中國最大的芯片代工廠中芯國際出現重大人事變動,其聯席CEO梁孟松宣布辭職,此舉對中國芯片制造行業(yè)影響巨大,導致的重大后果就是中國的芯片制造工藝再次止步不前。

梁孟松對中芯國際的意義有多大?看看中芯國際的工藝研發(fā)進程就明白了,2015年中芯國際就投產了28nm工藝,2016年蔣尚義加入中芯國際,然而中芯國際在14nmFinFET工藝研發(fā)上卻遲遲看不到突破的希望,相比之下臺積電和三星則幾乎1-2年就升級一代芯片制造工藝,值得注意的是這個階段三星恰恰是在梁孟松的帶領下加快了工藝研發(fā)進程。

2018年梁孟松加入中芯國際,2019年中芯國際即實現了14nmFinFET工藝的投產,由此可見梁孟松對于中芯國際的14nmFinFET工藝研發(fā)起到了關鍵作用,尤其重要的是在梁孟松的領導下,中芯國際加快了追趕的步伐。

據報道指出中芯國際已研發(fā)完成了7nm工藝,這意味著梁孟松加入中芯國際之后用不到兩年時間就跨越了14nmFinFET、10nm、7nm三代工藝,幫助中芯國際節(jié)省了3-5年的追趕時間,對比之下中芯國際之前在2015年至2018年期間幾乎毫無建樹導致它的芯片制造工藝與臺積電的差距越拉越大,這一對比更加凸顯出梁孟松對中芯國際的貢獻。

媒體報道指出梁孟松領導下還完成了5nm和3nm的最關鍵、也是最艱巨的8大項技術,這意味著只要再花一兩年時間,以及獲得EUV光刻機,那么中芯國際將很快與臺積電和三星并起并坐。

梁孟松在臺積電、三星和中芯國際所從事的工作一直都是核心技術研發(fā)人員,而他在這些企業(yè)所取得的成績,證明了他在技術研發(fā)方面的前瞻性,這種前瞻性對于中芯國際這家還在摸索前進的企業(yè)來說尤其重要。

芯片制造工藝是一項涉及多個方面的技術研發(fā)工程,有梁孟松這樣的領路人可以少走許多彎路,節(jié)省許多時間和金錢,這對于正處于追趕中的中芯國際來說非常重要,然而如今隨著梁孟松的離職,中芯國際的研發(fā)進程可能將再一次陷入停滯。

正如此前的2015年至2018年,在中芯國際的原有領導班子帶領下,三年時間幾乎無所建樹,如今7nm及更先進工藝制程本來就面臨著EUV光刻機的供應難題,再在技術研發(fā)上遇到阻礙,它的先進工藝制程研發(fā)只會再次止步不前。

對于中國芯片產業(yè)來說,芯片制造已成為最大的短板,本來在梁孟松帶領下看到了加速的希望,如今梁孟松的離職,中國的芯片制造再次遭受重挫,這對于中國芯片產業(yè)來說可謂一大悲哀。