據臺媒Digitimes 報道，晶圓代工廠世界先進（VIS）再次尋求通過收購來擴大其8英寸晶圓的產能，以滿足電源管理IC，驅動器IC和CMOS圖像傳感器（CIS）芯片供應商不斷增長的需求。
世界先進：領先的八英寸晶圓代工專家
據資料顯示，世界先進積體電路股份有限公司（簡稱「世界先進」）于1994年12月5日在新竹科學園區設立。自成立以來，公司在制程技術及生產效能上不斷精進，并持續提供最具成本效益的完整解決方案及高附加價值的服務予客戶，成為「特殊集成電路制造服務」的領導廠商。
世界先進目前擁有四座八吋晶圓廠，分別位于臺灣與新加坡。2020年平均月產能約24萬片八吋晶圓。
世界先進前身為工研院次微米制程技術發展計劃。1994年經濟部為落實此項科技專案成效，決定成立衍生公司。
同年12月臺灣積體電路制造股份有限公司（簡稱「臺積公司」）率同其他十三家公司，共同投資成立世界先進積體電路股份有限公司，以生產及開發DRAM及其他記憶體芯片為主要營運內容。
1998年3月，世界先進以科技類股掛牌上市，主要股東包括臺積公司、行政院國家發展基金等法人機構。
1999年世界先進在臺積公司協助下，成功導入邏輯產品代工技術，并成為臺積公司之代工伙伴。2000年世界先進正式宣布由DRAM廠轉型為晶圓代工公司，其后各種代工制程，包括高壓元件（High Voltage Device）制程及0.18微米快閃記憶體（Flash）制程等，均順利進入量產。2004年7月世界先進正式結束DRAM生產制造，成功轉型為百分之百的晶圓代工公司。
2007年世界先進購入華邦電子的八吋廠，不但確保公司的成長動能，更能滿足客戶在產能及技術上之需求，提供客戶產品更多的選擇及競爭力。
2014年世界先進購入南亞科技所擁有位于桃園縣蘆竹鄉的八吋晶圓廠房及承接勝普電子之機器設備。
2019年1月世界先進并購格芯公司位于位于新加坡Tampines的Fab 3E八吋晶圓廠廠房、廠務設施、機器設備以及MEMS智財權與業務，并依協議于同年12月31日完成交割，目前公司已正式接手該廠營運，成為世界先進之新加坡子公司。經由上列三次并購交易，世界先進不但取得擴充產能的機會，也將維持成長，穩定獲利，以持續回饋股東。
世界先進充分運用既有技術核心專長，配合產業脈動及市場成長需求，不斷增加產品及投資制程研發，目前持續研發的制程技術包括高壓制程（High Voltage）、超高壓制程（Ultra High Voltage）、BCD （Bipolar CMOS DMOS）制程、SOI（Silicon on Insulator）、分離式元件（Discrete）、邏輯制程（Logic）、混合訊號制程（Mixed-Signal）、模擬訊號制程（Analog）、HPA（High Precision Analog）制程、嵌入式記憶體制程（Embedded Memory），以及微機電（MEMS）技術等，以協助提升客戶在全球市場的競爭力。
世界先進表示，公司在顯示器驅動IC，電源管理IC和分離式功率元件的營運已見績效，為分散產品及市場集中度，降低營運風險，耕耘高毛利市場，除既有的高壓類比、BCD、超高壓制程外，本公司持續加速傳感元件、指紋識別IC、高功率電源管理IC和嵌入式記憶體平臺等計劃的執行，以因應節能減碳時代的來臨，同時滿足車用電子和物聯網市場需求。我們相信，上述努力將有助于推升公司整體營運，確保公司在特殊晶圓代工的領先地位，并成為全球晶圓代工領域中高壓及功率半導體制程的領導廠商之一。
8吋至少滿到2021上半年中長期需求看好
