近日，長沙泰科天潤半導(dǎo)體項目、青島半導(dǎo)體高端封測項目、以及湖北黃石祿億半導(dǎo)體項目傳來最新進展，總投資60億元的天通高新集團泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項目亦于近日簽約江蘇徐州。
泰科天潤碳化硅芯片項目預(yù)計年底運營投產(chǎn)
據(jù)湖南日報報道，泰科天潤碳化硅芯片項目位于瀏陽經(jīng)開區(qū)，項目廠房7月份已交付使用，目前施工進展正全速推進，預(yù)計年底通線運營投產(chǎn)。
泰科天潤碳化硅芯片項目投產(chǎn)后，不僅會實現(xiàn)國產(chǎn)功率半導(dǎo)體的自主可控，填補國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的空白，還可帶動下游千億級的市場，助力湖南省實現(xiàn)中部地區(qū)崛起和產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展。
泰科天潤半導(dǎo)體是國內(nèi)首家專注于從事第三代半導(dǎo)體材料碳化硅功率芯片制造的領(lǐng)軍企業(yè)。2019年，泰科天潤半導(dǎo)體科技（北京）有限公司6英寸半導(dǎo)體碳化硅電力電子器件生產(chǎn)線項目正式簽約落戶長沙瀏陽。
瀏陽日報此前報道，該項目總投資15億元，分兩期建設(shè)，將主要生產(chǎn)碳化硅芯片、肖特基二極管、碳化硅MOSFET等產(chǎn)品。其中，一期投資5億元，主要投入6英寸碳化硅基電力電子芯片生產(chǎn)線，可實現(xiàn)年產(chǎn)6萬片6英寸碳化硅晶圓。
青島半導(dǎo)體高端封測項目或年底前完成主體封頂
據(jù)青島西海岸報近日報道，今年4月簽約落地西海岸新區(qū)的半導(dǎo)體高端封測項目正在如火如荼地開展百日攻堅，確保年底前完成主體封頂，目前，主廠房一層已澆筑完畢，即將進行二層澆筑。
該項目主要運用世界領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長的民生基礎(chǔ)所需芯片，2021年年底投產(chǎn)，2025年達產(chǎn)。根據(jù)施工現(xiàn)場的作戰(zhàn)攻堅圖顯示，該項目計劃12月31日前完成全部單體封頂，明年7月1日前具備機臺搬入條件，10月31日竣工驗收，年底投產(chǎn)。
值得注意的是，今年4月15日，富士康科技集團與青島西海岸新區(qū)通過網(wǎng)絡(luò)視頻完成“云簽約”，富士康半導(dǎo)體高端封測項目正式落戶青島。
據(jù)當(dāng)時的海報新聞報道，富士康半導(dǎo)體高端封測項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，將運用世界領(lǐng)先的扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應(yīng)用芯片。根據(jù)規(guī)劃，該項目同樣計劃2021年投產(chǎn)，2025年達產(chǎn)。
由此看來，此次青島西海岸報道的半導(dǎo)體高端封測項目或為富士康半導(dǎo)體高端封測項目。
祿億半導(dǎo)體項目預(yù)計明年下半年投產(chǎn)
據(jù)經(jīng)濟日報報道，祿億半導(dǎo)體(黃石)有限公司大樓封頂，計劃明年5月試生產(chǎn)12英寸晶圓流片，下半年正式投產(chǎn)，將成為國內(nèi)首家晶圓再生工廠。
資料顯示，祿億半導(dǎo)體項目于2019年6月簽約落戶黃石市開發(fā)區(qū)·鐵山區(qū)，是黃石市重點引進的招商項目，已被列為湖北省重點建設(shè)項目，該項目計劃總投資23.13億元，其中設(shè)備投資總額為21億元，主要從事半導(dǎo)體級硅單晶生長、晶片切割、磨拋、清洗等。
項目共分四期建設(shè)，其中一期投資7.78億元，將建設(shè)一條晶圓再生生產(chǎn)線，建成達產(chǎn)后，可實現(xiàn)月產(chǎn)10萬片的產(chǎn)能規(guī)模；二期投資4.86億元，將增設(shè)一條晶圓再生生產(chǎn)線，達產(chǎn)后可實現(xiàn)月產(chǎn)20萬片的產(chǎn)能規(guī)模；而三期、四期均投資5.245億元，將分別再增設(shè)一條晶圓再生生產(chǎn)線。
今年11月20日，祿億半導(dǎo)體（黃石）有限公司12英寸晶圓流片項目成功封頂，項目全部建成后，可實現(xiàn)預(yù)產(chǎn)40萬片產(chǎn)能規(guī)模，將為長江存儲、中芯國際等國內(nèi)集成電路企業(yè)配套提供測試片、擋控片等晶圓的再生服務(wù)。
天通高新集團泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項目簽約
近日，天通高新集團泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項目簽約落地。
據(jù)金龍湖發(fā)布指出，天通高新集團泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項目，總投資60億元，主要在開發(fā)區(qū)發(fā)展電子新材料、電子元件模組、高端專用裝備等產(chǎn)業(yè)。
一期實施項目為年產(chǎn)1440萬片藍寶石圖形化襯底項目（總投資10億元）、新型高效單晶爐及切磨拋設(shè)備項目（總投資6億元）、光學(xué)應(yīng)用項目（總投資8億元）。
天通將引入相關(guān)的縱向和橫向企業(yè)落戶，形成具有特色的“天通產(chǎn)業(yè)生態(tài)”，將其打造為天通第二產(chǎn)業(yè)基地，建成高標(biāo)準(zhǔn)、現(xiàn)代化、有亮點的科技產(chǎn)業(yè)板塊。