2020年12月11日，歌爾股份有限公司（以下簡稱“歌爾”）與上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）在歌爾總部簽署長期合作框架協議、芯片合作開發協議及采購框架協議。根據協議，歌爾與泰矽微就歌爾全系列產品包括TWS耳機、AR/VR、可穿戴設備等展開長期密切合作。雙方融合各自優勢，共同定義和開發系列化專用系統級芯片（SoC）。此次合作為雙方開辟了更廣闊的發展空間。

在國際形勢錯綜復雜的大背景下，芯片國產化是國內信息化產業發展的必然趨勢。歌爾與泰矽微的此次合作開創了新的標桿范式。優秀的產品研發和制造企業與芯片設計企業長期戰略性優勢互補，既有利于加速國內芯片企業的發展進程，也可為產品研發制造類企業提供更多核心競爭力，進而提升中國企業全產業鏈的國際競爭力，意義重大。

歌爾集團高級副總裁于大超、歌爾集團供應鏈副總漸秀春、歌爾股份研究院院長張金國、歌爾股份研發部總監胡明輝、泰矽微創始人兼董事長熊海峰、銷售副總裁鄭樂峰、市場高級總監馮林華等出席簽約儀式。

歌爾集團高級副總裁于大超表示：“泰矽微在專用SoC芯片上有著經驗非常豐富的研發團隊和突出的產品開發能力。雙方將基于產品路線圖，結合公司精密制造和加工的優勢，探索與芯片企業上下游聯動的模式。希望此次合作能夠達成技術創新的成果，同時進一步提升產品及方案的競爭力，實現業務垂直一體化的目標。”

泰矽微創始人兼董事長熊海峰評價道：“歌爾和泰矽微在長期發展規劃方面有著共同的愿景和極強的互補性，本次和歌爾的合作開創了中國半導體設計類企業探索新商業模式的先河。隨著國產化浪潮的到來，國內芯片企業應該更多走向上下游聯動的合作模式，立足于市場與應用，走創新和差異化路線，用最短的時間開發出最正確的產品，促進更為健康和可持續性的半導體產業發展。泰矽微非常高興能與歌爾這樣的國內優秀的創新型高科技企業合作，共同推進國產高端消費類電子產品更大的成長空間。”