設備、電感性等離子體刻蝕設備以及深硅刻蝕設備。

蘇州德龍激光股份有限公司（簡稱：德龍激光）成立于2005年，位于蘇州工業(yè)園區(qū)，由中、澳兩方投資創(chuàng)立。專業(yè)從事精密激光加工設備及激光器的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品被廣泛應用于半導體、顯示、精密電子、科研及新能源等精密加工領域。

碳化硅、氮化鎵這些第三代半導體本身屬于硬脆性材料，其材料制成的晶圓，在使用傳統(tǒng)的機械式切割WaferSaw（晶圓劃片）時，極易產(chǎn)生崩邊等不良，影響產(chǎn)品最終良率及可靠性，因此需要使用更有優(yōu)勢的加工方式來替代。官網(wǎng)顯示，目前德龍激光的碳化硅晶圓激光切割設備利用超短脈沖激光保證了碳化硅晶圓高質(zhì)量。