針對這波8吋熱況，世界先進董事長方略則認為，與2017年相比，這次有「結構性」的變化，包含生活型態改變所帶動的需求，以及智能手機、5G對半導體需求提升，特別是電源管理IC用量非常的大，而且這次來自車用的需求還不高。預計直到2021年上半年，公司都將維持高產能利用率水準，并看好這些結構性轉變將支撐8吋代工中長期需求。
為了更長遠的規劃，世界先進、聯電的產能布局態度也很積極，兩大廠都表示，未來將持續尋求適合的并購機會。值得注意的是，世界、聯電近年才各自買下新加坡8吋廠、日本12吋廠，今年處于磨合階段，毛利率尚未追上平均水準，若未來再砸重金買廠，必須要相當謹慎，確保產能可有效運用。
在業績展望方面，目前晶圓代工三雄都釋出相當正面的訊息。臺積電以新臺幣28.75元兌1美元預估，單季營收落在124~127億美元（折合新臺幣3565億~3651.25億元），季增2.1~4.6%。法人則看好，臺積電不只16納米以下先進制程滿載，過去難以填滿的28納米也受惠中芯轉單效應，目前稼動率來到100%，公司可望繳出優于財測的成績。
聯電則預估，整體晶圓出貨量較前季成長1-2%，美元計的平均銷售價格（ASP）季增1%；法人推估，第四季營收有望季增2~3% ；世界先進以新臺幣28.6元兌1美元估算，本季營收將約介于84-88億元，季增0.71%~5.5%。整體而言，晶圓代工三雄第四季、全年營收創高已是毫無懸念。
不過，法人也提醒，近期業界開始傳出重復下單（overbooking）的雜音，加上目前半導體庫存水位維持高檔，后續需觀察終端需求與庫存去化的情形。此外，美國總統大選結果即將出爐，若拜登（Joe Biden）上臺，對中政策或將出現轉變，而過去受惠于貿易戰轉單效益的臺廠是否還能繼續保有優勢，需密切關注。
罕見，晶圓廠競標產能？
8吋晶圓代工產能供不應求，業界傳出，中國臺灣島內某老牌晶圓代工廠近期提前將明年第2季的部分8吋代工產能，破天荒以「競標」的方式，提供客戶競價拿貨，采「價高者得」的方式分配產能，若要求更多產能，也都得透過競標爭取，單位為「片」，據悉，每片晶圓價格因此拉高三至四成。
這是晶圓代工業破天荒出現透過競標爭搶產能。尤其此次競標是以「片」來計算，且每片晶圓競標價拉抬三至四成來看，對動輒需要加量數千片的IC設計廠而言，壓力不小。而這些拉高的價格，都是晶圓廠「多賺的利潤」，將陸續反映在毛利率與獲利。
業界人士說，電子業采「競標」方式搶貨，最著名的是2017年至2018年的被動元件大缺貨熱潮，當時不少廠商因無法滿足所有客戶需求，只能比照拍賣場，以競標方式讓買方出價爭取料源，價高者得。這次競標風吹到8吋晶圓代工業，是歷來頭一遭，更凸顯IC設計業搶產能搶翻天的盛況。
在肺炎疫情環境中，今年半導體業不但受影響程度輕，甚至還受惠于部分相關需求增加，晶圓代工產能搶手情況眼看要延續明年。
IC設計業者透露，針對明年晶圓代工產能分配，某老牌晶圓代工廠的做法是，根據今年的下單量先打九折，也就是例如IC設計客戶今年投片量下10萬片，明年只能分配到9萬片，而且也會從明年1月1日起調漲價格，幅度約一成左右。
但是有些IC設計業者因應明年客戶訂單持續增長，產能需求只能多不能少，因此就與晶圓廠協商增加額外投片量，并在已經調漲的價格之上再墊高固定金額的加價。
由于晶圓代工產能實在塞爆，奇貨可居，從8吋一路滿到12吋，近期也傳出，有某老牌晶圓代工廠，將第2季一小部分、約幾千片的產能，拿出來讓有需要的IC設計業者競標。
IC設計業者透露，依照不同利用制程、不同廠區，一片8吋晶圓代工價格大約從300美元到600多美元不等，在這次競標中，傳出的加價幅度約在100至300美元之間。
業者表示，會參加晶圓產能競標，主要有幾個考量，一是相關需競標的額度，占整體投片量的比重并不高，但如果產品供應不足，客戶會跑掉。雖然加價會增加成本，但有一部分可以轉嫁給客戶，另外，由于自身毛利率夠高，成本增加尚在可以承受的范圍。