三星計劃明年開始與臺積電在封裝先進芯片方面展開競爭，因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術。
三星的3D芯片封裝技術，簡稱“Extended-Cube”或“X-Cube”，在本月中旬進行了演示，目前已經可以用于7納米制程。
三星的3D芯片封裝技術是一種采用垂直電連接代替導線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，并使用貫穿硅通孔技術構建邏輯半導體。
利用3D封裝技術，芯片設計人員在創建滿足其特殊要求的定制解決方案時具有更大的靈活性。
本月中旬向公眾展示時，三星透露他們的技術已經成功投入試產，可以提高芯片的運行速度和能效。
三星目前是全球第二大芯片制造商。
三星計劃繼續與全球晶圓客戶合作，將其3D芯片封裝技術應用于5G，人工智能等下一代高性能應用。
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